集成电路系统及封装方法技术方案

一种集成电路系统及封装方法，其中集成电路系统封装方法包括步骤，固化：第一载体(120)和第二载体(220)相对设置，第一载体(120)上的第一器件组(110)和第二载体(220)上的第二器件组(210)均位于第一载体(120)和第二载体(220)之间，在第一载体(120)与第二载体(220)之间设置成型材料(300)，第一器件组(110)和第二器件组(210)分别与成型材料(300)接触，固化成型材料(300)，使第一器件组(110)和第二器件组(210)分别安装于成型材料(300)的两侧；脱离：将第一载体(120)从第一器件组(110)和成型材料(300)上脱离，将第二载体(220)从第二器件组(210)与成型材料(300)上脱离；连线：在成型材料制作连接孔(310)，并制作导电层(400)，使导电层(400)伸入连接孔(310)，导电层(400)将第一器件组(110)与第二器件组(210)电连接。在集成电路系统上可以集成更多功能，生产效率高、成本低。

Integrated Circuit System and Packaging Method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，说明书已公开。

【技术保护点】
PCT国内申请，权利要求书已公开。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】PCT国内申请，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡川，刘俊军，郭跃进，爱德华·鲁道夫·普莱克，
申请(专利权)人：深圳修远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44