本实用新型涉及一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，包括有连接承载平台，连接承载平台上设置有32个定制化模块，定制化模块上均安装有若干弹簧针组件，定制化模块下设置有导线接插件，弹簧针组件相互之间等距离整列分布。由此，采用6400根...

本发明涉及一种适用于半导体晶圆制造的弹簧针测试连接器，包括有连接承载平台，连接承载平台上设置有32个定制化模块，定制化模块上均安装有若干弹簧针组件，定制化模块下设置有导线接插件，弹簧针组件相互之间等距离整列分布。由此，采用6400根弹簧...