用于轴杆的套筒及包括其的半导体晶片旋转冲洗甩干机制造技术

技术编号:21319084 阅读:34 留言:0更新日期:2019-06-12 16:56
本实用新型专利技术提供一种用于轴杆的套筒,特别适于安装在半导体晶片旋转冲洗甩干机的轴状档杆上,其包括主体部分,所述主体部分大体上是环形的;突出部,所述突出部附接至所述主体部分,沿着所述主体部分的轴向方向分布且在所述主体部分的周向上延伸弧度α,α为大于5°小于90゜。本实用新型专利技术还提供一种半导体晶片旋转冲洗甩干机,其包括上述用于轴杆的套筒,其中所述用于轴杆的套筒的主体部分套装在旋转冲洗甩干机的档杆上,使得所述套筒能够与所述档杆一齐旋转,使突出部在面向晶片的主参考面时与主参考面之间的间隙大于0.1mm但是不超过1.0mm。

Sleeve for shaft rod and rotary flushing and drying machine for semiconductor wafer including the sleeve

The utility model provides a sleeve for a shaft rod, which is especially suitable for mounting on an axis gear rod of a semiconductor wafer rotary flushing dryer. The sleeve comprises a main body part, which is generally circular; a protrusion part, which is attached to the main body part, distributes along the axial direction of the main body part and extends radian a around the main body part. Alpha is greater than 5 degrees and less than 90. The utility model also provides a rotary flushing and drying machine for semiconductor wafers, which comprises the sleeve for the shaft rod mentioned above. The main part of the sleeve for the shaft rod is sleeved on the gear rod of the rotary flushing and drying machine, so that the sleeve can rotate with the gear rod, so that the gap between the protrusion and the main reference surface facing the wafer is greater than 0.1 mm, but the gap between the protrusion and the main reference surface is larger than 0.1 mm. No more than 1.0 mm.

