一种半导体生产系统技术方案

本实用新型专利技术属于半导体封装设备领域，其公开了一种半导体生产系统，包括依次连接的第一半导体机台、第一固化设备、第二半导体机台、第二固化设备，所述的第一半导体机台、第一固化设备之间设有第一暂存机，所述的第二半导体机台、第二固化设备之间设有缓存机；所述的第一半导体机台为固晶机，所述的第二半导体机台为点胶机或molding机。本实用新型专利技术的目的在于提供一种设备可替换性强、系统模块化程度高的半导体生产系统。

A Semiconductor Production System

The utility model belongs to the field of semiconductor packaging equipment, and discloses a semiconductor production system, which comprises a first semiconductor machine, a first curing device, a second semiconductor machine and a second curing device connected in turn. The first semiconductor machine and the first curing device are provided with a first temporary memory, and the second semiconductor machine and the second curing device are provided with each other. The first semiconductor machine is a crystallizer, and the second semiconductor machine is a dispensing machine or a moulding machine. The purpose of the utility model is to provide a semiconductor production system with strong replaceability of equipment and high modularity of the system.

【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产系统
本技术涉及半导体加工领域，具体为一种半导体生产系统。
技术介绍
半导体封装工艺尤其是LED封装技术，基本上都包括了固晶、焊线、点胶、Molding、熟化等制程。但现阶段这些制程设备都是相对独立运转，通过统一的料盒或工装来周转完成，即离散型的生产方式，这样就会产生在大批量的生产过程中出现堆料过多、在制品堆积的现象。尤其是点胶或molding制程后，产品工艺要求放置一定的时间(如1-5min)再流入下道固化工序，这容易造成每片在制品放置时间不一致、流平效果不好等产品质量问题。在固晶、焊线、点胶、Molding、熟化等制程中对于加热前的操作都不一样，如何将多个工序进行可替换式的模块化的结构布置是本领域技术人员应当考虑的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种设备可替换性强、系统模块化程度高的半导体生产系统。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体生产系统，包括依次连接的第一半导体机台、第一固化设备、第二半导体机台、第二固化设备，所述的第一半导体机台、第一固化设备之间设有第一暂存机，所述的第二半导体机台、第二固化设备之间设有缓存机；所述的第一半导体机台为固晶机，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体生产系统，包括依次连接的第一半导体机台、第一固化设备、第二半导体机台、第二固化设备，其特征在于，所述的第一半导体机台、第一固化设备之间设有第一暂存机，所述的第二半导体机台、第二固化设备之间设有缓存机；所述的第一半导体机台为固晶机，所述的第二半导体机台为点胶机或molding机；所述的第一固化设备和第二半导体机台之间设有CT‑AOI检测设备；所述的CT‑AOI检测设备和第二半导体机台之间设有第二暂存机；所述的缓存机和第二固化设备之间设有光电检测设备；所述的光电检测设备和第二固化设备之间设有第三暂存机。

【技术特征摘要】
1.一种半导体生产系统，包括依次连接的第一半导体机台、第一固化设备、第二半导体机台、第二固化设备，其特征在于，所述的第一半导体机台、第一固化设备之间设有第一暂存机，所述的第二半导体机台、第二固化设备之间设有缓存机；所述的第一半导体机台为固晶机，所述的第二半导体机台为点胶机或molding机；所述的第一固化设备和第二半导体机台之间设有CT-AOI检测设备；所述的CT-AOI检测设备和第二半导体机台之间设有第二暂存机；所述的缓存机和第二固化设备之间设有光电检测设备；所述的光电检测设备和第二固化设备之间设有第三暂存机。2.根据权利要求1所述的半导体生产系统，其特征在于，所述的第一暂存机和第一半导体机台之间设有第一AOI检测设备。3.根据权利要求1或2所述的半导体生产系统，其特征在于，所述的第二固化设备包括预热段和加热段，所述的预热段与缓存机连接，所述的加热段与预热段连接。4.根据权利要求1所述的半导体生产系统，其特征在于，所述的缓存机包括基座和设置在基座上的至少一个缓存单元，所述的缓存单元包括缓存架、设置在缓存架...

【专利技术属性】
技术研发人员：李静远，李楠，邱俊杰，
申请(专利权)人：佛山宝芯智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44