半导体封装件的制造方法技术

本发明专利技术涉及利用形成有电磁波屏蔽层的离型膜的半导体封装件的制造方法。在本发明专利技术中，使用已涂敷有电磁波屏蔽层的离型膜，无需进行在以往的半导体封装件工序中需在进行注塑之后执行的电磁波屏蔽层形成工序，从而可谋求工序的简便性以及提高生产率，不仅如此，可发挥优秀的电磁波屏蔽性能。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件的制造方法
本专利技术涉及半导体封装件的制造方法，更详细地，涉及如下的新型半导体封装件的制造方法，即，利用形成有电磁波屏蔽层的离型膜来以新的方式改善封装件的电磁波屏蔽层形成结构，从而可减少工序数量及制造费用。
技术介绍
由于移动设备的性能提高引起的数据传输速度的增加，电磁波的干扰影响正在增加。为解决上述问题，使用将金属罐(Metalcan)等套在电子产品来屏蔽电磁波的方法。但是，由于移动设备的小型化及薄型化引起的空间上的制约，逐渐需要半导体封装件水平的电磁波屏蔽方法。作为上述半导体封装件水平的电磁波屏蔽方法具有喷射(spray)法、电镀(plating)法、溅射(sputtering)法等。其中，溅射法相比于其他方法具有优秀的屏蔽效果，因此，相当于目前最普遍批量生产的方法，但是，由于初始投资费高，实际难以进入商业(Biz)阶段。尤其，基于溅射法的电磁波屏蔽方法必须投资用于进行蒸镀工序的一连串的蒸镀设备和用于对以单元(unit)单位构成的封装件进行装载及卸载的操作系统的附加设备。并且，为了单元溅射，作为附着于环框(ringframe)上来放置半导体封装件的夹具(Jig)作用来使用聚酰亚胺(PI)带，但是，这种材料费的消耗相对大。同时，单元操作引起的每小时生产量(UPH)仅为10K水平。因此，需要研发易于大量生产、经济且具有优秀的电磁波屏蔽效果的半导体封装件水平的新电磁波屏蔽方法。
技术实现思路
本专利技术为了解决如上所述的现有技术的问题而提出，本专利技术的目的在于提供如下的新型半导体封装件的制造方法，即，利用代替以往溅射方式的使用离型膜来进行注塑的方式，改善经济性及生产率，且发挥半导体封装件水平的优秀的屏蔽性。更具体地，本专利技术的技术目的在于，提供如下的新型半导体封装件的制造方法，即，使用涂敷有电磁波屏蔽层的离型膜，与此同时，作为被注塑的对象物，半导体器件和包围安装上述半导体器件的区域的导电性接线柱部并用事先所设置的基板来进行注塑，省略了在以往的注塑工序之后将电磁波屏蔽剂涂敷于树脂密封部上的工序，从而谋求制造工序的简便性和经济性，并可提供优秀的屏蔽性。为了实现上述技术目的，本专利技术的利用形成有电磁波屏蔽层的离型膜的新型半导体封装件的制造方法可包括：步骤一，准备在一面具有安装有半导体器件的多个封装件单位区域且安装有用于包围各封装件单位区域的边界部的导电性接线柱部的基板；步骤二，在相向的上部模具和下部模具分别配置上述基板和形成有电磁波屏蔽层的离型膜之后，向上述上部模具与下部模具之间投入注塑树脂并密封，从而形成一面被树脂密封的基板；步骤三，从树脂密封的上述基板分离离型膜来获得转印有电磁波屏蔽层的基板；步骤四，在转印有电磁波屏蔽层的上述基板的另一面形成焊球；以及步骤五，按照半导体封装件单位分割形成有焊球的上述基板。根据本专利技术的一具体例，上述离型膜可包括：基材膜；电磁波屏蔽层，包含导电性物质；以及离型层，位于上述基材膜与电磁波屏蔽层之间，使它们粘结。其中，上述导电性物质可为选自由金属、碳材料、镀敷金属的高分子及镀敷金属的陶瓷组成的组中的1种以上。并且，上述离型层可为通过在上述步骤二中所施加的热量来具有离型特性而被剥离的热剥离型粘结剂。根据本专利技术的一具体例，上述导电性接线柱部可为上下部面呈开放状的方形圈形状、在一区域形成有至少一个开口部的方形圈形状或在至少一面具有网眼形开口部的网眼形方形圈形状。根据本专利技术的一具体例，上述导电性接线柱部的高度可为在使上部模具与下部模具相互紧贴加压时的设置于下部模具的腔部底面与上述基板的半导体器件的安装面之间的间隔。根据本专利技术的一具体例，在上述步骤二中，利用具有用于放置基板的第一腔部的上部模具和在与上述第一腔部相向的一面具有形成注塑树脂填充空间的第二腔部的下部模具来实施树脂密封步骤，上述步骤二可包括：步骤二-1，在上述上部模具的第一腔部放置上述基板，使基板的一面朝向下部模具；步骤二-2，在上述下部模具的第二腔部的底面配置上述形成有电磁波屏蔽层的离型膜，使电磁波屏蔽层朝向上部模具；以及步骤二-3，向上述下部模具的第二腔内填充注塑树脂，以基板的一面被浸渍的状态进行加压固化来实现树脂密封。根据本专利技术的一具体例，在上述步骤二中形成的一面被树脂密封的基板可包括：基板；树脂密封部，对安装于上述基板的一面的半导体器件和导电性接线柱部全部进行密封；电磁波屏蔽层，依次配置于上述树脂密封部的上侧；以及离型膜，上述导电性接线柱部的上端部和电磁波屏蔽层物理结合。根据本专利技术的一具体例，在上述步骤五中，可切断包围各封装件单位区域的导电性接线柱部的端部面。