电子产品制造技术

本发明专利技术公开了一种电子产品，其包括基板以及连接垫结构。连接垫结构设置在基板上，而连接垫结构包括第一金属层、第一绝缘层、至少一第一连接孔以及透明导电层，其中，第一金属层设置在基板上，第一绝缘层设置在第一金属层上，第一连接孔位于第一绝缘层中，而第一连接孔暴露出部分第一金属层，透明导电层设置在第一绝缘层上，透明导电层具有第一边缘以及与第一边缘相对的第二边缘，透明导电层通过第一连接孔电连接第一金属层，其中，第一边缘与第一连接孔的间距大于或等于100微米。

Electronic product

【技术实现步骤摘要】
电子产品
本专利技术涉及一种电子产品，特别是涉及一种具有可减缓水气破坏的连接垫结构的电子产品。
技术介绍
随着现今科技与技术的演进与发展，电子产品在社会中已成为不可或缺的物品，而在一般的电子产品中，通常会在基板上设置有连接垫，使得电子产品内部的装置、模块等电子结构可通过连接垫彼此电连接，借此传递信号，举例而言，电子产品可为显示面板(或触控显示面板)，而显示器中的基板可设置有作为与软性电路板(flexibleprintedcircuit,FPC)电连接的连接垫，以电连接软性电路板。然而，当水气入侵传统的电子产品时，会使得电子产品中的连接垫容易遭到水气的侵蚀与破坏，导致电连接路径被损毁，造成电子产品的故障并同时减少其寿命，因此，如何避免或减缓连接垫受到水气侵蚀与破坏的状况是相关技术人员亟欲改进的课题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是借由提供一种电子产品，其所具有的连接垫结构可通过在其边缘与其内部的连接孔之间存在有一特定间距，使得可减缓水气破坏的连接垫结构，进而提高电子产品的寿命与可靠度。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种电子产品，其包括基板以及连接垫结构。连接垫结构设置在基板上，而连接垫结构包括第一金属层、第一绝缘层、至少一第一连接孔以及透明导电层，其中，第一金属层设置在基板上，第一绝缘层设置在第一金属层上，第一连接孔位于第一绝缘层中，而第一连接孔暴露出部分第一金属层，透明导电层设置在第一绝缘层上，透明导电层具有第一边缘以及与第一边缘相对的第二边缘，透明导电层通过第一连接孔电连接第一金属层，其中，第一边缘与第一连接孔的间距大于或等于100微米(μm)。本专利技术的电子产品由于其连接垫结构的连接孔与连接垫结构的边缘以一特定距离的分隔，亦即连接垫结构的边缘与连接孔的间距大于或等于100微米，以增加水气侵入连接孔的路径长度，因此，借由此分隔使得水气通过连接孔入侵至金属图案的时间可大幅推迟，以减缓金属图案的侵蚀现象并保护连接垫结构，进而提升电子产品的寿命与可靠度。附图说明图1与图2所示为本专利技术一实施例的电子产品的部分俯视示意图。图3所示为本专利技术第一实施例的电子产品的连接垫结构的俯视示意图。图4所示为沿着图3中剖线A-A’的剖面示意图。图5所示为本专利技术一实施例的电子产品的部分剖面示意图。图6所示为本专利技术另一实施例的电子产品的部分剖面示意图。图7所示为本专利技术第二实施例的电子产品的连接垫结构的俯视示意图。图8所示为本专利技术第三实施例的电子产品的连接垫结构的俯视示意图。其中，附图标记说明如下：10、20、30连接垫结构110第一金属图案120第二金属图案120a开口130透明导电图案CB电路板CBP电路板接垫CL1、CL2走线CP导电胶CT1第一电路CT2第二电路D1第一方向D2第二方向Dt1第一距离Dt2第二距离EG1第一边缘EG2第二边缘EG3第三边缘EP电子产品H1第一连接孔H2第二连接孔IL1第一绝缘层IL2第二绝缘层ML1第一金属层ML2第二金属层S1、S2、S3、S4间距SB基板SBe边缘TCL透明导电层具体实施方式为使本领域技术人员能更进一步了解本专利技术，以下特列举本专利技术的实施例，并配合附图详细说明本专利技术的构成内容及所欲达成的功效。须注意的是，附图均为简化的示意图，因此，仅显示与本专利技术有关之组件与组合关系，以对本专利技术的基本架构或实施方法提供更清楚的描述，而实际的组件与布局可能更为复杂。另外，为了方便说明，本专利技术的各附图中所示之组件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。请参考图1至图4，图1与图2所示为本专利技术一实施例的电子产品的部分俯视示意图，图3所示为本专利技术第一实施例的电子产品的连接垫结构的俯视示意图，图4所示为沿着图3中剖线A-A’的剖面示意图，其中图1、图3与图4并未绘示电路板(printedcircuitboard,PCB)CB，而图2则绘示有基板SB与电路板CB之间的连接关系。如图1至图4所示，本实施例的电子产品EP包括基板SB与连接垫结构10，连接垫结构10设置在基板SB上，以下将对各组件与结构进行说明，但须说明的是，本专利技术所述的电子产品EP举例可为显示面板、触控面板、触控显示面板或是其他具有连接垫结构10的电子产品，而本文中以显示面板为例作为说明。