激光加工方法及制造掩模总成的方法技术

本发明专利技术涉及一种激光加工方法以及制造掩模总成的方法，激光加工方法包括：在板形的工件的第一轴线方向上在工件上设置多条引导线，所述多条引导线包括曲线；将安置在工件上的多个单元加工区设置成沿所述多条引导线彼此间隔开；以及使用激光束在移动激光束的照射位置的同时照射所述多个单元加工区。

Laser Processing Method and Manufacturing Method of Mask Assembly

【技术实现步骤摘要】
激光加工方法及制造掩模总成的方法
本专利技术涉及一种激光加工方法以及制造掩模总成的方法，且更具体来说涉及一种在拉伸工件时补偿形状改变的激光加工方法及制造掩模总成的方法。
技术介绍
当制造有源矩阵有机发光二极管(activematrixorganiclight-emittingdiode，AMOLED)时，执行真空沉积工艺以沉积数层有机材料，且应针对RGB(红色、绿色及蓝色)像素中的每一者沉积不同的有机材料。在此，精细金属掩模(finemetalmask，FMM)用作屏蔽掩模，以使有机材料仅沉积到所期望的像素上而不会沉积到其他区上。通常，制造精细金属掩模总成，以使得被制造为分离掩模的多个掩模棒中的每一者皆受到拉伸，并通过焊接等固定到框架。当拉伸掩模棒以将所述掩模棒固定到框架时，掩模棒在拉伸方向上扩张且在与拉伸方向垂直的方向上收缩，因此形成在掩模棒中的孔的形状、大小及位置会发生改变。因此，当形成掩模棒的孔时，如果所有孔的形状及间距皆被制作成相同，则在拉伸掩模棒时，孔的形状、大小及位置会发生改变，且因此例如位置精确度、形状、大小等每一孔的标准或规格无法得到满足。具体来说，在相关技术中，当对掩模棒的孔进行激光加工时，激光束仅在x轴线及y轴线上受到二维的控制，且仅可在直线方向上(或在直线上)加工孔的形状。因此，难以在对孔进行加工的同时补偿在拉伸掩模棒时发生的形状、大小及位置的改变。相关技术文件专利文件：韩国专利公开案第10-2015-0111349号
技术实现思路
本专利技术提供一种激光加工方法及一种制造掩模总成的方法，当拉伸工件时，所述两种方法能够通过加工位置受包括曲线在内的多条引导线引导的多个单元加工区来补偿形状改变。根据示例性实施例，一种激光加工方法包括：在板形的工件的第一轴线方向上在所述工件上设置多条引导线，所述多条引导线包括曲线；将安置在所述工件上的多个单元加工区设置成沿所述多条引导线彼此间隔开；以及使用激光束在移动所述激光束的照射位置的同时照射所述多个单元加工区。所述多条引导线中彼此相邻的两条引导线具有不同的曲率。所述多条引导线中的弯曲的引导线朝向远离所述工件在所述第一轴线方向上的中心线的一侧形成弧，且所述引导线距所述工件在所述第一轴线方向上的所述中心线越远，所述引导线的曲率可越大。在所述使用激光束照射所述多个单元加工区的过程中，在移动对所述引导线中的每一条引导线发出所述激光束的激光头的同时，可使用所述激光束照射所述多个单元加工区。在所述使用激光束照射所述多个单元加工区的过程中，可在所述引导线中的每一条引导线上以恒定速率移动所述激光头。在所述使用激光束照射所述多个单元加工区的过程中，可在与所述单元加工区中的每一单元加工区的大小对应地改变所述激光束的大小的同时，沿所述引导线中的每一条引导线移动所述激光束的所述照射位置。在所述使用激光束照射所述多个单元加工区的过程中，可通过调整所述激光头的高度来改变所述激光束的所述大小。在所述使用激光束照射所述多个单元加工区的过程中，可在通过依序改变所述激光头的三维坐标值来移动所述激光束的所述照射位置的同时，改变所述激光束的所述大小。在设置所述多个单元加工区的过程中，可将所述引导线中的每一条引导线中的中心部分中的单元加工区设置成大于位于两个端部部分上的单元加工区。在所述设定所述多个单元加工区的过程中，所述单元加工区距所述工件在所述第一轴线方向上的所述中心线越远，所述引导线中的每一条引导线中的所述中心部分中的所述单元加工区可被设置得越大。在所述设置所述多个单元加工区的过程中，所述单元加工区距所述工件在所述第一轴线方向上的所述中心线越远，所述引导线中的每一条引导线中的所述中心部分中的所述单元加工区可以恒定的比率被设置得越大，且所述恒定的比率可根据所述工件的应变来确定。在所述设置所述多个单元加工区的过程中，位于所述多条引导线的两端上的单元加工区可被设置成恒定的大小。根据另一示例性实施例，一种制造掩模总成的方法包括：通过根据示例性实施例的激光加工方法来加工工件，并提供掩模棒，在所述掩模棒中所述多个单元加工区形成有多个加工孔；以及在所述第一轴线方向上拉伸所述掩模棒并将所述掩模棒固定到具有开口部分的框架。在所述第一轴线方向上拉伸所述掩模棒并固定所述掩模棒的过程中，可朝向所述掩模棒的在所述第一轴向方向上的两侧对引导线中的每一条引导线的两端施加平行的拉伸力。在所述第一轴线方向上拉伸所述掩模棒并固定所述掩模棒的过程中，所述多个加工孔可被以二维方式排列成直线，且所述多个加工孔的大小可被制作成均匀的。附图说明结合附图阅读以下说明，可更详细地理解示例性实施例，在附图中：图1是说明根据示例性实施例的激光加工方法的流程图。图2是用于阐述根据示例性实施例的引导线及单元加工区的设置的概念图。图3(a)及图3(b)是用于阐述根据示例性实施例的激光头的移动的概念图。其中图3(b)是图3(a)沿A-A’线段的剖面图。图4是说明通过根据另一示例性实施例的制造掩模总成的方法制造而成的掩模总成的视图。图5(a)及图5(b)是阐述根据另一示例性实施例通过拉伸掩模棒来对加工孔做出形状补偿的概念图。具体实施方式在下文，将参考附图更详细地阐述示例性实施例。然而，本专利技术可体现为不同的形式且不应被视为仅限于本文中所述的实施例。相反，提供这些实施例以使本专利技术详尽且完整，且将本专利技术的范围充分传达给所属领域的技术人员。在说明中，相似的参考编号指代相似的配置，附图可被部分地放大以清晰地说明示例性实施例，且在附图中相似的参考编号指代相似的元件。图1是说明根据示例性实施例的激光加工方法的流程图，且图2是阐述根据示例性实施例的引导线及单元加工区的设置的概念图。参考图1及图2，根据示例性实施例的激光加工方法可包括：在板形的工件100的第一轴线方向上在工件100上设置多条引导线11，所述多条引导线11包括曲线(步骤S100)；沿工件100上的所述多条引导线11设置多个单元加工区110，所述多个单元加工区110被安置成彼此间隔开(步骤S120)；使用激光束10在移动激光束10的照射位置的同时照射所述多个单元加工区110。在示例性实施例中，工件100可以是在制造有机电致发光(electroluminescence，EL)元件或有机半导体元件时用于进行真空沉积工艺的精细金属掩模(FMM)的掩模棒，但也将可以是任何物体，只要所述物体可使用激光来加工即可。具体来说，在封装半导体元件时，可在各种情形中使用所述激光加工方法，例如当在印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)中设置通孔或在半导体衬底的特定区中设置加工图案时。首先，沿板形的工件100的第一轴线方向21在工件100上设置所述多条引导线11，所述多条引导线11包括曲线(步骤S100)。所述多条引导线11可被设置为工件100上的虚拟线，可沿工件100的第一轴线方向21设置，且可包括至少一条曲线。此时，所述多条引导线11可引导将被设置多个单元加工区110的位置，且工件100的第一轴线方向21可以是工件100的纵向方向(或长度方向)，且当长轴线与短轴线无差异时，第一轴线方向可以是工件被拉伸的方向。在此，措辞“沿工件的第一轴线方向”的含义包含直线形状及曲线形状，且可不仅包含“平行于工件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工方法，其特征在于，包括：在板形的工件的第一轴线方向上在所述工件上设置多条引导线，所述多条引导线包括曲线；将安置在所述工件上的多个单元加工区设置成沿所述多条引导线彼此间隔开；以及使用激光束在移动所述激光束的照射位置的同时照射所述多个单元加工区。