根据本专利技术的一具体例，在上述步骤五中被分割的半导体封装件可包括：基板，在一面的中央部形成有半导体器件安装区域，在另一面形成有焊球；半导体器件，安装于上述安装区域；导电性接线柱部，以包围上述安装区域的方式垂直设置于基板的一面；树脂密封部，形成于由上述导电性接线柱部包围的内部空间，用于密封上述半导体器件；以及电磁波屏蔽层，与上述导电性接线柱的上端部相结合，并包围上述树脂密封部的表面。在本专利技术中，注塑工序之后形成的半导体封装件的树脂密封部的外部面被具有电磁波屏蔽功能的屏蔽材料包围，因此，具有如下效果，即，在半导体器件中产生的电磁波被屏蔽的效果、向半导体封装件流入的电磁波被屏蔽的效果及在印刷电路基板中产生的电磁波被屏蔽的效果，可使周围半导体封装件及多个电子器件之间的电磁波影响最小化，使得形成电磁波屏蔽层的体积最小化，有利于电子设备的薄型化及小型化。并且，在本专利技术中，能够以新的方式改善半导体封装件的电磁波屏蔽层形成结构，并减少工序数量及制造费用，从而可提高经济性及生产率。附图说明图1为示出本专利技术一实施例的形成有电磁波屏蔽层的离型膜的结构图。图2至图3为示出本专利技术一实施例的半导体封装件的制造工序的剖视图。图4至图5为示出本专利技术一实施例的导电性接线柱部的结构的图。图6为示出本专利技术一实施例的半导体封装件的结构的剖视图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的优选实施例进行详细说明。本专利技术的实施例是为了向本
的普通技术人员更完整地说明本专利技术而提供，下述实施例可变形为多种其他形态，本专利技术的范围并不限定于下述实施例。在此情况下，在本说明书中，“第一”、“第二”等的术语用于区分结构要素，而不是为了体现某种顺序或重要程度。在本专利技术中，利用事先涂敷有电磁波屏蔽材料的离型膜进行半导体封装件的注塑工序，在进行注塑的同时，向树脂密封部的表面转印电磁波屏蔽材料，从而可有效地形成屏蔽膜。另一方面，作为上述注塑工序的对象物，以往，在使用安装有多个半导体器件的基板的情况下，在进行注塑之后，可获得在树脂注塑部的所有表面涂敷电磁波屏蔽材料的基板。在此情况下，按照单位封装件来分割树脂密封的上述基板，接着，需要再次利用电磁波屏蔽材料涂敷所分割的各单位封装件的侧面。与此相比，在本专利技术中，作为注塑工序的对象物，采用安装有半导体器件以及以包围安装有上述半导体器件的封装件单位区域的方式垂直设置的导电性接线柱部的基板。如上所述，在对安装有导电性接线柱部的基板的半导体安装面进行注塑的情况下，可省略在分割之后利用屏蔽材料涂敷单位封装件的侧面的工序本身，因此，可减少用于形成半导体封装件单位的工序数量及制造费用。并且，以规本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件的制造方法，利用形成有电磁波屏蔽层的离型膜，其特征在于，包括：步骤一，准备在一面具有安装有半导体器件的多个封装件单位区域且安装有用于包围各封装件单位区域的边界部的导电性接线柱部的基板；步骤二，在相向的上部模具和下部模具分别配置上述基板和形成有电磁波屏蔽层的离型膜之后，向上述上部模具与下部模具之间投入注塑树脂并密封，从而形成一面被树脂密封的基板；步骤三，从树脂密封的上述基板分离离型膜来获得转印有电磁波屏蔽层的基板；步骤四，在转印有电磁波屏蔽层的上述基板的另一面形成焊球；以及步骤五，按照半导体封装件单位分割形成有焊球的上述基板。

【技术特征摘要】
2017.08.04 KR 10-2017-00989251.一种半导体封装件的制造方法，利用形成有电磁波屏蔽层的离型膜，其特征在于，包括：步骤一，准备在一面具有安装有半导体器件的多个封装件单位区域且安装有用于包围各封装件单位区域的边界部的导电性接线柱部的基板；步骤二，在相向的上部模具和下部模具分别配置上述基板和形成有电磁波屏蔽层的离型膜之后，向上述上部模具与下部模具之间投入注塑树脂并密封，从而形成一面被树脂密封的基板；步骤三，从树脂密封的上述基板分离离型膜来获得转印有电磁波屏蔽层的基板；步骤四，在转印有电磁波屏蔽层的上述基板的另一面形成焊球；以及步骤五，按照半导体封装件单位分割形成有焊球的上述基板。2.根据权利要求1所述的半导体封装件的制造方法，其特征在于，上述离型膜包括：基材膜；电磁波屏蔽层，包含导电性物质；以及离型层，位于上述基材膜与电磁波屏蔽层之间，使它们粘结。3.根据权利要求2所述的半导体封装件的制造方法，其特征在于，上述导电性物质为选自由金属、碳材料、镀敷金属的高分子及镀敷金属的陶瓷构成的组中的1种以上。4.根据权利要求2所述的半导体封装件的制造方法，其特征在于，上述离型层为在规定水平以上的温度下剥离的粘结剂。5.根据权利要求1所述的半导体封装件的制造方法，其特征在于，上述导电性接线柱部为上下部面呈开放状的方形圈形状、在一区域形成有开口部的方形圈形状或在至少一侧面具有网眼形开口部的网眼形方形圈形状。6.根据权利要求1所述的半导体封装件的制造方法，其特征在于，上述导电性接线柱部的高度为在使上部模具与下部模具相互紧贴加压时的设置于下部模具的腔部底面与上述基板的半导体器件的安装面之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙钟明，
申请(专利权)人：巴伦电子有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR