针对封装器件的磁感应器结构制造技术

描述了形成封装内感应器结构的方法/结构。实施例包括含有介电材料的基板，该基板具有第一侧面和第二侧面。导电迹线位于介电材料内。第一层在导电迹线的第一侧面上，其中第一层包括电镀的磁性材料，并且其中第一层的侧壁邻近介电材料。第二层在导电迹线的第二侧面上，其中第二层包括电镀的磁性材料，并且其中第二层的侧壁邻近介电材料。

Magnetic Inductor Structure for Packaging Devices

【技术实现步骤摘要】
针对封装器件的磁感应器结构
技术介绍
随着微电子封装结构设计需要愈发增加的输入输出（I/O）密度、减小的z高度和形状因数上的减少，功率递送要求变得越来越具有挑战性。与这样的微电子封装结构耦合的感应器结构可能表现出较低效率，这可能影响功率递送要求。附图说明在附图中作为示例而非作为限制来图示本文中描述的主题。出于说明的简明和清楚，各图中图示的元件不一定是按比例绘制的。例如，出于清楚，一些元件的尺寸可能相对于其他元件而被夸大。此外，在认为适当的时候，附图标记已经在各图当中被重复以指示对应或类似的元件。在各图中：图1表示了根据一些实施例的封装结构的剖视图。图2a-2i表示了根据一些实施例的制造封装结构的方法的剖视图。图2j表示了根据实施例的感应器结构的侧面透视图。图2k表示了根据实施例的感应器结构的顶视图。图2l描绘了根据实施例的感应器结构的侧面透视图。图2m描绘了根据实施例的感应器结构的顶视图。图3a-3h表示了根据一些实施例的制造封装结构的方法的剖视图。图4a-4b表示了根据一些实施例的形成封装结构的方法。图5表示了根据实施例的计算系统的剖视图。图6表示了根据实施例的计算系统的示意图。具体实施方式参考所附各图描述一个或多个实施例。虽然详细地描绘和讨论了具体配置和布置，但是应当理解的是，这仅出于说明性目的而完成。相关领域技术人员将意识到，在不偏离本描述的精神和范围的情况下，其他配置和布置是可能的。将对相关领域技术人员显而易见的是，除了在本文中详细描述的之外，可以在各种各样其他系统和应用中采用本文中描述的技术和/或布置。在以下具体实施方式中对附图做出引用，该附图形成其一部分并且图示了示例性实施例。此外，要理解的是，可以利用其它实施例，并且在不偏离要求保护的主题的范围的情况下可以做出结构上和/或逻辑上的更改。还应当注意的是，方向和参考（例如，上、下、顶部、底部等等）可以仅仅被用来便于描述附图中的特征。因此，不应以限制性意义来理解以下具体实施方式，并且要求保护的主题的范围仅仅由所附权利要求及其等同方式来限定。在以下描述中，阐述了众多细节。然而，将对本领域技术人员显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践实施例。在一些情况下，以框图形式而非详细地示出公知的方法和设备，以避免使实施例晦涩难懂。遍及本说明书对“实施例”或“一个实施例”或“一些实施例”的引用意指结合实施例描述的特定特征、结构、功能或特性被包括在至少一个实施例中。因此，短语“在实施例中”或“在一个实施例中”或“一些实施例”在遍及本说明书的各种地方中的出现不一定指代同一实施例。此外，特定特征、结构、功能或特性可以在一个或多个实施例中以任何适合的方式组合。例如，第一实施例可以与第二实施例在与这两个实施例相关联的特定特征、结构、功能或特性不相互排斥的任何地方组合。如在本描述和所附权利要求中使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”意图也包括复数形式，除非上下文另行清晰指定的。还将理解的是，如本文中使用的术语“和/或”指代相关联的所列项目中的一个或多个的任何可能组合并且涵盖相关联的所列项目中的一个或多个的全部可能组合。术语“耦合的”和“连接的”连同它们的派生物可以在本文中被用来描述组件之间的功能上或结构上的关系。应当理解的是，这些术语不意图作为彼此的同义词。而是，在特定实施例中，“连接的”可以被用来指示两个或更多个元件彼此处于直接的物理、光学或电学接触中。“耦合的”可以被用来指示两个或更多个元件彼此处于直接的或者间接的（它们之间具有其他介于中间的元件）物理或电学接触中，和/或两个或更多个元件合作或者彼此相互作用（例如，如在因果关系中）。如在本文中使用的术语“在......上面”、“在......下面”、“在……与……之间”和“在......上”指代在这样的物理关系值得注意的情况下，一个组件或材料相对于其他组件或材料的相对方位。例如，在材料的上下文中，设置在另一材料上面或下面的一种或多种材料可以是直接接触的或者可以具有一个或多个介于中间的材料。此外，被设置在两种或更多种材料之间的一种材料可以与两个层直接接触，或者可以具有一个或多个介于中间的层。如遍及本描述所使用的，并且在权利要求中，通过术语“......中的至少一个”或“......中的一个或多个”结合的项目列表可以意指所列项目的任何组合。例如，短语“A、B或C中的至少一个”可以意指：A；B；C；A和B；A和C；B和C；或者A、B和C。在本文中描述了形成包括选择性电镀的磁性材料的封装内感应器结构的方法的实施例。在实施例中，可以通过并入电镀的磁合金来形成封装内感应器结构，该电镀的磁合金可以选择性地形成在微电子封装结构内。选择性电镀的磁性材料可以并入在有芯（cored）和无芯（coreless）封装两者内。本文中的实施例的封装内感应器结构的磁性材料可以选择性地电镀在有芯封装基板的镀通孔（PTH）内，并且可以被形成为无芯封装结构中的通孔。那些结构可以包括含有介电材料的基板，该基板具有第一侧面和第二侧面。导电迹线（conductivetrace）位于介电材料内。第一层在导电迹线的第一侧面上，其中第一层包括电镀的磁性材料，并且其中第一层的侧壁邻近介电材料。第二层在导电迹线的第二侧面上，其中第二层包括电镀的磁性材料，并且其中第二层的侧壁邻近介电材料。可以在诸如封装基板之类的基板上形成或执行本文中的实施例的各种实现方式。封装基板可以包括：能够在管芯（诸如，集成电路（IC）管芯）与微电子封装可以耦合到的下一层级组件（例如，电路板）之间提供电通信的任何适合类型的基板。在另一实施例中，基板可以包括：能够在IC管芯与耦合于下层IC/管芯封装的上层IC封装之间提供电通信的任何适合类型的基板，并且在另外的实施例中，基板可以包括：能够在上层IC封装与IC封装耦合到的下一层级组件之间提供电通信的任何适合类型的基板。图1是封装结构100的剖视图，其中封装结构100包括封装内感应器结构。封装内感应器结构包括电镀的磁性材料，该电镀的磁性材料已经选择性地形成在封装结构100的基板102内。基板102可以包括封装基板102的一部分。在实施例中，基板102可以为管芯/器件提供结构支撑，并且在实施例中可以包括无芯基板。作为示例，在一个实施例中，基板102可以包括多层基板——包括介电/电绝缘材料101与导电互连结构107、108的交替层。在实施例中，电绝缘材料可以包括诸如环氧层压板之类的材料。例如，基板102可以包括由下述材料组成的电绝缘层，该材料诸如酚醛棉纸材料（例如，FR-1）、棉纸和环氧材料（例如，FR-3）、使用环氧树脂（FR-4）层压在一起的编织玻璃材料、具有环氧树脂（例如，CEM-1）的玻璃/纸、具有环氧树脂的玻璃合成物、具有聚四氟乙烯（例如，PTFECCL）的编织玻璃布，或者其他基于聚四氟乙烯的预浸材料。其他类型的基板和基板材料还可以找到利用所公开的实施例的用途（例如，陶瓷、蓝宝石、玻璃等）。此外，根据一个实施例，基板可以包括介电材料和金属的交替层，该交替层堆积在管芯自身上面——该过程有时被称为“无凸起堆积过程”。当利用这样的方法时，可能需要或者可能不需要导电互连（因为在一些情况下，堆积层可能直接设置在管芯上面）。根据实施例，基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子封装结构，包括：包括介电材料的基板，所述基板具有第一侧面和第二侧面；位于所述介电材料内的导电迹线；在所述导电迹线的第一侧面上的第一层，其中所述第一层包括磁性材料，并且其中所述第一层的侧壁邻近所述介电材料；以及在所述导电迹线的第二侧面上的第二层，其中所述第二层包括所述磁性材料，并且其中所述第二层的侧壁邻近所述介电材料。

