一种5G毫米波缝隙耦合微基站天线制造技术

本发明专利技术的5G毫米波缝隙耦合微基站天线属于无线通信技术领域，该天线包括上层介质基板、中层介质基板和下层介质基板，上层介质基板的上表面印刷有一对带刻蚀槽的矩形贴片。中层介质基板的上表面印刷有一对带刻蚀槽的半圆形贴片和四个方形寄生贴片。下层介质基板的上表面印刷有一层金属面作为地板，地板的中间刻蚀有一条矩形槽，下层介质基板的下表面印刷有带短截线的微带线。本发明专利技术利用上层介质基板、中层介质基板和下层介质基板加上双层辐射贴片，并利用带短截线的微带线进行缝隙耦合馈电，实现了5G毫米波缝隙耦合微基站天线。该天线不仅结构简单，还具有宽的带宽范围和稳定的增益，能够显著降低天线的制作成本。能够显著降低天线的制作成本。能够显著降低天线的制作成本。

【技术实现步骤摘要】
一种5G毫米波缝隙耦合微基站天线


[0001]本专利技术属于无线通信
，具体为一种5G毫米波缝隙耦合微基站天线。

技术介绍

[0002]众所周知，19世纪，电磁波的存在被麦克斯韦所预言；在1887年，赫兹通过电偶极子谐振器的实验成功验证了电磁波的存在；直至1894年，第一台无线电接受机被设计出来。从此以后，人类世界便开始使用无线通信技术来为自身服务。然而在无线通信的过程中，天线将作为整个通信系统中不可或缺的重要器件，其整体性能的好坏，将直接影响到设备的通信质量。
[0003]如今，随着信息技术的不断发展，人们在生活中对通信质量的要求不断提高，从而使得第五代通信技术进入到生活之中。在5G建设的过程中，毫米波技术将得到重点的关注。对于毫米波而言，其具有超宽的频谱资源以供使用，这对于目前频谱资源极其匮乏的现状来说，该资源将极大地满足需求。其次，毫米波因其频率较高，故其具有传输时延小、传输速率快、携带信息容量大的优点。所以，对其进行不断深入研究的话，将对于目前前沿的远程医疗、空间探测、遥感导航等领域实现更好的发展。
[0004]目前在不同的国家和地区，对毫米波的频谱资源有着不同的划分，需要使得设计的天线能够在多个频段内进行工作，所以要求天线使用的带宽范围较宽。但是目前众多毫米波天线使用的带宽范围较窄，无线通信产品制造成本较高，不利于在无线通信产品中进行使用。
[0005]因此，在5G建设的实际应用中，探索发现实现单一宽带化的天线将具有重大的意义。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种5G毫米波缝隙耦合微基站天线，以解决目前众多毫米波天线其使用的带宽范围较窄，使得无线通信产品制造成本较高的技术问题。
[0007]为此，本专利技术提供一种5G毫米波缝隙耦合微基站天线，包括：
[0008]上层介质基板，其上表面设有一对带刻蚀槽的矩形贴片；
[0009]中层介质基板，设置在上层介质基板的底部，所述中层介质基板的上表面设有一对带刻蚀槽的半圆形贴片和四个方形寄生贴片；
[0010]下层介质基板，设置在中层介质基板的底部，所述下层介质基板的上表面印刷有一层金属面作为地板，所述地板的中间刻蚀有一条矩形槽，所述下层介质基板的下表面印刷有带短截线的微带线。
[0011]在一个更加优选的实施方式中，所述上层介质基板上表面的一对带刻蚀槽的矩形贴片呈对称分布，每块矩形贴片的两侧分别刻蚀6个矩形槽。
[0012]在一个更加优选的实施方式中，所述半圆形贴片呈对称分布，每块半圆形贴片的内侧分别刻蚀有2个矩形槽，四个方形寄生贴片对称分布在所述中层介质基板上表面的四
个边角处。
[0013]在一个更加优选的实施方式中，所述地板上的矩形槽位于其中心位置，所述微带线与地板上的矩形槽垂直设置。
[0014]在一个更加优选的实施方式中，所述微带线为天线的馈电结构，所述微带线的末端与天线输入端口连接。
[0015]在一个更加优选的实施方式中，所述中层介质基板的中间开设有一对矩形金属通孔，所述矩形金属通孔沿天线的中心呈左右对称分布。
[0016]在一个更加优选的实施方式中，所述矩形贴片和半圆形贴片均沿地板中间刻蚀的矩形槽呈左右对称分布。
[0017]在一个更加优选的实施方式中，所述微带线呈二阶结构，所述短截线位于微带线的一侧。
[0018]在一个更加优选的实施方式中，所述上层介质基板、中层介质基板的材料相同。
