处理设备和用于校正横跨衬底的参数变化的方法技术

一种衬底处理设备包括：衬底装载装置，配置为在相对于与衬底上的场的布局相关联的栅格的预定方向上装载所述衬底；校正元件，配置为使得能够局部校正在衬底上执行的过程的特性；其的特点是所述校正元件被沿着具有除了与所述栅格的X轴或Y轴平行之外的方向的至少一个轴线布置。

Processing equipment and methods for correcting parameter changes across substrates

A substrate processing device includes: a substrate loading device configured to load the substrate in a predetermined direction relative to the grid associated with the field layout on the substrate; a correction element configured to enable local correction of the characteristics of the process performed on the substrate; and a feature that the correction element is parallel to the X or Y axis having the grid in addition to the X or Y axis. Arrange toward at least one axis.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】处理设备和用于校正横跨衬底的参数变化的方法相关申请的交叉引用本申请要求于2016年10月17日提交的欧洲申请16194224.8和2017年4月19日提交的欧洲申请17167041.7的优先权，这些申请通过引用全文并入本文。
本专利技术涉及器件制造，尤其涉及改善光刻过程的良率。
技术介绍
光刻设备是一种将所期望的图案施加到衬底(通常是在衬底的目标部分)上的机器。例如，光刻设备可以用于集成电路(IC)的制造中。在这种情况下，可以将可替代地称为掩模或掩模版的图案形成装置用于生成要在IC的单层上形成的电路图案。可以将该图案转印到衬底(例如硅晶片)上的目标部分(例如包括管芯的一部分、一个或几个管芯)上。典型地，通过将图案成像到设置在衬底上的辐射敏感材料(抗蚀剂)层上进行图案的转印。通常，单个衬底将包含被连续图案化的相邻目标部分的网络。在光刻过程中，经常期望对所产生的结构进行测量，例如用于过程控制和验证。已知用于进行这种测量的各种工具，包括通常用于测量临界尺寸(CD)的扫描电子显微镜；用于测量重叠(器件中的两个层的对准的准确度)的专用工具；和能够测量图案化的衬底的各种属性的散射仪。在已经测量横本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种衬底处理设备，包括：衬底装载装置，配置为在相对于与衬底上的场的布局相关联的栅格的预定方向上装载衬底；校正元件，配置为使得能够局部校正在衬底上执行的过程的特性；其特征在于：所述校正元件沿着具有除了与所述栅格的X轴或Y轴平行之外的方向的至少一个校正轴线布置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.10.17 EP 16194224.8;2017.04.19 EP 17167041.71.一种衬底处理设备，包括：衬底装载装置，配置为在相对于与衬底上的场的布局相关联的栅格的预定方向上装载衬底；校正元件，配置为使得能够局部校正在衬底上执行的过程的特性；其特征在于：所述校正元件沿着具有除了与所述栅格的X轴或Y轴平行之外的方向的至少一个校正轴线布置。2.根据权利要求1所述的衬底处理设备，其中，所述校正轴线在与所述衬底或所述衬底处理设备的衬底保持器表面平行的平面内定向。3.根据权利要求1或2所述的衬底处理设备，其中，所述校正轴线布置成相对于与所述衬底上的场的布局相关联的栅格的X轴或Y轴成45+/-40度的角度。4.根据权利要求1-3中任一项所述的衬底处理设备，还包括配置成相对于所述校正轴线旋转所述衬底的旋转装置。5.根据权利要求4所述的衬底处理设备，其中，所述旋转装置允许...

【专利技术属性】
技术研发人员：E·C·摩斯，J·S·维尔登贝格，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL