一种半导体测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体测试治具，包括后侧圆板，所述后侧圆板前侧面设有内侧圆环，内侧圆环外侧面的左侧和左侧弧形板的弧内侧滑动连接，内侧圆环外侧面的右侧和右侧弧形板的弧内侧滑动连接，左侧弧形板的后侧面和右侧弧形板的后侧面均与后侧圆板的前侧面固定连接，内侧圆环的轴线、左侧弧形板的轴线、右侧弧形板的轴线、后侧圆板的轴线重合，本半导体测试治具上料过程连续，减轻了工人的工作量，提高了工人的工作效率；电动伸缩杆带动压板向左移动，压板使得待检测半导体二极管的正负极分别与两个导电橡胶充分接触，半导体二极管导通电压检测快速方便，提高了检测速度，半导体二极管导通电压的检测精度高。

A Semiconductor Testing Tool

The utility model discloses a semiconductor test fixture, which comprises a rear circular plate. The front side of the rear circular plate is provided with an inner circular ring, the left side of the outer side of the inner circular ring and the inner arc of the left arc plate are sliding connected, the right side of the outer side of the inner circular ring and the inner arc plate of the right arc plate are sliding connected, and the back side of the left arc plate and the back side of the right arc plate are all sliding connected with the back circular plate. The front side is fixed and connected, the axes of the inner ring, the left arc plate, the right arc plate and the rear circular plate coincide. The feeding process of the semiconductor testing fixture is continuous, which reduces the workload of the workers and improves the efficiency of the workers. The electric telescopic rod drives the pressure plate to move to the left, and the pressure plate makes the positive and negative poles of the semiconductor diode to be tested and the two poles respectively. Fully contacted with conductive rubber, the on-voltage detection of semiconductor diodes is fast and convenient, the detection speed is improved, and the on-voltage detection accuracy of semiconductor diodes is high.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试治具
本技术涉及半导体测试装置
，具体为一种半导体测试治具。
技术介绍
随着现代工业不断发展，半导体二极管的应用越来越多，现有技术中，对小批量半导体二极管的导通电压检测多采用人工检测，工人使得半导体二极管的两个正负极插入到外部检测设备的检测插孔，半导体二极管的两个正负极和外部检测设备的检测插孔不能充分接触，影响检测精度；工人要不断的从收纳箱中拿取半导体二极管，人工检测半导体二极管耗时长，工人的工作效率低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种半导体测试治具，本半导体测试治具上料过程连续，减轻了工人的工作量，提高了工人的工作效率；电动伸缩杆带动压板向左移动，压板使得待检测半导体二极管的正负极分别与两个导电橡胶充分接触，半导体二极管导通电压检测快速方便，提高了检测速度，半导体二极管导通电压的检测精度高，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体测试治具，包括后侧圆板，所述后侧圆板前侧面设有内侧圆环，内侧圆环外侧面的左侧和左侧弧形板的弧内侧滑动连接，内侧圆环外侧面的右侧和右侧弧形板的弧内侧滑动连接，左侧弧形板的后侧面和右侧弧形板的后侧面均与后侧圆板的前侧面固定连接，内侧圆环的轴线、左侧弧形板的轴线、右侧弧形板的轴线、后侧圆板的轴线重合。