[0019]在一个更加优选的实施方式中，所述上层介质基板和中层介质基板的材料均为Rogers RT/duroid5880，所述下层介质基板的材料为Rogers RO4003。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的内容和有益效果为：本专利技术利用上层介质基板、中层介质基板和下层介质基板加上双层辐射贴片作为天线的辐射结构，并利用带短截线的微带线进行缝隙耦合馈电，使辐射贴片与地板之间激励起射频电磁场，通过贴片与地板之间的缝隙向外辐射。同时短截线作用充当枝节阻抗匹配器的作用，使得天线具有较好的阻抗匹配的效果。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不符创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本专利技术实施例提供的5G毫米波缝隙耦合微基站天线的三维炸裂结构示意图；
[0023]图2为本专利技术实施例提供的5G毫米波缝隙耦合微基站天线的主视结构示意图；
[0024]图3为本专利技术实施例提供的5G毫米波缝隙耦合微基站天线的俯视结构示意图；
[0025]图4为本专利技术实施例提供的5G毫米波缝隙耦合微基站天线的上层介质基板上表面的矩形贴片结构示意图；
[0026]图5为本专利技术实施例提供的5G毫米波缝隙耦合微基站天线中的中层介质基板上表面的半圆形贴片和方形寄生贴片的结构示意图；
[0027]图6为本专利技术实施例提供的5G毫米波缝隙耦合微基站天线中的下层介质基板下表面的带短截线的微带线的结构示意图；
[0028]图7为本专利技术实施例的5G毫米波缝隙耦合微基站天线的S参数仿真与增益图。
[0029]附图标注：1
‑
上层介质基板、2
‑
中层介质基板、3
‑
下层介质基板、4
‑
矩形贴片、51
‑
半圆形贴片、52
‑
方形寄生贴片、6
‑
地板、7
‑
微带线、8
‑
短截线。
具体实施方式
[0030]本专利技术提供一种5G毫米波缝隙耦合微基站天线，为使本申请的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本申请进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0031]本
技术人员可以理解，除非特意声明，这里使用的单数形式“一”、“一个”、“所述”和“该”也可包括复数形式。应该进一步理解的是，本申请的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。应该理解，当本专利技术称元件被“连接”或“耦接”到另一元件时，它可以直接连接或耦接到其他元件，或者也可以存在中间元件。此外，这里使用的“连接”或“耦接”可以包括无线连接或无线耦接。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。
[0032]本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G毫米波缝隙耦合微基站天线，其特征在于包括：从上至下依次设置的上层介质基板、中层介质基板和下层介质基板；所述上层介质基板上表面设有一对带刻蚀槽的矩形贴片；所述中层介质基板设置在上层介质基板的底部，所述中层介质基板的上表面设有一对带刻蚀槽的半圆形贴片和四个方形寄生贴片；所述下层介质基板设置在中层介质基板的底部，所述下层介质基板的上表面印刷有一层金属面作为地板，所述地板的中间刻蚀有一条矩形槽，所述下层介质基板的下表面印刷有带短截线的微带线。2.根据权利要求1所述的5G毫米波缝隙耦合微基站天线，其特征在于：所述上层介质基板上表面的一对带刻蚀槽的矩形贴片呈对称分布，每块矩形贴片的两侧分别刻蚀6个矩形槽。3.根据权利要求1所述的5G毫米波缝隙耦合微基站天线，其特征在于：所述半圆形贴片呈对称分布，每块半圆形贴片的内侧分别刻蚀有2个矩形槽，四个方形寄生贴片对称分布在所述中层介质基板上表面的四个边角处。4.根据权利要求1所述的5G毫米波缝隙耦合微基站天线，其特征在于：所述地板上的矩形槽位于其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：何业军，尤超，宋超运，李文廷，张龙，温会春，周宗仪，
申请(专利权)人：宽兆科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：