晶圆位置检测装置以及半导体加工设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种晶圆位置检测装置以及半导体加工设备，所述晶圆位置检测装置包括：一腔体，所述腔体中设有一用于承载晶圆的承载盘，所述承载盘的上表面边缘上设有多个缝隙，且所有的所述缝隙具有相同的长度和宽度，每个所述缝隙的部分长度能被所述晶圆覆盖；多个第一气管，所述第一气管与所述缝隙一一对应设置，且每个所述第一气管上设有一个压力计；以及，一第二气管和一泵，所述第二气管的一端与每个所述第一气管的另一端相连通，所述第二气管的另一端与所述泵相连通。本实用新型专利技术的技术方案能够在生产之前准确地检测晶圆在承载盘上的偏移情况，以防止晶圆在生产过程中出现异常，进而避免了晶圆的返工或报废。

Wafer Position Detection Device and Semiconductor Processing Equipment

The utility model provides a wafer position detection device and a semiconductor processing device. The wafer position detection device comprises a cavity with a bearing disk for carrying wafers, a plurality of slots on the upper surface edge of the bearing disk, and all of the slots have the same length and width, and the length of each part of the slot can be determined by the device. The wafer covers; a plurality of first trachea, the first trachea and the gap are arranged one by one, and each first trachea is equipped with a pressure gauge; and, a second trachea and a pump, one end of the second trachea is connected with the other end of each first trachea, and the other end of the second trachea is connected with the pump. The technical scheme of the utility model can accurately detect the deviation of the wafer on the bearing disc before production, so as to prevent the abnormality of the wafer in the production process, thereby avoiding the rework or scrap of the wafer.

【技术实现步骤摘要】
晶圆位置检测装置以及半导体加工设备
本技术涉及半导体制造领域，特别涉及一种晶圆位置检测装置以及半导体加工设备。
技术介绍
在半导体芯片的加工制造过程中，当机械臂将晶圆运输到加工设备上的腔体中的承载盘上时，可能会出现某些原因导致的晶圆在承载盘上的位置相对于预先设定的位置而发生偏移的情况，而导致晶圆的位置发生偏移的原因一般包括：1、机械臂将晶圆运输到腔体中后，若机械臂本身因长期重复生产而发生倾斜，即会导致机械臂将晶圆放置在承载盘上时的位置发生偏移，进而导致晶圆的位置发生偏移；2、承载盘的上表面存在多个销钉(pin)，当晶圆未放置在承载盘上的时候，销钉处于升起状态，销钉的顶表面高于承载盘的顶表面，当晶圆被放置在承载盘上时，晶圆会先被放置在多个销钉上，然后销钉向下移动，直至晶圆被放置在承载盘的顶表面上，此时销钉的顶表面不超出承载盘的顶表面。而此过程中，若多个销钉中的一个或几个的高度相比其它销钉的高度偏高或偏低，则会导致晶圆发生倾斜，进而使得晶圆在被放置到承载盘的顶表面上时发生位置偏移；另外，若销钉在向下移动的过程中速度过快或者速度不均匀，即会导致晶圆在销钉上发生移动，进而导致晶圆在被放置到承本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆位置检测装置，其特征在于，包括：一腔体，所述腔体中设有一用于承载晶圆的承载盘，所述承载盘的上表面边缘上设有多个缝隙，且所有的所述缝隙具有相同的长度和宽度，每个所述缝隙的部分长度能被所述晶圆覆盖；多个第一气管，所述第一气管与所述缝隙一一对应设置，每个所述第一气管的一端穿过所述腔体和所述承载盘并与对应的所述缝隙连通，且每个所述第一气管上设有一个压力计；以及，一第二气管和一泵，所述第二气管的一端与每个所述第一气管的另一端相连通，所述第二气管的另一端与所述泵相连通。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆位置检测装置，其特征在于，包括：一腔体，所述腔体中设有一用于承载晶圆的承载盘，所述承载盘的上表面边缘上设有多个缝隙，且所有的所述缝隙具有相同的长度和宽度，每个所述缝隙的部分长度能被所述晶圆覆盖；多个第一气管，所述第一气管与所述缝隙一一对应设置，每个所述第一气管的一端穿过所述腔体和所述承载盘并与对应的所述缝隙连通，且每个所述第一气管上设有一个压力计；以及，一第二气管和一泵，所述第二气管的一端与每个所述第一气管的另一端相连通，所述第二气管的另一端与所述泵相连通。2.如权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述承载盘为圆形或方形的平台，或者，具有圆形或方形的凹槽结构的台体。3.如权利要求1所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述缝隙均匀地分布于所述承载盘的上表面边缘上，且所述缝隙的长度方向为从所述承载盘的上表面的外沿向所述承载盘的中心延伸的方向。4.如权利要求3所述的晶圆位置检测装置，其特征在于，所述缝隙...

【专利技术属性】
技术研发人员：王昕昀，代恒双，靳航，吴龙江，林宗贤，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32