【技术特征摘要】
2017.12.28 US 15/8572381.一种微电子封装结构，包括：包括介电材料的基板，所述基板具有第一侧面和第二侧面；位于所述介电材料内的导电迹线；在所述导电迹线的第一侧面上的第一层，其中所述第一层包括磁性材料，并且其中所述第一层的侧壁邻近所述介电材料；以及在所述导电迹线的第二侧面上的第二层，其中所述第二层包括所述磁性材料，并且其中所述第二层的侧壁邻近所述介电材料。2.根据权利要求1所述的微电子封装结构，其中种子层在所述第一层与所述导电迹线之间，其中所述种子层包括铜、钛、镍及其合金中的一种或多种。3.根据权利要求2所述的微电子封装结构，其中所述种子层包括在大约50nm到大约5微米之间的厚度。4.根据前述权利要求中的任一项所述的微电子封装结构，其中所述第二层在所述导电迹线与焊球之间，其中所述焊球至少部分地在所述基板的第一或第二表面之一上。5.根据前述权利要求中的任一项所述的微电子封装结构，其中所述基板包括：无芯封装的一部分，并且其中介电层在所述第二层上，并且其中所述第二层的长度小于所述导电迹线的长度。6.根据前述权利要求中的任一项所述的微电子封装结构，其中所述磁性材料包括嵌入式感应器结构的一部分。7.根据前述权利要求中的任一项所述的微电子封装结构，其中所述磁性材料包括铁、镍、钴或钼、它们的合金及其组合中的一种或多种。8.根据前述权利要求中的任一项所述的微电子封装结构，其中所述基板的第一侧面包括与其电耦合的管芯。9.根据前述权利要求中的任一项所述的微电子封装结构，其中所述基板包括印刷电路板（PCB），并且所述管芯包括存储器管芯。10.一种微电子封装结构，包括：基板；位于所述基板内的核心，其中所述核心包括第一侧面和第二侧面；贯穿所述核心的至少一部分的通孔；在所述通孔的侧壁上的磁性材料；以及在所述磁性材料上的导电材料。11.根据前述权利要求中的任一项所述的微电子封装结构，其中所述磁性材料包括：电镀的磁性材料，其中所述电镀的磁性材料包括铁、镍、钴、钼及其组合中的一种或多种。12.根据前述权利要求中的任一项所述的微电子封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：P查特杰，J赵，S瓦德拉马尼，王颖，R贾因，AJ布朗，LA林克，徐澄，SC李，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：美国,US