【技术特征摘要】
2017.12.14 KR 10-2017-01725521.一种激光加工方法，其特征在于，包括：在板形的工件的第一轴线方向上在所述工件上设置多条引导线，所述多条引导线包括曲线；将安置在所述工件上的多个单元加工区设置成沿所述多条引导线彼此间隔开；以及使用激光束在移动所述激光束的照射位置的同时照射所述多个单元加工区。2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述多条引导线中彼此相邻的两条引导线具有不同的曲率。3.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，所述多条引导线中的弯曲的引导线朝向远离所述工件在所述第一轴线方向上的中心线的一侧形成弧，且距所述工件在所述第一轴线方向上的所述中心线越远，所述引导线的曲率越大。4.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在所述使用激光束照射所述多个单元加工区的过程中，在移动对所述引导线中的每一条引导线发出所述激光束的激光头的同时，使用所述激光束照射所述多个单元加工区。5.根据权利要求4所述的激光加工方法，其特征在于，在所述使用激光束照射所述多个单元加工区的过程中，在所述引导线中的每一条引导线上以恒定速率移动所述激光头。6.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，在所述使用激光束照射所述多个单元加工区的过程中，在与所述单元加工区中的每一个单元加工区的大小对应地改变所述激光束的大小的同时，沿所述引导线中的每一条引导线移动所述激光束的所述照射位置。7.根据权利要求6所述的激光加工方法，其特征在于，在所述使用激光束照射所述多个单元加工区的过程中，通过调整所述激光头的高度来改变所述激光束的所述大小。8.根据权利要求7所述的激光加工方法，其特征在于，在所述使用激光束照射所述多个单元加工区的过程中，在通过依序改变所述激光头的三维坐标值来移动...

【专利技术属性】
技术研发人员：成栋永，崔在万，
申请(专利权)人：AP系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR