CSP LED的封装结构制造技术

一种CSP LED的封装结构，包括：LED倒装晶片、白色挡光层和荧光胶层；荧光胶层设置在LED倒装晶片的周围，其中，荧光胶层的表面至少与LED倒装晶片的远离基板的表面齐平；白色挡光层设置在LED倒装晶片的远离基板的表面或荧光胶层上，其中，LED倒装晶片在白色挡光层上的投影位于白色挡光层的边缘之内，且LED倒装晶片在白色挡光层上的投影面积小于白色挡光层的面积。上述CSP LED的封装结构，不需要再使用透镜，即可使光线在侧面经过荧光胶层的作用转化为白光发射出来，使得在背光模组内经过底板和扩散板等的折射和反射作用后能够均匀地发射出来，同时避免出现光源在轴向光亮度过高，在扩散板上出现黄斑的问题。

Packaging Structure of CSP LED

A package structure of CSP LED includes: LED flip chip, white shield layer and fluorescent adhesive layer; fluorescent adhesive layer is arranged around the LED flip chip, in which the surface of fluorescent adhesive layer is at least flat with the surface far from the substrate of the LED flip chip; and white shield layer is arranged on the surface far from the substrate or the fluorescent adhesive layer of the LED flip chip, in which the LED flip chip is in white shield. The projection on the light layer is located in the edge of the white light shield, and the projection area of the LED flip chip on the white light shield is smaller than that of the white light shield. The encapsulation structure of the CSP LED mentioned above can convert the light passing through the fluorescent glue layer on the side into white light without using the lens. It can make the light emitting evenly after the refraction and reflection of the backlight module through the bottom plate and the diffuser plate. At the same time, it can avoid the problem that the light source has too high axial brightness and the yellow spot on the diffuser plate.