【技术实现步骤摘要】
用于轴杆的套筒及包括其的半导体晶片旋转冲洗甩干机
本技术涉及半导体晶片加工
,更具体地,涉及一种用于轴杆的套筒及包括其的半导体晶片旋转冲洗甩干机。
技术介绍
半导体晶片在抛光和清洗工艺后,需做甩干处理,这需要用到甩干机。传统的甩干处理中采用单片水平甩干机,但是单片水平甩干机存在甩干效率低(每次只能甩干1片)、甩干质量差等缺点而逐渐被替代。目前最常用的甩干方式是旋转冲洗甩干机,它的主要作用是通过高速旋转快速脱水,例如SRD(SpinRinseDryer)旋转冲洗甩干机,SRD旋转冲洗甩干机是半导体产业最常用的旋转冲洗甩干设备。该机型具有高洁净度旋转冲洗甩干功能,可以适应从φ25mm到φ200mm直径(包括方形和其它特殊形状)片式材料的旋转冲洗甩干工艺,可用于各种半导体晶片、砷化镓材料、Ge材料、掩膜版、太阳能电池基片、蓝宝石、铌酸锂、光学镜片、磁盘、光盘、医用玻璃基片等类似材料的高洁净度冲洗甩干,是半导体湿法清洗工艺中必不可少的设备。利用旋转冲洗甩干机的甩干处理包括以下工作流程:首先,将晶片插入专用的甩干架内;再将带有晶片的甩干架放入立式甩干腔内;然后启动甩干机,利用高速旋转运动和加热氮气将晶片表面的水甩干。旋转冲洗甩干机由于其使用方便、单台产量大、效率高等优点而受到广泛应用。值得注意的是,在旋转冲洗甩干机的高速旋转过程中,由于晶片在甩干腔内存在一定的相对运动,所以有时会导致晶片的破损和表面的擦伤。理论上,晶片在甩干腔内与甩干机的档杆之间的间隙越小,晶片在甩干腔内可能发生的相对运动就越小,但是由于带晶片的甩干架插入时与甩干机的档杆之间必须有一定间隙才能插入,否则容易破损和碎片。目前,旋转冲洗甩干机的档杆上套有大体上环形的塑料软套管,为了将带有晶片的甩干架顺利地插入到甩干机中,塑料软套管与晶片之间的间隙需大于1mm,但是,当晶片的主参考面(OF)面向甩干机的档杆上的塑料软套管时,间隙更大,一般可达2.5到3mm之间或更大,如图1所示。由于晶片和塑料软套管之间的过大的间隙,导致晶片在高速旋转时会发生较大的相对运动,因此容易造成晶片破损(主要由于晶片嵌入被划伤的塑料软套管中导致晶片破损)和表面擦伤(主要是由于晶片与甩干架内槽接触和摩擦导致)。特别是厚度小于200μm的晶片在甩干过程中晶片的破损和晶片的表面擦伤比率更高。对上述晶片进行甩干过程中,表面会产生不同程度的擦伤,特别是在精抛和清洗过程中产生的擦伤是不被客户接受的。由上述讨论可知,目前的采用圆环形塑料软套管的甩干机具有如下缺点:1)当晶片的主参考面面向塑料软套管时,档杆上的塑料软套管与晶片的间隙过大,一般可达2.5到3mm或以上,这将导致在高速旋转时发生晶片破损和晶片表面擦伤,特别是对于厚度小于200μm的晶片擦伤比率更高;2)由于晶片的硬度一般要远远大于档杆上加装的塑料软套管,所以塑料软套管很容易划伤,当塑料软套管划伤严重时,晶片有时会被嵌入其中,导致晶片产生破损,而塑料软套管因为被划伤而经常需要进行更换。因此,有必要解决现有的晶片甩干中存在的缺陷,同时有必要提供一种附带了防擦伤和破损套筒的新型的半导体晶片旋转冲洗甩干机。
技术实现思路
为解决了现有技术中的上述缺陷,本技术提供一种用于轴杆的套筒,特别适于安装在半导体晶片旋转冲洗甩干机的轴状档杆上,使得晶片甩干操作更加方便且可靠。具体地,本技术提供了一种用于轴杆的套筒,包括:主体部分,所述主体部分大体上是环形的;突出部,所述突出部附接至所述主体部分,沿着所述主体部分的轴向方向分布且在所述主体部分的周向上延伸弧度α,α为大于5°小于90゜。另一方面,本技术还提供一种旋转冲洗甩干机,其包括:甩干腔;甩干架,用于承载晶片并适于置于甩干腔内;档杆,与甩干架内晶片相距一定间隙地设置,用于防止晶片从甩干架逸出;其中,所述档杆套装有本技术的用于轴杆的套筒,使得所述套筒能够与所述档杆一齐旋转,所述突出部在面向晶片的主参考面时与主参考面之间的间隙大于0.1mm但是不超过1.0mm。本技术的用于轴杆的套筒采用不规则形状,以代替原有的大体上规则的环形的塑料软套管,并且将用于轴杆的套筒应用于半导体晶片旋转冲洗甩干机,使得在不破坏晶片在甩干机内高速转冲洗甩干的动平衡的前提下,通过手工调整套筒的突出部的位置从而易于甩干架的插入并减少突出部与晶片之间的间隙,进而实现减少相对运动,从而达到减少晶片破损和表面擦伤的目的。