内侧圆环的外侧面绕其轴线等角度开设有安装槽，安装槽的后端开放设置，安装槽的前端开设有两个卡接槽，卡接槽的前端开放设置，内侧圆环的内侧面固定有空心齿轮，空心齿轮内侧和齿轮啮合，齿轮和步进电机的输出轴同轴固定，步进电机通过固定架固定在后侧圆板的前侧面。右侧弧形板弧外侧的右端和电动伸缩杆的固定端固定连接，电动伸缩杆的伸缩端和横板左侧面的后端固定连接，横板左侧面的前端和竖板右侧面的中部固定连接，竖板左侧面的上下两端均安装有按压装置，后侧圆板的前侧面固定有固定板，固定板位于空心齿轮的内侧，固定板右侧面前端对应两个按压装置位置分别固定有金属台，两个金属台的侧面均固定有导线柱，两个导线柱分别与外部检测设备的检测端电连接。右侧弧形板弧外侧通过固定架固定有单片机，单片机的输入端和外部电源的输出端电连接，单片机的输出端分别与电动伸缩杆的输入端和步进电机的输入端电连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述安装槽的内部开设有圆形穿孔，圆形穿孔内安装有顶起装置。作为本技术的一种优选技术方案，所述顶起装置包括卡接板，卡接板和安装槽内部的卡接圆槽卡接，卡接板的侧面和支撑杆的一端固定连接，支撑杆的另一端穿过安装槽内部圆形穿孔并与限位板的侧面固定连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述后侧圆板前侧面的下部通过固定架固定有凸轮，凸轮位于最下端顶起装置的上方。作为本技术的一种优选技术方案，所述按压装置包括滑动杆，滑动杆和竖板上的滑孔滑动连接，滑动杆的右端固定有挡板，滑动杆的左端固定有压板，压板右侧面和竖板左侧面之间的滑动杆上套接有弹簧。作为本技术的一种优选技术方案，所述左侧弧形板的下端、右侧弧形板的下端均固定有下挡板，两个下挡板之间的距离大于安装槽之间的宽度。作为本技术的一种优选技术方案，所述金属台的右侧面粘接有导电橡胶，安装槽位于导电橡胶和按压装置之间。作为本技术的一种优选技术方案，所述左侧弧形板的上端、右侧弧形板的上端均固定有上挡板，两个上挡板的后侧面分别与后侧挡板前侧面的左右两侧固定连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述左侧的上挡板右侧面的前端固定有前侧挡板，前侧挡板的高度和上挡板的高度相等。作为本技术的一种优选技术方案，所述左侧弧形板弧外侧的下部和右侧弧形板弧外侧的下部分别与两个斜支杆的上端固定连接，两个斜支杆的下端分别与两个底部支撑杆的中部固定连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本半导体测试治具，后侧挡板、前侧挡板和两个上挡板组成盛料腔，工人将多个半导体放入到盛料腔中，最下端的半导体二极管落入到最上端的安装槽中，本半导体测试治具上料过程连续，减轻了工人的工作量，提高了工人的工作效率。步进电机工作带动齿轮旋转，齿轮通过空心齿轮带动内侧圆环旋转，内侧圆环带动安装槽和半导体二极管顺时针旋转，单片机控制步进电机旋转一定的角度，待检测的半导体二极管移动到金属台和按压装置之间，半导体二极管在检测工位定位精准，提高了检测精度。电动伸缩杆通过横板带动竖板向左移动，竖板带动按压装置向左移动，压板使得待检测半导体二极管的正负极分别与两个导电橡胶充分接触，外部检测设备对半导体二极管的导通电压电压进行检测，半导体二极管导通电压检测快速方便，提高了检测速度。半导体二极管在按压装置和导电橡胶形成的检测工位检测完成后，步进电机工作使得内侧圆环检测完成后的半导体二极管移动到两个下挡板上方，凸轮使得最下端的卡接板带动最下端的支撑杆和最下端的限位板向下移动，最下端的限位板使得检测完成后的半导体二极管从安装槽中脱离，防止半导体二极管卡在安装槽中，保证本半导体测试治具的可靠性。附图说明图1为本技术主视结构示意图；图2为本实用内侧圆环结构示意图；图3为本技术A处结构放大示意图；图4为本技术顶起装置结构示意图。图中：1后侧挡板、2上挡板、3前侧挡板、4左侧弧形板、5后侧圆板、6顶起装置、61卡接板、62支撑杆、63限位板、7空心齿轮、8凸轮、9按压装置、91挡板、92压板、93滑动杆、94弹簧、10下挡板、11齿轮、12步进电机、13右侧弧形板、14内侧圆环、15安装槽、16单片机、17电动伸缩杆、18横板、19导线柱、20金属台、21固定板、22导电橡胶、23斜支杆、24底部支撑杆、25竖板、26支撑板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种半导体测试治具，包括后侧圆板5，后侧圆板5前侧面设有内侧圆环14，内侧圆环14外侧面的左侧和左侧弧形板4的弧内侧滑动连接，内侧圆环14外侧面的右侧和右侧弧形板13的弧内侧滑动连接，左侧弧形板4的后侧面和右侧弧形板13的后侧面均与后侧圆板5的前侧面固定连接，内侧圆环14的轴线、左侧弧形板4的轴线、右侧弧形板13的轴线、后侧圆板5的轴线重合，内侧圆环14可以绕其轴线旋转。