用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统技术方案

本发明专利技术的用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统包括装夹平台、机器人移动平台、激光单元、水冷机、控制系统和激光安全防护房；装夹平台、机器人移动平台、激光单元、水冷机和控制系统均置于激光安全防护房内；发射筒或发射箱装夹于装夹平台，装夹平台驱动发射筒或发射箱转动；机器人移动平台置于装夹平台一旁，激光单元设置在机器人移动平台上，激光单元用于对发射筒或发射箱进行开孔切割，机器人移动平台用于激光单元在不同工位上的移动；水冷机实现激光切割系统内温度控制；控制系统与装夹平台、机器人移动平台、激光单元和水冷机连接，用于控制整个激光切割系统的运行。本发明专利技术的用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统实现自动化加工，提高切割效率及切割精度。

Laser Cutting System for Opening of Launcher/Box Entrance Frame

The laser cutting system for launcher/box opening includes clamping platform, robot mobile platform, laser unit, water cooler, control system and laser safety protection room; clamping platform, robot mobile platform, laser unit, water cooler and control system are all placed in laser safety protection room; Or the launcher is clamped on the clamping platform, the clamping platform drives the launcher or the launcher to rotate; the robot mobile platform is placed beside the clamping platform, and the laser unit is set on the robot mobile platform. The laser unit is used to cut the launcher or the launcher through holes, and the robot mobile platform is used for the laser unit at different positions. The control system is connected with clamping platform, robot mobile platform, laser unit and water cooler to control the operation of the whole laser cutting system. The laser cutting system of the transmitter/box mouth frame hole realizes automatic processing, improves cutting efficiency and accuracy.