在本实施例中，基板SB可为硬质基板SB例如玻璃基板、塑料基板、石英基板或蓝宝石基板，也可为例如包含聚亚酰胺材料(polyimide，PI)或聚对苯二甲酸乙二酯材料(polyethyleneterephthalate，PET)的可挠式基板，但不以此为限。在本实施例的基板SB上，可设置有多个导电膜层(例如金属膜层、透明导电膜层)与至少一绝缘膜层，用以构成电子组件，例如主动组件(如薄膜晶体管)、被动组件(如电阻、电容)、走线、连接垫、显示组件(如像素电极、共同电极)或其他需要的电子组件，其中导电膜层的材料可包括导电性佳或阻值小的金属及/或透明导电材料(例如氧化铟锡(IndiumTinOxide，ITO)或氧化铟锌(IndiumZincOxide，IZO))，绝缘膜层的材料可以是有机材料或者可以是无机材料，例如包括氧化硅、氮化硅或氮氧化硅，但不以此为限。详细而言，在本实施例中，基板SB上可设置有第一金属层ML1、第一绝缘层IL1以及透明导电层TCL，其中第一金属层ML1设置在基板SB上，第一绝缘层IL1设置在第一金属层ML1上，透明导电层TCL设置在第一绝缘层IL1上，但膜层设置不以此为限，基板SB上可再设置更多的导电膜层、绝缘膜层或是其他所需要的膜层，举例可在第一绝缘层IL1上设置第二金属层ML2，其中第一金属层ML1与第二金属层ML2借由第一绝缘层IL1而彼此分隔且不直接接触，并设置第二绝缘层IL2在第二金属层ML2与透明导电层TCL之间，但不以此为限，须说明的是，所设置的第一绝缘层IL1、第二绝缘层IL2等绝缘膜层具有分隔导电膜层与阻挡水气的功能。在本实施例中，设置在基板SB上的连接垫结构10包括由第一金属层ML1所形成的第一金属图案110、部分的第一绝缘层IL1、由透明导电层TCL所形成的透明导电图案130以及用以电连接第一金属图案110与透明导电图案130的至少一第一连接孔H1，另外，连接垫结构10还可选择性的包括由第二金属层ML2所形成的第二金属图案120、部分第二绝缘层IL2以及用以电连接第二金属图案120与透明导电图案130的至少一第二连接孔H2，其中第一连接孔H1位于第一绝缘层IL1与第二绝缘层IL2中，使第一连接孔H1暴露出部分第一金属图案110，第二连接孔H2位于第二绝缘层IL2中，使第二连接孔H2暴露出部分第二金属图案120，且透明导电图案130通过第一连接孔H1与第二连接孔H2分别接触第一金属图案110与第二金属图案120以电连接于其中，也就是第一金属图案110通过透明导电图案130电连接到第二金属图案120，因此，连接垫结构10通过第一金属层ML1、第一绝缘层IL1、第二金属层ML2、第二绝缘层IL2以及透明导电层TCL所形成，但不以此为限，在其他实施例中，连接垫结构10可仅通过第一金属层ML1、第一绝缘层IL1以及透明导电层TCL所形成，或是通过第一金属层ML1、第一绝缘层I本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品，其特征在于，包括：一基板；以及一连接垫结构，设置在所述基板上，所述连接垫结构包括：一第一金属层，设置在所述基板上；一第一绝缘层，设置在所述第一金属层上；至少一第一连接孔，位于所述第一绝缘层中，所述第一连接孔暴露出部分所述第一金属层；以及一透明导电层，设置在所述第一绝缘层上，所述透明导电层具有一第一边缘以及与所述第一边缘相对的一第二边缘，所述透明导电层通过所述第一连接孔电连接所述第一金属层；其中，所述第一边缘与所述第一连接孔的间距大于或等于100微米。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品，其特征在于，包括：一基板；以及一连接垫结构，设置在所述基板上，所述连接垫结构包括：一第一金属层，设置在所述基板上；一第一绝缘层，设置在所述第一金属层上；至少一第一连接孔，位于所述第一绝缘层中，所述第一连接孔暴露出部分所述第一金属层；以及一透明导电层，设置在所述第一绝缘层上，所述透明导电层具有一第一边缘以及与所述第一边缘相对的一第二边缘，所述透明导电层通过所述第一连接孔电连接所述第一金属层；其中，所述第一边缘与所述第一连接孔的间距大于或等于100微米。2.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，还包括一电路板，设置于所述连接垫结构上，所述电路板与所述连接垫结构黏合且电连接，其中所述电路板具有一第三边缘，与所述基板重叠，所述透明导电层的所述第一边缘與所述第三边缘之间具有一第一距离，所述第二边缘与所述第三边缘之间具有一第二距离，所述第一距离小于所述第二距离。3.如权利要求2所述的电子产品，其特征在于，所述第二边缘与所述第一连接孔的间距大于或等于100微米。4.如权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述透明导电层邻近所述基板的一边缘设置，且所述第一边缘为所述透明导电层最邻近所述基板的所述边缘的边缘。5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘轩辰，许祐端，
申请(专利权)人：瀚宇彩晶股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71