The invention provides a high-true roundness through-hole laser processing method for ceramic circuit boards, which is characterized by the following steps: S1. copper layer etching at drilling position; S2. large beam laser pre-drilling; S3. double-sided large beam laser processing; S4. small beam laser trimming; S5. double-sided small beam laser processing; S6. sandblasting processing; S7. post-process flow. Compared with the current ceramic circuit board on the market, the through hole processing flow of the ceramic circuit board, laser combined processing of large and small beams and sand blasting treatment scheme of the invention can obtain higher true roundness of the pass, and can make the product work better and steadily under high frequency and high voltage working current.
【技术实现步骤摘要】
一种用于陶瓷电路板的高真圆度通孔激光加工方法
本专利技术属于电路板
，具体涉及一种用于陶瓷电路板的高真圆度通孔激光加工方法。
技术介绍
现有技术中的陶瓷电路板采用的陶瓷材料，大多数为烧结陶瓷，主要成分为氧化铝或氮化铝类产品，该类型陶瓷材料具有高硬度、脆性大、耐高温的特点。针对这类陶瓷板，采用金属刀具对其加工，容易造成刀具磨损大及陶瓷板易断裂的情况。因此，业界普遍采用激光来实现陶瓷板的形貌加工，激光具有较稳定的能量输出，对陶瓷材料具有很好的消熔效果，属于非接触式加工，因此不会使陶瓷板过分受力断裂，并且可实现精细化加工。但是，常规的激光加工，通常是单光束轰击陶瓷表面，直至材料贯通成孔，其孔形往往表现为孔口并非十分圆整，伴随轻微烧融状态；而且，激光通常由单面加工，往往导致出现一面较圆整，一面孔口不平的情况。虽然这样的产品能满足常规电性能的需求，但在高频高压的电性能领域，孔口圆整度差会导致信号干扰和尖端放电等问题，孔口越接近光滑的圆形就越能降低这些问题的干扰，因此产品的通孔圆整度有必要进一步提升。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术主要针对陶瓷电路板采用激光钻孔方案后，...
【技术保护点】
1.一种用于陶瓷电路板的高真圆度通孔激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.钻孔位铜层蚀刻；S2.大光束激光预钻；S3.双面大光束激光加工；S4.小光束激光修边；S5.双面小光束激光加工；S6.喷砂处理；S7.后工序流程。
【技术特征摘要】
1.一种用于陶瓷电路板的高真圆度通孔激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.钻孔位铜层蚀刻；S2.大光束激光预钻；S3.双面大光束激光加工；S4.小光束激光修边；S5.双面小光束激光加工；S6.喷砂处理；S7.后工序流程。2.根据权利要求1所述的用于陶瓷电路板的高真圆度通孔激光加工方法，其特征在于，所述步骤S1中，是通过蚀刻将陶瓷覆铜板钻孔位置上下两面的铜箔去掉。3.根据权利要求1所述的用于陶瓷电路板的高真圆度通孔激光加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，采用光束直径100-300um的大光束激光进行预钻。4.根据权利要求3所述的用于陶瓷电路板的高真圆度通孔激光加工方法，其特征在于，所述步骤S2中，还包括通孔加工文件制作围绕要求孔型内部...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴军权，林映生，陈春，李光平，卫雄，胡光辉，唐宏华，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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