一种氮化镓芯片生产废料回收装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种氮化镓芯片生产废料回收装置，涉及氮化镓芯片加工领域。包括设备底座，设备底座后端固定安装有收集盒，设备底座上表面固定安装有橡胶垫，设备底座上方设有加工平台，加工平台与设备底座之间设有转动机构，转动机构包括驱动轴、转向支架、第一齿轮、第二齿轮和伺服电机，转向支架固定安装于加工平台底部，转向支架上固定安装有驱动轴，驱动轴一端固定安装有第一齿轮，伺服电机固定安装于设备底座内，伺服电机的输出末端固定安装有第二齿轮，加工平台底部固定安装有震动机构，震动机构包括定位通孔、定位底座、震动电机、定位支架和防护壳体。便于用户对加工产生废料进行回收利用。废料进行回收利用。废料进行回收利用。

【技术实现步骤摘要】
一种氮化镓芯片生产废料回收装置


[0001]本技术涉及氮化镓芯片加工领域，特别涉及一种氮化镓芯片生产废料回收装置。

技术介绍

[0002]氮化镓是一种无机物，化学式GaN，是氮和镓的化合物，是一种直接能隙的半导体。GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。氮化镓芯片生产时需要对氮化镓材料进行切割，切割过程中会产生大量边角料，这些边角料具有回收价值，为此，需要一种氮化镓芯片生产废料回收装置，对这些边角料进行回收。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种氮化镓芯片生产废料回收装置，可以有效解决
技术介绍
中提到的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氮化镓芯片生产废料回收装置，其特征在于：包括设备底座(2)，所述设备底座(2)后端固定安装有收集盒(1)，所述设备底座(2)上表面固定安装有橡胶垫(3)，所述设备底座(2)上方设有加工平台(4)，所述加工平台(4)与设备底座(2)之间设有转动机构(6)，所述转动机构(6)包括驱动轴(601)、转向支架(602)、第一齿轮(603)、第二齿轮(604)和伺服电机(605)，所述转向支架(602)固定安装于加工平台(4)底部，所述转向支架(602)上固定安装有驱动轴(601)，所述驱动轴(601)一端固定安装有第一齿轮(603)，所述伺服电机(605)固定安装于设备底座(2)内，所述伺服电机(605)的输出末端固定安装有第二齿轮(604)，所述加工平台(4)底部固定安装有震动机构(5)，所述震动机构(5)包括定位通孔(501)、定位底座(502)、震动电机(503)、定位支架(504)和防护壳体(505)，所述定位底座(502)固定安装于加工平台(4)底部，所述定位底座(502)两侧边缘处开设有定位通孔(501)，所述定位底座(502)上固定安装有定位支架(504)，所述定位支...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚龙华，康桥，
申请(专利权)人：宽兆科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：