本实用新型属于半导体封装设备领域，其公开了一种多对一半导体加工系统，包括加工设备和加热设备，所述的加工设备为多台，还包括转向传送装置；所述的转向传送装置包括一个直输送道和多个转向输送道，所述的转向输送道的端部接驳至直输送道上，所述的加工...

本实用新型属于半导体封装设备领域，其公开了一种半导体加工系统，包括加工设备和加热设备，所述的加工设备和加热设备之间设有缓存机；所述的缓存机包括基座、设置在基座上的输入皮带机构和输出皮带机构、设置在输出皮带机构两侧的缓存机构，所述的缓存机...

本实用新型属于灯饰型材加工领域，公开了一种灯饰型材转移机构，包括机架和机械手指；其特征在于：所述的机架上设有用于驱动机械手指上下、前后移动的驱动单元，所述的机械手指包括夹持件和用于驱动所述的夹持件动作的气缸，所述的夹持件包括相对布置的动...

本实用新型属于灯饰型材加工领域，公开了一种灯饰型材防变形进料机构，包括机架，所述的机架上设有两条并行设置的输送带；两条输送带上对应设有多个置物块；所述的置物块内设有与灯饰型材端部形状匹配的凹槽；所述的机架的起始端设有一个位于两条输送带之...

本实用新型属于灯饰型材加工领域，公开了一种角码转向输送机构，包括转向单元，所述的转向单元包括接料块、与接料块相连用于使接料块旋转45°的旋转气缸，所述的接料块上设有直角V字形的接料槽，所述接料块上还设有与接料槽同平面布置的且与接料槽连通...

本实用新型属于灯饰型材加工领域，公开了一种灯饰型材进料机构，包括机架，所述的机架上设有两条并行设置的输送带；两条输送带上对应设有多个置物块；所述的置物块内设有与灯饰型材端部形状匹配的凹槽；所述的其中一个输送带的一侧设有用于检测凹槽内是否...

本实用新型属于灯饰型材加工领域，公开了一种灯饰型材的纵向定位台，包括机架和设置在机架上的纵向定位平台；所述的机架上设有可上下浮动的用于将纵向定位平台上的灯饰型材移走的移动机构；所述的纵向定位平台包括相对布置的第一平台和第二平台，所述的第...

本实用新型属于灯饰型材加工领域，公开了一种灯饰型材的横杆定位台，包括机架和设置在机架上的横向定位平台；所述的机架上设有可上下浮动的用于将横向定位平台上的灯饰型材移走的移动机构；所述的横向定位平台上设有多个与定位槽；所述的定位槽的两端设有...

本实用新型属于灯饰型材加工领域，公开了一种灯饰型材切割平台，包括机架；所述的机架上设有滑轨和与滑轨配合的通过第一驱动机构驱动的滑动平台；所述的滑动平台上设有切割平台；所述的切割平台上设有以矩形阵列布置的多个夹块；相邻两行夹块之间设置供外...

本实用新型属于灯饰型材加工领域，公开了一种灯饰型材冲孔和切口的机构，包括相对布置的第一机架和第二机架，其中第一机架上设有冲孔单元，所述的第二机架上设有切口单元；所述的第一机架和第二机架之间设有用于夹持待加工的灯饰型材的固定单元；所述的冲...

本实用新型属于灯饰型材加工领域，公开了一种灯饰型材整形设备，包括用于搁置灯饰型材的平台，所述的平台上方设有可升降的固定板，所述的固定板的下方设有可左右移动的横向挤压整形机构和可前后移动的纵向挤压整形机构；所述的平台上与横向挤压整形机构相...

本实用新型属于机械手技术领域，具体为一种灯饰型材的移送机械手机构。包括机架、机械手安装板、用于使机械手安装板朝上下左右前后方向移动的三方向移动机构，其特征在于，所述机械手安装板下方固定有机械手指，所述的机械手指包括定夹块和动夹块，所述的...

本实用新型属于灯饰型材加工领域，公开了一种灯饰型材切割平台的夹块，包括固定块和夹紧块；所述的固定块和/或夹紧块连接驱动机构；所述的固定块与夹紧块相对的一侧设有剖面为直角的用于搁置灯饰型材的凹进部；所述的夹紧块与固定块相对的一侧设有抵紧头...

本实用新型属于灯饰型材加工领域，公开了一种灯饰型材组装工作台，包括工作台本体、用于将待组装的灯饰型材输送到工作台本体上的输送机构，所述的工作台本体包括相对设置的两个推板，所述的推板的两端设有搁置块；两个推板上的搁置块相互对应，所述的搁置...

本实用新型属于灯饰型材加工领域，公开了一种角码自动安装设备，包括机架和设置在机架上的顶针单元、角码固定单元、角码输入单元，所述的顶针单元包括基座，所述的基座上设有气缸，所述的气缸的动力输出端设有顶针，所述的顶针的自由端设有竖向布置的一个...

本实用新型属于半导体封装设备领域，其公开了一种半导体生产系统，包括依次连接的第一半导体机台、第一固化设备、第二半导体机台、第二固化设备，所述的第一半导体机台、第一固化设备之间设有第一暂存机，所述的第二半导体机台、第二固化设备之间设有缓存...

本实用新型属于半导体封装设备领域，其公开了一种半导体点胶或molding系统，包括用于向LED半导体点胶或molding的前端设备以及用于对molding或点胶后的半导体进行加热的加热设备，所述的前端设备和加热设备之间设有缓存机；所述的...

本实用新型属于半导体加工设备领域，具体为一种半导体封装缓存机，包括基座和设置在基座上的至少一个缓存单元，其特征在于，所述的缓存单元包括缓存架、设置在缓存架一侧的输入轨和设置在缓存架另一侧的输出轨，所述的输入轨上设有用于将物料推入缓存架的...

本实用新型属于半导体加工设备领域，具体为一种用于半导体封装自动转向传送装置，包括直输送道和转向输送道，所述的转向输送道的端部接驳至直输送道上，所述的转向输送道为弧形输送道，所述的转向输送道的端部设有用于将LED半导体导向至接驳位置的第一...

本实用新型属于半导体封装设备领域，其公开了一种固晶暂存机，包括基座，其特征在于，还包括设置在基座上的输入皮带机构和输出皮带机构以及暂存机构，所述的暂存机构包括一对相对设置的设有缓存槽的缓存板、用于驱动缓存板上下移动的驱动机构；所述的一对...