电子部件单元制造技术

本发明专利技术提供一种能够高效地冷却发热性高的电子部件的电子部件单元。电子部件单元(6)包括：无需利用冷却板(20)冷却的多个第1电子部件(12)；利用冷却板冷却的多个第2电子部件(13)；第1电子部件安装于其第1面(11a)，第2电子部件安装于其第2面(11b)的第1电路基板(11)；第1电子部件安装于其第1面，第2电子部件安装于其第2面的第2电路基板(11)；以及具有第1冷却面(F1)和第2冷却面(F2)的一个冷却板，安装于第1电路基板(11)的第2面(11b)的第2电子部件(13)通过与冷却板的第1冷却面(F1)接触来冷却，安装于第2电路基板(11)的第2面(11b)的第2电子部件通过与冷却板(20)的第2冷却面(F2)接触来冷却。

Electronic Component Unit

【技术实现步骤摘要】
电子部件单元
本专利技术涉及一种用于激光装置等的电子部件单元。
技术介绍
以往，在材料的切断、焊接等中使用激光。输出激光的激光装置包括电源单元、LD(激光二极管)组件、激光腔等。在这些各部分中，设有发热性高的电子部件(以下，也称为“发热部件”)。例如，在电源单元中，具有整流电路用的二极管、开关电路的FET和二极管、平滑电路中的线圈等发热部件。以往，作为用于冷却这些发热部件的冷却装置，提出一种配置于两个印刷基板之间，冷却安装于各个印刷基板的发热部件的电子部件冷却装置(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2000-292492号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在上述的激光装置中，谋求更高效地冷却设置于电源单元等电子部件单元的发热性高的电子部件。本专利技术的目的在于，提供一种能够更高效地冷却发热性高的电子部件的电子部件单元。用于解决问题的方案(1)本专利技术涉及一种电子部件单元(例如，后述的电源单元6)，其包括：多个第1电子部件(例如，后述的第1冷却部件12)，其无需利用冷却板冷却；多个第2电子部件(例如，后述的第2冷却部件13)，其利用冷却板冷却；第1电路基板(例如，后述的一侧的印刷基板11)，所述第1电子部件安装于所述第1电路基板的第1面(例如，后述的第1面11a)，所述第2电子部件安装于所述第1电路基板的与所述第1面相反侧的第2面(例如，后述的第2面11b)；第2电路基板(例如，后述的另一侧的印刷基板11)，所述第1电子部件安装于所述第2电路基板的第1面，所述第2电子部件安装于所述第2电路基板的与所述第1面相反侧的第2面；以及一个冷却板(例如，后述的冷却板20)，其具有第1冷却面(例如，后述的冷却面F1)和位于与所述第1冷却面相反侧的第2冷却面(例如，后述的冷却面F2)，安装于所述第1电路基板的所述第2面的所述第2电子部件通过与所述冷却板的所述第1冷却面接触来冷却，安装于所述第2电路基板的所述第2面的所述第2电子部件通过与所述冷却板的所述第2冷却面接触来冷却。(2)根据(1)的电子部件单元，也可以是如下结构，所述冷却板包括：第1导热部(例如，后述的第1散热件25)，其设置于所述第1冷却面和所述第1电路基板的所述第2面之间；以及第2导热部(例如，后述的第2散热件26)，其设置于第2冷却面和所述第2电路基板的所述第2面之间。(3)根据(2)的电子部件单元，也可以是如下结构，构成为：所述第1导热部在与所述冷却板的所述第1冷却面大致正交的方向(例如，后述的Z方向)上延伸，所述第2导热部在与所述冷却板的所述第2冷却面大致正交的方向上延伸，多个所述第2电子部件中的一部分电子部件安装于所述冷却板的所述第1冷却面以及所述第2冷却面，多个所述第2电子部件中的其他的电子部件配置于所述第1导热部以及所述第2导热部，并分别与所述第1电路基板的所述第2面以及所述第2电路基板的所述第2面电连接。(4)在(1)～(3)中任一项的电子部件单元中，也可以是如下结构：该电子部件单元具有用于支承所述冷却板的至少一处的冷却板支承部(例如，后述的冷却板支承部30)。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供能够高效地冷却发热性高的电子部件的电子部件单元。附图说明图1是表示第1实施方式中的激光装置1的功能性的结构的框图。图2是表示电源主体部10的结构的立体图。图3是表示第1实施方式中的电源单元6的整体结构的侧视图。图4是表示第2实施方式中的电源单元6A的整体结构的侧视图。图5是表示第3实施方式中的电源单元6B的整体结构的侧视图。附图标记说明1、激光装置；6、6A、6B、电源单元(电子部件单元)；10、电源主体部；11、印刷基板(第1电路基板、第2电路基板)；12、第1冷却部件(第1电子部件)；13、13a、第2冷却部件(第2电子部件)；15、16、支承板；20、冷却板；24、冷却板主体；25、第1散热件(第1导热部)；26、第2散热件(第2导热部)；30、冷却板支承部；F1、冷却面(第1冷却面)；F2、冷却面(第2冷却面)。具体实施方式以下，说明本专利技术涉及的电子部件单元的实施方式。