【技术实现步骤摘要】
CSPLED的封装结构
本技术涉及LED封装
，特别是涉及一种CSPLED的封装结构。
技术介绍
背光模组为显示器件的关键零组件之一，用于给显示器件提供发光的背光源。目前的背光模组为反射式背光结构，具体地：使用含碗杯状支架的直射型LED灯珠，通过SMT(SurfaceMountTechnology，表面贴装技术)工艺将该LED灯珠贴设于PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)板上制成LED光源，再在该LED光源上盖设反射式透镜，制成该反射式背光结构。其中，该反射式背光结构发出的大部分光将通过反射式透镜的作用射往侧面，使得射往背光模组中的扩散板中时达到均匀发光的目的。目前的背光模组中使用的LED光源，具有热阻高的缺点。且目前使用的反射式背光结构，由于需要将LED光源直射的大部分光转换为侧面出光，需要使用反射式透镜，这增加了物料的使用，另外需将透镜盖设在LED光源上，增加了生产工序，最终造成了物料、人工与设备的投入；另外由于直射型的LED光源在轴向光亮度过高，经过反射式透镜的反射后在扩散板上也会出现黄斑的问题。基于倒装芯片的新型的CSP(芯片级封装，ChipScalePackage)封装LED(LightEmittingDiode，发光二极管)技术，是在芯片底面设有电极，仅在芯片的上表面和侧面封装上封装胶体，使底面的电极外露，形成CSPLED封装结构，从而这种结构可以直接焊接到电路板等其它器件中使用。由于这种封装结构不需要使用支架或基板，有效地降低了封装成本。现有的CSPLED封装结构，虽然不需要再使用碗杯状支架，但其结构最终仍为直射型发光，与LED光源一样，使用CSPLED封装结构的背光模组仍然需要反射性透镜的使用，同样会造成物料、人工与设备的投入，以及出现黄斑的问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有给背光模组提供光源的封装结构为直射型发光，需要反射性透镜的使用，造成物料、人工与设备的投入，以及出现黄斑的技术问题，提供一种CSPLED的封装结构。一种CSPLED的封装结构，包括：LED倒装晶片、白色挡光层和荧光胶层；所述荧光胶层设置在所述LED倒装晶片的周围，并且，所述荧光胶层的表面至少与LED倒装晶片的远离基板的表面齐平；所述白色挡光层设置在所述LED倒装晶片的远离基板的表面或荧光胶层上，并且，所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影位于所述白色挡光层的边缘之内，且所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影面积小于所述白色挡光层的面积。在其中一个实施例中，所述白色挡光层设置在所述LED倒装晶片的远离基板的表面上，所述荧光胶层的表面至少与所述LED倒装晶片的远离基板的表面齐平。在其中一个实施例中，所述白色挡光层设置在所述荧光胶层上。在其中一个实施例中，所述荧光胶层的表面与所述白色挡光层的表面齐平。在其中一个实施例中，所述荧光胶层远离基板的表面完全覆盖所述白色挡光层远离基板的表面。在其中一个实施例中，所述荧光胶层的表面与所述LED倒装晶片的远离基板的表面齐平。在其中一个实施例中，所述LED倒装晶片在白色挡光层上的投影的边缘到所述白色挡光层的边缘的距离为0.1mm～0.3mm。在其中一个实施例中，所述CSPLED的封装结构还包括硅胶层，所述白色挡光层通过所述硅胶层设置在所述LED倒装晶片的远离基板的表面上或者，所述白色挡光层通过所述硅胶层设置在所述荧光胶层上。在其中一个实施例中，在所述LED倒装晶片的远离基板的表面上设置具有粘性的所述硅胶层，在所述硅胶层上设置所述白色挡光层。在其中一个实施例中，在所述荧光胶层上设置具有粘性的所述硅胶层，在所述硅胶层上设置白色挡光层。上述CSPLED的封装结构，通过在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层，且使白色挡光层的边缘凸出于LED倒装晶片的边缘，并在LED倒装晶片的周围设置荧光胶层，且LED倒装晶片发出的光在轴向被白色挡光层阻挡，与传统的CSPLED结构相比，不需要再使用透镜，即可使光线在侧面经过荧光胶层的作用转化为白光发射出来，使得在背光模组内经过底板和扩散板等的折射和反射作用后能够均匀地发射出来，同时避免出现光源在轴向光亮度过高，在扩散板上出现黄斑的问题。附图说明图1为一个实施例中CSPLED的封装方法的流程示意图；图2A-图2G、图3和图4为图1所示的CSPLED的封装方法制作过程中的各步骤的结构示意图；图5为另一个实施例中CSPLED的封装方法的流程示意图；图6A-图6F、图7和图8为图1所示的CSPLED的封装方法制作过程中的各步骤的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。例如，一种CSPLED的封装结构，包括：LED倒装晶片、白色挡光层和荧光胶层；所述荧光胶层设置在所述LED倒装晶片的周围，其中，所述荧光胶层的表面至少与LED倒装晶片的远离基板的表面齐平；所述白色挡光层设置在所述LED倒装晶片的远离基板的表面或荧光胶层上，其中，所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影位于所述白色挡光层的边缘之内，且所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影面积小于所述白色挡光层的面积。上述CSPLED的封装结构，通过在LED倒装晶片的远离基板的表面上设置白色挡光层，且使白色挡光层的边缘凸出于LED倒装晶片的边缘，并在LED倒装晶片的周围设置荧光胶层，且LED倒装晶片发出的光在轴向被白色挡光层阻挡，与传统的CSPLED结构相比，不需要再使用透镜，即本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CSP LED的封装结构，其特征在于，包括：LED倒装晶片、白色挡光层和荧光胶层；所述荧光胶层设置在所述LED倒装晶片的周围，并且，所述荧光胶层的表面至少与LED倒装晶片的远离基板的表面齐平；所述白色挡光层设置在所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面或荧光胶层上，并且，所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影位于所述白色挡光层的边缘之内，且所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影面积小于所述白色挡光层的面积。

【技术特征摘要】
1.一种CSPLED的封装结构，其特征在于，包括：LED倒装晶片、白色挡光层和荧光胶层；所述荧光胶层设置在所述LED倒装晶片的周围，并且，所述荧光胶层的表面至少与LED倒装晶片的远离基板的表面齐平；所述白色挡光层设置在所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面或荧光胶层上，并且，所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影位于所述白色挡光层的边缘之内，且所述LED倒装晶片在所述白色挡光层上的投影面积小于所述白色挡光层的面积。2.根据权利要求1所述的CSPLED的封装结构，其特征在于，所述白色挡光层设置在所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面上，所述荧光胶层的表面至少与所述LED倒装晶片的远离所述基板的表面齐平。3.根据权利要求1所述的CSPLED的封装结构，其特征在于，所述白色挡光层设置在所述荧光胶层上。4.根据权利要求2所述的CSPLED的封装结构，其特征在于，所述荧光胶层的表面与所述白色挡光层的表面齐平。5.根据权利要求2所述的CSPLED的封装结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国波，严冰波，邹英华，
申请(专利权)人：TCL华瑞照明科技惠州有限公司，华瑞光电惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44