左侧弧形板4的上端、右侧弧形板13的上端均固定有上挡板2，两个上挡板2的后侧面分别与后侧挡板1前侧面的左右两侧固定连接，左侧的上挡板2右侧面的前端固定有前侧挡板3，前侧挡板3的高度和上挡板2的高度相等，左侧弧形板4的下端、右侧弧形板13的下端均固定有下挡板10，两个下挡板10之间的距离大于安装槽15之间的宽度，后侧挡板1、前侧挡板3和两个上挡板2组成盛料腔，工人将多个半导体放入到盛料腔中，最下端的半导体二极管落入到最上端的安装槽15中，本半导体测试治具上料过程连续，减轻了工人的工作量，提高了工人的工作效率。左侧弧形板4弧外侧的下部和右侧弧形板13弧外侧的下部分别与两个斜支杆23的上端固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试治具，包括后侧圆板（5），其特征在于：所述后侧圆板（5）前侧面设有内侧圆环（14），内侧圆环（14）外侧面的左侧和左侧弧形板（4）的弧内侧滑动连接，内侧圆环（14）外侧面的右侧和右侧弧形板（13）的弧内侧滑动连接，左侧弧形板（4）的后侧面和右侧弧形板（13）的后侧面均与后侧圆板（5）的前侧面固定连接，内侧圆环（14）的轴线、左侧弧形板（4）的轴线、右侧弧形板（13）的轴线、后侧圆板（5）的轴线重合；内侧圆环（14）的外侧面绕其轴线等角度开设有安装槽（15），安装槽（15）的后端开放设置，安装槽（15）的前端开设有两个卡接槽，卡接槽的前端开放设置，内侧圆环（14）的内侧面固定有空心齿轮（7），空心齿轮（7）内侧和齿轮（11）啮合，齿轮（11）和步进电机（12）的输出轴同轴固定，步进电机（12）通过固定架固定在后侧圆板（5）的前侧面；右侧弧形板（13）弧外侧的右端和电动伸缩杆（17）的固定端固定连接，电动伸缩杆（17）的伸缩端和横板（18）左侧面的后端固定连接，横板（18）左侧面的前端和竖板（25）右侧面的中部固定连接，竖板（25）左侧面的上下两端均安装有按压装置（9），后侧圆板（5）的前侧面固定有固定板（21），固定板（21）位于空心齿轮（7）的内侧，固定板（21）右侧面前端对应两个按压装置（9）位置分别固定有金属台（20），两个金属台（20）的侧面均固定有导线柱（19），两个导线柱（19）分别与外部检测设备的检测端电连接；右侧弧形板（13）弧外侧通过固定架固定有单片机（16），单片机（16）的输入端和外部电源的输出端电连接，单片机（16）的输出端分别与电动伸缩杆（17）的输入端和步进电机（12）的输入端电连接。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试治具，包括后侧圆板（5），其特征在于：所述后侧圆板（5）前侧面设有内侧圆环（14），内侧圆环（14）外侧面的左侧和左侧弧形板（4）的弧内侧滑动连接，内侧圆环（14）外侧面的右侧和右侧弧形板（13）的弧内侧滑动连接，左侧弧形板（4）的后侧面和右侧弧形板（13）的后侧面均与后侧圆板（5）的前侧面固定连接，内侧圆环（14）的轴线、左侧弧形板（4）的轴线、右侧弧形板（13）的轴线、后侧圆板（5）的轴线重合；内侧圆环（14）的外侧面绕其轴线等角度开设有安装槽（15），安装槽（15）的后端开放设置，安装槽（15）的前端开设有两个卡接槽，卡接槽的前端开放设置，内侧圆环（14）的内侧面固定有空心齿轮（7），空心齿轮（7）内侧和齿轮（11）啮合，齿轮（11）和步进电机（12）的输出轴同轴固定，步进电机（12）通过固定架固定在后侧圆板（5）的前侧面；右侧弧形板（13）弧外侧的右端和电动伸缩杆（17）的固定端固定连接，电动伸缩杆（17）的伸缩端和横板（18）左侧面的后端固定连接，横板（18）左侧面的前端和竖板（25）右侧面的中部固定连接，竖板（25）左侧面的上下两端均安装有按压装置（9），后侧圆板（5）的前侧面固定有固定板（21），固定板（21）位于空心齿轮（7）的内侧，固定板（21）右侧面前端对应两个按压装置（9）位置分别固定有金属台（20），两个金属台（20）的侧面均固定有导线柱（19），两个导线柱（19）分别与外部检测设备的检测端电连接；右侧弧形板（13）弧外侧通过固定架固定有单片机（16），单片机（16）的输入端和外部电源的输出端电连接，单片机（16）的输出端分别与电动伸缩杆（17）的输入端和步进电机（12）的输入端电连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体测试治具，其特征在于：所述安装槽（15）的内部开设有圆形穿孔，圆形穿孔内安装有顶起装置（6）。3.根据权利要求2所述的一种半导体测试治具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨子义，张子砚，刘涛，
申请(专利权)人：贵阳学院，
类型：新型
国别省市：贵州,52