另外，在本说明书中附加的附图均为示意图，考虑到理解的容易性等，将各部分的形状、比例尺、纵横的尺寸比等自实物进行了变更或者放大。此外，在附图中，适当地省略了表示构件的剖面的剖面线。在本说明书等中，对于指定形状、几何学的条件以及这些的程度的用语，例如，对于“正交”、“方向”等用语，除了该用语的严格的意义之外，也包含视为大致正交的程度的范围、视为大致该方向的范围。第1实施方式图1是表示第1实施方式中的激光装置1的功能性的结构的框图。在图1中，实线的箭头表示电缆(信号、电力等的线缆)。虚线的箭头表示光纤线缆。另外，第1实施方式中的激光装置1的整体结构与后述的其他的实施方式通用。第1实施方式的激光装置1是向激光加工装置5供给激光的装置。激光装置1构成为光纤激光装置。光纤激光装置是利用光纤线缆将光放大的方式的激光装置。如图1所示，激光装置1包括LC单元2、光束合成器3、作为电子部件单元的电源单元6、激光控制部7。LC单元2是产生激光的装置(激光腔单元)。本实施方式的激光装置1具有两个相同结构的LC单元2。LC单元2包括LD组件、激光腔(均未图示)等。LD组件包括多个激光二极管。这些激光二极管产生与自电源单元6供给的电流相对应的强度的激光。在各激光二极管产生的激光向激光腔送出。激光腔是将自LD组件送出的激光放大的装置。在各激光二极管产生的激光利用激光腔放大，并借助光纤线缆向光束合成器3送出。光束合成器3是将自两个LC单元2送出的激光结合的装置。利用光束合成器3结合的激光借助光纤线缆向激光加工装置5送出。激光加工装置5是使自激光装置1(光束合成器3)输出的激光从加工头(未图示)射出而加工工件的装置。电源单元6是将用于产生激光的电流向两个LC单元2的各个LC单元2供给的电源装置。由主电源8向电源单元6供电。电源单元6按照自激光控制部7送出的控制信号向各LC单元2供给电流或者停止该供给。如后所述，电源单元6具有两个电源主体部10以及一个冷却板20(参照图3)。两个电源主体部10分别向相对应的LC单元2供给电流。各电源主体部10具有整流电路用的二极管、开关电路的FET和二极管、平滑电路的线圈等(均未图示)作为发热部件。另外，虽然未在图1中示出，在激光装置1设有能够切断自电源单元6向LC单元2的电流的供给的动力切断部。动力切断部是具有例如熔断器、断路器等电气部件的电路。动力切断部例如根据在紧急时自激光控制部7送出的控制信号来切断自电源单元6向LC单元2的电流的供给。激光控制部7是控制来自激光装置1的激光的输出的电路。激光控制部7根据借助信号线缆送出的控制信号来控制电源单元6的动作。激光控制部7借助信号线缆与CNC9连接。CNC9是控制激光装置1的动作的数值控制装置。激光控制部7按照自CNC9送出的控制信号来控制电源单元6等的动作。接着，说明第1实施方式中的电源单元6的结构。首先，说明构成电源单元6的电源主体部10。图2是表示电源主体部10的结构的立体图。另外，在以下的说明中，在图2所示的配置下，将俯视观察电源主体部10时的一边设为X(X1-X2)方向，将在平面上与X方向正交的方向设为Y(Y1-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件单元，其中，该电子部件单元包括：多个第1电子部件，其无需利用冷却板冷却；多个第2电子部件，其利用冷却板冷却；第1电路基板，所述第1电子部件安装于所述第1电路基板的第1面，所述第2电子部件安装于所述第1电路基板的与所述第1面相反侧的第2面；第2电路基板，所述第1电子部件安装于所述第2电路基板的第1面，所述第2电子部件安装于所述第2电路基板的与所述第1面相反侧的第2面；以及一个冷却板，其具有第1冷却面和位于与所述第1冷却面相反侧的第2冷却面，安装于所述第1电路基板的所述第2面的所述第2电子部件通过与所述冷却板的所述第1冷却面接触来冷却，安装于所述第2电路基板的所述第2面的所述第2电子部件通过与所述冷却板的所述第2冷却面接触来冷却。

【技术特征摘要】
2017.12.19 JP 2017-2430841.一种电子部件单元，其中，该电子部件单元包括：多个第1电子部件，其无需利用冷却板冷却；多个第2电子部件，其利用冷却板冷却；第1电路基板，所述第1电子部件安装于所述第1电路基板的第1面，所述第2电子部件安装于所述第1电路基板的与所述第1面相反侧的第2面；第2电路基板，所述第1电子部件安装于所述第2电路基板的第1面，所述第2电子部件安装于所述第2电路基板的与所述第1面相反侧的第2面；以及一个冷却板，其具有第1冷却面和位于与所述第1冷却面相反侧的第2冷却面，安装于所述第1电路基板的所述第2面的所述第2电子部件通过与所述冷却板的所述第1冷却面接触来冷却，安装于所述第2电路基板的所述第2面的所述第2电子部件通过与所述冷却板的所述第2冷却面接触来冷却。...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩本直隆，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP