一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置，包括半导体晶片检测装置，所述半导体晶片检测装置上靠近其底部的两侧开设有第一斜面。本实用新型专利技术通过设置移动块、滚珠和放置块，当需要移动半导体晶片检测装置时，转动螺纹杆驱动与其螺纹连接的两个移动块做相离运动，使移动块沿着半导体晶片检测装置的两侧滑动到与地面接触，然后反向转动螺纹杆，通过螺纹杆将两个移动块相向运动，将半导体晶片检测装置和放置块抬起，从而方便移动半导体晶片检测装置；将移动块复位即可，使滚珠悬空，半导体晶片检测装置通过放置块稳定的放置在地面上，达到了移动到合适位置后稳定放置半导体晶片检测装置的效果。

A Device for Semiconductor Wafer Processing and Probe Testing

The utility model discloses a semiconductor wafer processing device and a probe testing device for the wafer, which comprises a semiconductor wafer detection device. The first inclined plane is arranged on both sides near the bottom of the semiconductor wafer detection device. The utility model sets a moving block, a ball and a placement block. When it is necessary to move a semiconductor wafer detection device, the screw rod is rotated to drive two moving blocks connected with its threads to move apart, so that the moving block slides along the two sides of the semiconductor wafer detection device to contact the ground, and then rotates the screw rod in reverse direction. The two moving blocks move in opposite direction through the screw rod, and half of the moving blocks are moved. The conductor wafer detection device and the placement block are raised to facilitate the movement of the semiconductor wafer detection device; the moving block can be reset to make the ball suspended, and the semiconductor wafer detection device can be placed on the ground stably through the placement block, thus achieving the effect of the stable placement of the semiconductor wafer detection device after moving to the appropriate position.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置
本技术涉及半导体检测
，具体为一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置。
技术介绍
随着科技的发展，半导体这种材料在各种装置中都有较大的比例，因此对半导体晶片的测试和检查对于质量保证和可靠性很重要，现在市面上出现了多种对半导体晶片进行探针测试的装置。但是市面上对半导体晶片进行探针测试的装置，大都是在其底部安装一个滚轮，来进行移动，在对装置的位置进行固定时，由于滚轮的存在，导致装置放置不稳定，需要进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置，具备了方便移动半导体晶片检测装置和移动后稳定放置半导体晶片检测装置的优点，解决了市面上对半导体晶片进行探针测试的装置，大都是在其底部安装一个滚轮，来进行移动，在对装置的位置进行固定时，由于滚轮的存在，导致装置放置不稳定的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置，包括半导体晶片检测装置，所述半导体晶片检测装置上靠近其底部的两侧开设有第一斜面，所述半导体晶片检测装置的底部固定连接有放置块。所述半导体晶片检测装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置，包括半导体晶片检测装置(1)，其特征在于：所述半导体晶片检测装置(1)上靠近其底部的两侧开设有第一斜面(2)，所述半导体晶片检测装置(1)的底部固定连接有放置块(3)；所述半导体晶片检测装置(1)的两侧搭接有移动块(4)，所述移动块(4)上朝向半导体晶片检测装置(1)的一侧开设有第二斜面(5)，所述移动块(4)的底部开设有伸缩凹槽(6)，所述第二斜面(5)的内壁通过伸缩凹槽(6)固定连接有弹簧(7)，所述弹簧(7)的底部固定连接有挡板(8)，所述挡板(8)的底部搭接有滚珠(9)，所述移动块(4)的侧面开设有两个螺纹通孔，两个螺纹通孔对称分布在靠...

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片加工及对晶片进行探针测试的装置，包括半导体晶片检测装置(1)，其特征在于：所述半导体晶片检测装置(1)上靠近其底部的两侧开设有第一斜面(2)，所述半导体晶片检测装置(1)的底部固定连接有放置块(3)；所述半导体晶片检测装置(1)的两侧搭接有移动块(4)，所述移动块(4)上朝向半导体晶片检测装置(1)的一侧开设有第二斜面(5)，所述移动块(4)的底部开设有伸缩凹槽(6)，所述第二斜面(5)的内壁通过伸缩凹槽(6)固定连接有弹簧(7)，所述弹簧(7)的底部固定连接有挡板(8)，所述挡板(8)的底部搭接有滚珠(9)，所述移动块(4)的侧面开设有两个螺纹通孔，两个螺纹通孔对称分布在靠近移动块(4)两端的侧面，两个移动块(4)的内壁通过螺纹通孔螺纹连接有两个螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)的表面从中间朝两边开设有旋向相反的螺纹，所述螺纹杆(10)的表...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小伟，
申请(专利权)人：贵州芯长征科技有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州,52