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描述了形成封装内感应器结构的方法/结构。实施例包括含有介电材料的基板，该基板具有第一侧面和第二侧面。导电迹线位于介电材料内。第一层在导电迹线的第一侧面上，其中第一层包括电镀的磁性材料，并且其中第一层的侧壁邻近介电材料。第二层在导电迹线的第二...
该专利属于英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔公司授权不得商用。

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