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本发明提供一种用于陶瓷电路板的高真圆度通孔激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.钻孔位铜层蚀刻；S2.大光束激光预钻；S3.双面大光束激光加工；S4.小光束激光修边；S5.双面小光束激光加工；S6.喷砂处理；S7.后工序流程。通过本...
该专利属于惠州市金百泽电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市金百泽电路科技有限公司授权不得商用。

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