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本实用新型提供了一种晶圆位置检测装置以及半导体加工设备，所述晶圆位置检测装置包括：一腔体，所述腔体中设有一用于承载晶圆的承载盘，所述承载盘的上表面边缘上设有多个缝隙，且所有的所述缝隙具有相同的长度和宽度，每个所述缝隙的部分长度能被所述晶圆覆...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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