进一步地,本技术的用于轴杆的套筒及包括其的旋转冲洗甩干机具有以下有益效果:1.大大降低在甩干过程中晶片的破损和晶片表面的擦伤比率;2.套筒使用寿命长,无需频繁更换;3.特别适于解决4-6英寸厚度小于200μm晶片甩干时晶片破损和表面擦伤问题;4.操作方便和可靠性高。附图说明图1是现有技术中的带有塑料软套管的档杆与带有晶片的甩干架的示意图;图2A是图1中的塑料软套管的轴向示意图;图2B是图2A中的塑料软套管的侧视图;图3A是根据本技术的一个实施方案的用于轴杆的套筒的轴向示意图;图3B是图3A中的用于轴杆的套筒的侧视图;图4A是根据本技术的一个实施方案的用于轴杆的套筒的轴向剖面图;图4B是图4A中的用于轴杆的套筒的横截面图;图5A是根据本技术的甩干机的带用于轴杆的套筒的档杆与带有晶片的甩干架的示意图,其中,甩干架处于起始位置;图5B是根据本技术的甩干机的带用于轴杆的套筒的档杆与带有晶片的甩干架的示意图,其中,甩干架距图5A的起始位置旋转45°;图5C是根据本技术的甩干机的带用于轴杆的套筒的档杆与带有晶片的甩干架的示意图,其中,甩干架距图5A的起始位置旋转90°;图6是根据本技术的甩干机的带用于轴杆的套筒的档杆与带有晶片的甩干架的示意图,其中用于轴杆的套筒被旋转至便于甩干架插入的位置,其中:1、晶片;2、甩干架;3、甩干腔;4、档杆;5、塑料软套管;6、晶片的主参考面;7、用于轴杆的套筒;7-1、主体部分;7-2、突出部。应理解,附图仅出于示例目的来绘制,不应视为是对本技术的限制。具体实施方式下面结合附图进一步描述本技术的各个实施例。在所有附图中,相同或相似的标号表示相同或相似的元件或具有相同或相似功能的元件。应理解,下面结合附图描述的实施例仅是示例性的,旨在用于解释本技术,而不意在限制本技术。在本技术中,在描述用于轴杆的套筒时,轴向方向指的是沿着套筒轴的长度的方向,径向方向指的是沿着套筒直径的方向。术语“轴杆”意在表示轴、轴状物或杆状物等。本技术的用于轴杆的套筒包括:主体部分,所述主体部分大体上是环形的;突出部,所述突出部附接至所述主体部分,沿着所述主体部分的轴向方向分布且在所述主体部分的周向上延伸弧度α,α为大于5°小于90゜。弧度α指的是主体部分的中心分别与突出部两侧的连线之间的夹角。根据本技术的一个优选实施方案,所述突出部在所述主体部分的轴向方向上是连续的或者是间断的(例如中间有沟槽)。根据本技术的一个优选实施方案,所述突出部在所述主体部分的周向上是连续的或者是间断的(例如中间有沟槽)。根据本技术的一个优选实施方案,所述突出部固定连接至所述主体部分。根据本技术的一个优选实施方案,其特征在于,所述突出部与所述主本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种用于轴杆的套筒,其特征在于,包括:主体部分,所述主体部分大体上是环形的;突出部,所述突出部附接至所述主体部分,沿着所述主体部分的轴向方向分布且在所述主体部分的周向上延伸弧度α,α为大于5°小于90゜。

【技术特征摘要】
1.一种用于轴杆的套筒,其特征在于,包括:主体部分,所述主体部分大体上是环形的;突出部,所述突出部附接至所述主体部分,沿着所述主体部分的轴向方向分布且在所述主体部分的周向上延伸弧度α,α为大于5°小于90゜。2.根据权利要求1所述的用于轴杆的套筒,其特征在于,所述突出部在所述主体部分的轴向方向上是连续的或者是间断的。3.根据权利要求1或2所述的用于轴杆的套筒,其特征在于,所述突出部在所述主体部分的周向上是连续的或者是间断的。4.根据权利要求1或2所述的用于轴杆的套筒,其特征在于,所述突出部固定连接至所述主体部分。5.根据权利要求1或2所述的用于轴杆的套筒,其特征在于,所述突出部与所述主体部分是一体成型的。6.根据权利要求1或2所述的用于轴杆的套筒,其特征在于,所述突出部可拆卸地附接至所述主体部分...

【专利技术属性】
技术研发人员:贺友华王元立张有沐朱颂义
申请(专利权)人:北京通美晶体技术有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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