本发明涉及半导体封装件的制造方法，包括：在基板的一面上以相互隔开的方式安装多个半导体器件的步骤；对上述多个半导体器件及基板的上部进行注塑来形成注塑部的步骤；对上述多个半导体器件之间的注塑部进行第一次切割来形成槽部的步骤；利用第一电磁波屏...

本发明涉及利用形成有电磁波屏蔽层的离型膜的半导体封装件的制造方法。在本发明中，使用已涂敷有电磁波屏蔽层的离型膜，无需进行在以往的半导体封装件工序中需在进行注塑之后执行的电磁波屏蔽层形成工序，从而可谋求工序的简便性以及提高生产率，不仅如此...

本发明涉及芯片堆叠，详细而言，涉及一种利用印刷电路板的多裸片堆叠方法及利用这种方法制作的半导体封装件，在安装了芯片的印刷电路板的下面附着安装于另一印刷电路板的芯片而进行芯片堆叠。本发明的半导体封装件具有在安装于第二印刷电路板的裸片(Di...

本发明涉及管芯堆积方法，详细地涉及在第1管芯上层叠第2管芯而将第2管芯与基板进行引线接合时，追加层叠引线接合用基板，第2管芯通过引线接合用基板与基板电连接。为此，根据本发明的管芯堆积方法包括：在基板上安装第1管芯的步骤；在上述第1管芯上...

本发明涉及OTG USB存储器，详细地涉及将一侧形成有Micro-USB接触垫片，另一侧形成有USB接触垫片的COB（Chip-On-Board：板上芯片）插入到插槽形态的Micro-USB连接器而制作的OTG USB存储器。因此，根据...