温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型属于半导体封装设备领域，其公开了一种半导体生产系统，包括依次连接的第一半导体机台、第一固化设备、第二半导体机台、第二固化设备，所述的第一半导体机台、第一固化设备之间设有第一暂存机，所述的第二半导体机台、第二固化设备之间设有缓存机；...
该专利属于佛山宝芯智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山宝芯智能科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。