电缆芯外半导电层划刀制造技术

技术编号:7568778 阅读:235 留言:0更新日期:2012-07-15 01:58
本实用新型专利技术属于划刀技术领域,公开了一种电缆芯外半导电层划刀。其主要技术特征为:包括管状刀把,所述管状刀把的前端为锐角管头,锐角管头上纵向錾出有垂直向上的直角刀片。本实用新型专利技术所提供的电缆芯外半导电层划刀使用时,手握管状刀把,先将锐角管头与电缆芯外半导电层垂直放置,使直角刀片与电缆芯外半导电层接触,然后绕电缆芯外半导电层环绕一圈,再将锐角管头与电缆芯外半导电层平行放置,使直角刀片与电缆芯外半导电层接触,然后顺电缆芯外半导电层纵向滑动到设定位置,拿开划刀,将电缆芯外半导电层剥下即可。上述过程中,划痕深度一致,只能划到电缆芯外半导电层,不划伤电缆主绝缘,大大提高了施工质量。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于划刀
,尤其涉及一种电缆芯外半导电层划刀
技术介绍
随着电力电缆在配网线路中大量应用,电缆的故障逐年增加,其中很大一部分故障是由于电缆主绝缘划痕过深而发生树枝状放电造成。这是因为传统剥切工艺采用普通刀具,其划痕深度难以掌握。
技术实现思路
本技术解决的技术问题就是提供一种结构简单、划痕深度精确掌握的电缆芯外半导电层划刀。为解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为包括管状刀把,所述管状刀把的前端为锐角管头,锐角管头上纵向錾出有垂直向上的直角刀片。其附加技术特征为所述锐角管头的角度为25°——45° ;所述锐角管头的角度为30° ;所述直角刀片的高度为电缆芯外半导电层厚度的三分之二。本技术所提供的电缆芯外半导电层划刀使用时,手握管状刀把,先将锐角管头与电缆芯外半导电层垂直放置,使直角刀片与电缆芯外半导电层接触,然后绕电缆芯外半导电层环绕一圈,再将锐角管头与电缆芯外半导电层平行放置,使直角刀片与电缆芯外半导电层接触,然后顺电缆芯外半导电层纵向滑动到设定位置,拿开划刀,将电缆芯外半导电层剥下即可。上述过程中,不管是绕电缆芯外半导电层还是顺电缆芯外半导电层,划痕深度一致,只能划到电缆芯外半导电层,不划伤电缆主绝缘,大大提高了施工质量。根据需要, 锐角管头的角度为25°——45°,最好为30°。而直角刀片的高度为电缆芯外半导电层厚度的三分之二,则更对划深进行了精确设定,在电缆芯外半导电层剥离时只能划到电缆芯外半导电层厚度的三分之二深处,电缆芯外半导电层撕下时有明显的锯齿状,更确保了不划伤电缆主绝缘。附图说明图1为本技术电缆芯外半导电层划刀的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术电缆芯外半导电层划刀的结构和使用原理做进一步详细说明。如图1所示,本技术电缆芯外半导电层划刀包括管状刀把1,管状刀把1的前端为锐角管头2,锐角管头2上纵向錾出有垂直向上的直角刀片3,锐角管头2的角度为 30°,直角刀片3的高度为电缆芯外半导电层厚度的三分之二。本技术所提供的电缆芯外半导电层划刀使用时,手握管状刀把1,先将锐角管头2与电缆芯外半导电层垂直放置,使直角刀片3与电缆芯外半导电层接触,然后绕电缆芯外半导电层环绕一圈,再将锐角管头2与电缆芯外半导电层平行放置,使直角刀片3与电缆芯外半导电层接触,然后顺电缆芯外半导电层纵向滑动到设定位置,拿开划刀,将电缆芯外半导电层剥下即可。上述过程中,不管是绕电缆芯外半导电层还是顺电缆芯外半导电层,划痕深度一致,只能划到电缆芯外半导电层,不划伤电缆主绝缘,大大提高了施工质量。根据需要,锐角管头2的角度为25°——45°,最好为30°。而直角刀片3的高度为电缆芯外半导电层厚度的三分之二,则更对划深进行了精确设定,在电缆芯外半导电层剥离时只能划到电缆芯外半导电层厚度的三分之二深处,电缆芯外半导电层撕下时有明显的锯齿状, 更确保了不划伤电缆主绝缘。权利要求1.电缆芯外半导电层划刀,包括管状刀把,其特征在于所述管状刀把的前端为锐角管头,锐角管头上纵向錾出有垂直向上的直角刀片。2.根据权利要求1所述的电缆芯外半导电层划刀,其特征在于所述锐角管头的角度为 25° ——45°。3.根据权利要求1或2所述的电缆芯外半导电层划刀,其特征在于所述锐角管头的角度为30°。4.根据权利要求1所述的电缆芯外半导电层划刀,其特征在于所述直角刀片的高度为电缆芯外半导电层厚度的三分之二。专利摘要本技术属于划刀
,公开了一种电缆芯外半导电层划刀。其主要技术特征为包括管状刀把,所述管状刀把的前端为锐角管头,锐角管头上纵向錾出有垂直向上的直角刀片。本技术所提供的电缆芯外半导电层划刀使用时,手握管状刀把,先将锐角管头与电缆芯外半导电层垂直放置,使直角刀片与电缆芯外半导电层接触,然后绕电缆芯外半导电层环绕一圈,再将锐角管头与电缆芯外半导电层平行放置,使直角刀片与电缆芯外半导电层接触,然后顺电缆芯外半导电层纵向滑动到设定位置,拿开划刀,将电缆芯外半导电层剥下即可。上述过程中,划痕深度一致,只能划到电缆芯外半导电层,不划伤电缆主绝缘,大大提高了施工质量。文档编号H02G1/12GK202333424SQ20112046960公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月23日 优先权日2011年11月23日专利技术者吴洪侠, 李强, 李金柱, 李铁良, 耿书晶 申请人:衡水供电公司本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李强李金柱吴洪侠李铁良耿书晶
申请(专利权)人:衡水供电公司
类型:实用新型
国别省市:

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