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本申请公开了一种封装结构及电子元器件，涉及半导体封装技术领域，本申请的封装结构，包括相对设置的上支架和下支架，上支架和下支架的表面涂覆有粘合层，上支架和下支架之间设置待封装芯片，封装结构还包括塑封待封装芯片、上支架以及下支架的塑封件，塑封件...
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