适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，包括有连接承载平台，连接承载平台上设置有32个定制化模块，定制化模块上均安装有若干弹簧针组件，定制化模块下设置有导线接插件，弹簧针组件相互之间等距离整列分布。由此，采用6400根弹簧针同步检测，提高了测试效率，降低投入和测试成本。测试中的阻抗能达到50毫欧或更低，信号传输更稳定，测试可靠性高。整体构造简单，易于装配和使用。通用性好，可以满足目前市场上常见半导体晶圆制造检测设备的使用需要。

Spring Needle Test Connector for Semiconductor Wafer Manufacturing

The utility model relates to a spring needle test connector suitable for semiconductor wafer manufacturing, which comprises a connecting bearing platform, 32 customized modules installed on the connecting bearing platform, a number of spring needle components installed on the customized module, a wire connector installed under the customized module, and a spring needle assembly arranged in a row at equal distances from each other. As a result, 6400 spring needles are used for synchronous detection, which improves the testing efficiency and reduces the cost of input and testing. The impedance in the test can reach 50 milliohms or less, the signal transmission is more stable and the test reliability is high. The whole structure is simple and easy to assemble and use. It has good versatility and can meet the needs of common semiconductor wafer manufacturing and testing equipment in the market.

【技术实现步骤摘要】
适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器
本技术涉及一种测试连接器，尤其涉及一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器。
技术介绍
半导体晶圆在完成制造工艺后需要对每一颗芯片进行功能测试，标出不合格的芯片避免在后端进行封装。这种测试需要进行通过一系列的连接传输信号，从芯片通过探针卡探针测试连接器和电路板传送信号到自动测试机器，弹簧针测试连接器(ProbeTower)是中间一段至关重要的部件，保证信号传输稳定以达到芯片测试结果准确稳定。随着芯片越来越精密功能越来越多，对测试的要求也越来越高，现有的弹簧针测试连接器已不能满足功能多输出多的芯片测试。同时，现有的半导体测试连接器只用到不超过三千针弹簧针，适用范围受到很多限制。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器。本技术的适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，包括有连接承载平台，其中：所述连接承载平台上设置有32个定制化模块，所述定制化模块上均安装有若干弹簧针组件，所述定制化模块下设置有导线接插件，所述弹簧针组件相互之间等距离整列分布。进一步地，上述的适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其中，所述定制化模块内分布的弹簧针组件数量为200根。更进一步地，上述的适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其中，所述连接承载平台为环状承载平台，所述环状承载平台上设置有若干定位安装件。更进一步地，上述的适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其中，所述定制化模块的一侧设置有延展边，所述延展边上设置有主定位孔，所述定制化模块的边缘还分布有若干副定位孔，所述连接承载平台对应位置处分布有衔接孔，所述定制化模块、连接承载平台采用螺钉连接。更进一步地，上述的适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其中，所述定制化模块的边缘设置有圆弧倒角。更进一步地，上述的适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其中，所述连接承载平台上设置有标注区域。再进一步地，上述的适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其中，所述定制化模块上设置有标注区域。借由上述方案，本技术至少具有以下优点：1、6400根弹簧针同步检测，提高了测试效率，降低投入和测试成本。2、测试中的阻抗能达到50毫欧或更低，信号传输更稳定，测试可靠性高。3、整体构造简单，易于装配和使用。4、通用性好，可以满足目前市场上常见半导体晶圆制造检测设备的使用需要。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器的结构示意图。图中各附图标记的含义如下。1连接承载平台2定制化模块3弹簧针组件4延展边5主定位孔6副定位孔7圆弧倒角8标注区域具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。如图1的适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，包括有连接承载平台1，其与众不同之处在于：为了实现批量化的同步检测，且满足芯片的精密功能检测需要，在连接承载平台1上设置有32个定制化模块2，定制化模块2上均安装有若干弹簧针组件3。同时，为了配合常用的测试设备采集芯片的检测数据，定制化模块2下设置有导线接插件。再者，为了适应各类芯片的引脚布局，弹簧针组件3相互之间等距离整列分布，满足充分接触。结合本技术一较佳的实施方式来看，定制化模块2内分布的弹簧针组件3数量为200根。并且，这些弹簧针阻抗能达到50毫欧以下，充分满足检测需要。同时，连接承载平台1为环状承载平台，环状承载平台上设置有若干定位安装件。这样，可以适应各类常规检测设备的使用需要。这样，结合本技术的实施来看，采用32个定制化的模块，整个产品共有6400根弹簧针。进一步来看，考虑到独立安装定位的便利，且利于根据不同使用需求进行模块化的配置，本技术采用的定制化模块2的一侧设置有延展边4，延展边4上设置有主定位孔5，定制化模块2的边缘还分布有若干副定位孔6。与之对应的是，连接承载平台1对应位置处分布有衔接孔。这样，在实际装配时，定制化模块2、连接承载平台1采用螺钉连接，保证结合稳固。同时，在定制化模块2的边缘设置有圆弧倒角7。这样，在实际装配、使用期间不存在尖锐部分，不会划伤人员和待检测芯片。再进一步来看，为了便于装配、使用期间举行操作提示或是告警识别，在连接承载平台1上设置有标注区域8。同时，为了装配期间选用对应的定制化模块2，亦可以在定制化模块2上设置有标注区域(图中未示出)。结合实际使用来看，可通过弹簧针组件3相实现芯片与测试机台紧密连接实现信号传输。通过上述的文字表述并结合附图可以看出，采用本技术后，拥有如下优点：1、6400根弹簧针同步检测，提高了测试效率，降低投入和测试成本。2、测试中的阻抗能达到50毫欧或更低，信号传输更稳定，测试可靠性高。3、整体构造简单，易于装配和使用。4、通用性好，可以满足目前市场上常见半导体晶圆制造检测设备的使用需要。以上所述仅是本技术的优选实施方式，并不用于限制本技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，包括有连接承载平台(1)，其特征在于：所述连接承载平台(1)上设置有32个定制化模块(2)，所述定制化模块(2)上均安装有若干弹簧针组件(3)，所述定制化模块(2)下设置有导线接插件，所述弹簧针组件(3)相互之间等距离整列分布。

【技术特征摘要】
1.适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，包括有连接承载平台(1)，其特征在于：所述连接承载平台(1)上设置有32个定制化模块(2)，所述定制化模块(2)上均安装有若干弹簧针组件(3)，所述定制化模块(2)下设置有导线接插件，所述弹簧针组件(3)相互之间等距离整列分布。2.根据权利要求1所述的适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述定制化模块(2)内分布的弹簧针组件(3)数量为200根。3.根据权利要求1所述的适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，其特征在于：所述连接承载平台(1)为环状承载平台，所述环状承载平台上设置有若干定位安装件。4.根据权利要求1所述的适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏华鹏，
申请(专利权)人：苏州创测半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32