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本实用新型涉及一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，包括有连接承载平台，连接承载平台上设置有32个定制化模块，定制化模块上均安装有若干弹簧针组件，定制化模块下设置有导线接插件，弹簧针组件相互之间等距离整列分布。由此，采用6400根弹簧...
该专利属于苏州创测半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州创测半导体设备有限公司授权不得商用。

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