集成电路封装方法以及集成封装电路技术

一种集成电路封装方法以及集成封装电路，其中集成电路封装方法包括：基板(100)的顶面、或者基板(100)的底面、或者基板(100)内具有电路层(110a、110b)，所述电路层(110a、110b)具有电路引脚，所述基板(100)设有连接通孔(120a、120b)，所述连接通孔(120a、120b)与所述电路引脚对接，将元器件(200)安放于所述基板(100)，所述元器件(200)朝向所述基板(100)的一面具有器件引脚(210a、210b)，使所述器件引脚(210a、210b)与所述连接通孔(120a、120b)的第一开口(120c)对接，通过所述连接通孔(120a、120b)的第二开口(120d)在所述连接通孔(120a、120b)内制作导电层(400a、400b)，所述导电层(400a、400b)将所述器件引脚(210a、210b)与所述电路引脚电连接。制作工艺简单、成本低，在提升集成封装电路可靠性的同时减小体积。

Integrated Circuit Packaging Method and Integrated Packaging Circuit

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡川，刘俊军，郭跃进，爱德华·鲁道夫·普莱克，
申请(专利权)人：深圳修远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44