【技术实现步骤摘要】
用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统
本专利技术涉及激光切割
，具体涉及一种用于发射筒及发射箱口框开孔的激光切割系统。
技术介绍
发射筒及发射箱类产品上需要安装各类部件，不同部件需要预留的开孔形状、大小不一，位置不规则，个别位置靠近筒体法兰，加工难度较大，开孔数量较多。目前，发射筒及发射箱类产品的口框位置开孔切割采用传统的手工切割模式，在进行切割加工时，将产品吊装在工作台上，依靠人工测量、划线及切割。该方法依赖工人经验且效率低下，受工人状态因素影响较大。随着发射筒及发射箱类产品日益复杂、部件数量增加，开孔数量及复杂程度也日益增加，人工切割的切割难度大、切割效率低及切割精度较差等弊端将会日益突出。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，实现自动化加工，提高切割效率及切割精度。为了达到上述的目的，本专利技术提供一种用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，包括装夹平台、机器人移动平台、激光单元、水冷机、控制系统和激光安全防护房；所述装夹平台、机器人移动平台、激光单元、水冷机和控制系统均置于所述激光安全防护房内；待开孔发射筒或发射箱装夹于所述装夹平台，所述装夹平台驱动待开孔发射筒或发射箱转动；所述机器人移动平台置于所述装夹平台一旁，所述激光单元设置在所述机器人移动平台上，所述激光单元用于对待开孔发射筒或发射箱进行开孔切割，所述机器人移动平台用于所述激光单元在不同工位上的移动；所述水冷机实现激光切割系统内温度控制；所述控制系统与所述装夹平台、机器人移动平台、激光单元和水冷机连接，用于控制整个激光切割系统的运行。上述用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其中，装夹平台包括主轴箱、底座、托架和尾箱；所述主轴箱、底座、托架和尾箱均安装在所述底座上，与所述底座滑动连接；所述主轴箱和所述尾箱分别在待开孔发射筒或发射箱两端装夹待开孔发射筒或发射箱，实现待开孔发射筒或发射箱的夹持和定位；所述主轴箱驱动待开孔发射筒或发射箱旋转；待开孔发射筒或发射箱支撑在所述托架上。上述用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其中，所述主轴箱包括伺服电机、减速机、回转驱动及气动夹持定位盘；所述伺服电机、减速机和回转驱动依次连接；所述气动夹持定位盘与所述回转驱动连接。上述用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其中，所述气动夹持定位盘包括定位盘、卡爪、安装盘、气缸、第一直线导轨及卡爪安装板；所述第一直线导轨和所述气缸安装在所述定位盘同一表面上；所述卡爪安装板与所述气缸连接，且支撑在所述直线导轨上；所述卡爪安装在所述卡爪安装板上；所述定位盘另一表面上设有圆凸台和方凸台，圆凸台与待开孔发射筒后法兰内孔相匹配，方凸台与待开孔发射箱后法兰内孔相匹配；所述安装盘与所述定位盘连接，所述安装盘与所述回转驱动相连。上述用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其中，卡爪、气缸、第一直线导轨和卡爪安装板的组合设有三组，沿定位盘的圆周均匀排布。上述用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其中，所述托架包括：底板；安装在所述底板上的第二直线导轨；安装在所述第二直线导轨上的两组剪叉臂；两端分别与两组所述剪叉臂连接的双向T型丝杆螺母机构；与所述双向T型丝杆螺母机构连接的锁紧器和手轮；设置在所述剪叉臂末端的滚轮；通过手轮驱动双向T型丝杠螺母机构，使安装在第二直线导轨上的两组剪叉臂实现反向运动，从而实现剪叉臂末端的滚轮上升和下降；锁紧器锁紧双向T型丝杠螺母机构，实现剪叉臂位置的锁紧。上述用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其中，所述尾箱包括下箱体、第三直线导轨、上箱体、定位盘、顶紧气缸；所述第三直线导轨安装在所述下箱体的顶端面上；所述上箱体与所述第三直线导轨滑动连接；所述定位盘通过回转支承安装在所述上箱体上，该回转支承的回转轴线与主轴箱同轴；所述顶紧气缸安装在所述下箱体的顶端面上，且与所述定位盘连接；所述定位盘一表面上设有圆凸台和方凸台，圆凸台外径比待开孔发射筒前法兰内径小，方凸台尺寸比待开孔发射箱前法兰内孔尺寸小；所述下箱体与所述底座滑动连接。上述用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其中，所述机器人移动平台包括平台底架、第四直线导轨、齿条和移动模组；所述直线导轨和所述齿条平行安装在所述平台底架上；所述移动模组安装在所述平台底架上，由所述齿条带动在所述第四直线导轨上移动；所述移动模组包括工业机器人，所述激光单元与所述工业机器人连接。上述用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其中，所述机器人移动平台还包括防尘罩，所述防尘罩铺设在所述平台底架上，遮盖住所述直线导轨和所述齿条；所述防尘罩在平台底架长度方向上的可伸缩。上述用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其中，对于待开孔发射箱，所述激光切割系统还包括发射箱装夹工装，所述发射箱装夹工装套设在待开孔发射箱上；所述发射箱装夹工装包括上环、下环、卡扣、顶紧机构和限位块；所述上环与所述下环通过所述卡扣实现紧固连接；所述上环与所述下环连接组合成矩形内孔、圆形外圈的环，矩形内孔夹持待开孔发射箱加强箍；所述限位块和所述顶紧机构分别设置在矩形内孔的两条相互垂直的边上；圆形外圈支撑在托架上。与现有技术相比，本专利技术的有益技术效果：本专利技术的用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统通过装夹平台装夹并自动转动待开孔发射筒或发射箱，通过控制系统及机器人移动平台控制激光单元进行自动开孔切割，实现了开孔自动化加工，降低了人力成本，切割速度提高数倍，切割精度明显提高；本专利技术的用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统具有切割过程无噪音、无污染，切割切口光洁、近无缺陷等优点；本专利技术的用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统可用于航天领域发射筒/箱口框开孔，亦可应用于电力、石油等领域的大口径铝合金管的口框开孔切割，使用范围广；本专利技术的用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统可以满足多种型号发射筒及发射箱口框位置的激光切割开孔要求。附图说明本专利技术的用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统由以下的实施例及附图给出。图1为本专利技术较佳实施例的用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统的示意图。图2为本专利技术较佳实施例中装夹平台的示意图。图3为本专利技术较佳实施例中主轴箱的示意图。图4为本专利技术较佳实施例中气动夹持定位盘立体示意图。图5为本专利技术较佳实施例中气动夹持定位盘的示意图。图6为本专利技术较佳实施例中托架示意图。图7为本专利技术较佳实施例中尾箱示意图。图8所示为本专利技术较佳实施例中机器人移动平台示意图。图9为本专利技术较佳实施例中移动模组示意图。图10为本专利技术较佳实施例中发射箱装夹工装示意图。具体实施方式以下将结合图1～图10对本专利技术的用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统作进一步的详细描述。为使本专利技术的目的、技术方案以及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。以下实例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形及改进，这些都属于本专利技术的保护范围。图1所示为本专利技术较佳实施例的用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统的示意图。参见图1，本实施例的用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统包括装夹平台100、机器人移动平台200、激光单元300、水冷机40本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其特征在于，包括装夹平台、机器人移动平台、激光单元、水冷机、控制系统和激光安全防护房；所述装夹平台、机器人移动平台、激光单元、水冷机和控制系统均置于所述激光安全防护房内；待开孔发射筒或发射箱装夹于所述装夹平台，所述装夹平台驱动待开孔发射筒或发射箱转动；所述机器人移动平台置于所述装夹平台一旁，所述激光单元设置在所述机器人移动平台上，所述激光单元用于对待开孔发射筒或发射箱进行开孔切割，所述机器人移动平台用于所述激光单元在不同工位上的移动；所述水冷机实现激光切割系统内温度控制；所述控制系统与所述装夹平台、机器人移动平台、激光单元和水冷机连接，用于控制整个激光切割系统的运行。

