一种封装结构及电子元器件制造技术

本申请公开了一种封装结构及电子元器件，涉及半导体封装技术领域，本申请的封装结构，包括相对设置的上支架和下支架，上支架和下支架的表面涂覆有粘合层，上支架和下支架之间设置待封装芯片，封装结构还包括塑封待封装芯片、上支架以及下支架的塑封件，塑封件通过粘合层分别与上支架和下支架连接，上支架和下支架的端部分别伸出塑封件用于将待封装芯片的连接点引出。本申请提供的封装结构及电子元器件，能够提高塑封材料与框架的结合力，提高封装结构的可靠性。装结构的可靠性。装结构的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及电子元器件


[0001]本申请涉及半导体封装
，具体而言，涉及一种封装结构及电子元器件。

技术介绍

[0002]引线框架封装技术是最为基础和最为普通的封装技术，广泛应用于各类消费电子产品和工业电子产品的封装，具有技术成熟度高、成本低、兼容性强等优点。引线框架封装主要采用封装模具进行封装，不同封装形式之间的尺寸存在差异，则其所对应的封装模具也将不一样。目前行业内晶体管封装(Transistor Outline,TO)、双列直插式封装(Dual In
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line Package，DIP)等封装形式的塑封主要采用多个型腔的塑封模具，具体封装技术步骤包括：(1)将带有已键合芯片的框架放置于塑封模具中，(2)模具在塑封压机的作用下闭合；(3)在高温、高压的条件下，注塑杆将熔融态的塑封材料注塑至塑封模具形成的塑封型腔中；(4)在塑封材料固化以后，通过塑封压机将塑封模具打开，取出注塑固化后的框架；(5)对注塑固化后的框架进行烘烤再固化；(6)采用冲切成型设备，将一颗颗塑封好的芯片从框架上分离成型，完成产品封装。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括相对设置的上支架和下支架，所述上支架和所述下支架的表面涂覆有粘合层，所述上支架和所述下支架之间设置待封装芯片，所述封装结构还包括塑封所述待封装芯片、所述上支架以及下支架的塑封件，所述塑封件通过所述粘合层分别与所述上支架和所述下支架连接，所述上支架和所述下支架的端部分别伸出塑封件用于将所述待封装芯片的连接点引出。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述下支架包括与所述待封装芯片连接的连接段以及与所述连接段连接的伸出段，所述伸出段伸出所述塑封件；所述伸出段的两侧表面以及所述连接段远离所述待封装芯片的侧面设置为凹凸不平的粗糙面结构，所述粘合层设置于所述粗糙面结构上。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述上支架包括平直段、与所述平直段连接的竖直段以及与所述竖直段连接的引出段，所述引出段与所述下支架平行。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述平直段远离所述待封装芯片的侧面以及所述引出段的两侧表面设置为凹凸不平的粗糙面结构，所述粘合层设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成军，倪亮亮，施健，
申请(专利权)人：捷捷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：