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一种CSP LED的封装结构，包括：LED倒装晶片、白色挡光层和荧光胶层；荧光胶层设置在LED倒装晶片的周围，其中，荧光胶层的表面至少与LED倒装晶片的远离基板的表面齐平；白色挡光层设置在LED倒装晶片的远离基板的表面或荧光胶层上，其中，L...该专利属于TCL华瑞照明科技（惠州）有限公司;华瑞光电（惠州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过TCL华瑞照明科技（惠州）有限公司;华瑞光电（惠州）有限公司授权不得商用。