【技术特征摘要】
1.用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其特征在于，包括装夹平台、机器人移动平台、激光单元、水冷机、控制系统和激光安全防护房；所述装夹平台、机器人移动平台、激光单元、水冷机和控制系统均置于所述激光安全防护房内；待开孔发射筒或发射箱装夹于所述装夹平台，所述装夹平台驱动待开孔发射筒或发射箱转动；所述机器人移动平台置于所述装夹平台一旁，所述激光单元设置在所述机器人移动平台上，所述激光单元用于对待开孔发射筒或发射箱进行开孔切割，所述机器人移动平台用于所述激光单元在不同工位上的移动；所述水冷机实现激光切割系统内温度控制；所述控制系统与所述装夹平台、机器人移动平台、激光单元和水冷机连接，用于控制整个激光切割系统的运行。2.如权利要求1所述的用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其特征在于，装夹平台包括主轴箱、底座、托架和尾箱；所述主轴箱、底座、托架和尾箱均安装在所述底座上，与所述底座滑动连接；所述主轴箱和所述尾箱分别在待开孔发射筒或发射箱两端装夹待开孔发射筒或发射箱，实现待开孔发射筒或发射箱的夹持和定位；所述主轴箱驱动待开孔发射筒或发射箱旋转；待开孔发射筒或发射箱支撑在所述托架上。3.如权利要求2所述的用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其特征在于，所述主轴箱包括伺服电机、减速机、回转驱动及气动夹持定位盘；所述伺服电机、减速机和回转驱动依次连接；所述气动夹持定位盘与所述回转驱动连接。4.如权利要求3所述的用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其特征在于，所述气动夹持定位盘包括定位盘、卡爪、安装盘、气缸、第一直线导轨及卡爪安装板；所述第一直线导轨和所述气缸安装在所述定位盘同一表面上；所述卡爪安装板与所述气缸连接，且支撑在所述直线导轨上；所述卡爪安装在所述卡爪安装板上；所述定位盘另一表面上设有圆凸台和方凸台，圆凸台与待开孔发射筒后法兰内孔相匹配，方凸台与待开孔发射箱后法兰内孔相匹配；所述安装盘与所述定位盘连接，所述安装盘与所述回转驱动相连。5.如权利要求4所述的用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，其特征在于，卡爪、气缸、第一直线导轨和卡爪安装板的组合设有三组，沿定位盘的圆周均匀排布。6.如权利要求2所述的用于发射筒/箱口框开孔的激光切割系统，...

【专利技术属性】
技术研发人员：余泓波，袁桢棣，陈浩，周愿愿，成群林，张国军，朱江峰，
申请(专利权)人：上海航天精密机械研究所，
类型：发明
国别省市：上海,31