一种LED的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED的封装结构，该结构包括散热基板，在散热基板内设置多个圆形通孔，其中，多个圆形通孔的中心连线与散热基板平面平行，圆形通孔的数量为n且n≥2，圆形通孔的直径为0.2～0.4mm，圆形通孔之间的间距为0.5～10mm；紫外芯片，位于散热基板上表面；下层硅胶，位于紫外芯片及散热基板上表面；上层硅胶，位于下层硅胶上表面；球形硅胶透镜，间隔性排列于下层硅胶与上层硅胶界面处。本实用新型专利技术通过采用具有通孔结构的铁散热基板增加了LED的散热效果，采用的球形硅胶透镜结构可以保证LED芯片能够更好的透过封装材料照射出去，提高了光的透射率。

A Packaging Structure of LED

The utility model relates to an encapsulation structure of an LED, which comprises a heat dissipation substrate, in which a plurality of circular through holes are arranged. The central connection of the multiple circular through holes is parallel to the heat dissipation substrate plane, the number of circular through holes is n and N (> 2), the diameter of circular through holes is 0.2-0.4 mm, and the spacing between circular through holes is 0.5-10 mm, and the ultraviolet chip is located on the heat dissipation substrate. Surface; lower silica gel, located on the surface of ultraviolet chip and heat dissipation substrate; upper silica gel, located on the upper surface of lower silica gel; spherical silica gel lens, spaced at the interface between lower silica gel and upper silica gel. The heat dissipation effect of the LED is increased by adopting the iron heat dissipation substrate with through-hole structure. The spherical silica gel lens structure adopted in the utility model can ensure that the LED chip can be better irradiated through the packaging material and improve the light transmittance.

【技术实现步骤摘要】
一种LED的封装结构
本技术涉及LED封装
，特别是涉及一种LED的封装结构。
技术介绍
LED作为一种新型的固态光源，具有体积小、发光效率高、能耗低、寿命长、无汞污染、全固态、响应迅速、工作电压低、安全可靠等诸多方面的优点，在照明及显示等领域具有十分广阔的应用前景和市场经济效益，有望成为取代现有的荧光灯和白炽灯的新一代绿色环保照明光源，因而受到国内外研究者的广泛关注。近年来，LED多采用蓝光灯芯加黄色荧光的方式产生白光，来实现照明，该方式存在以下问题。首先，LED光源发出的光一般呈发散式分布，即朗伯分布，导致光源照明亮度不够集中，一般需要通过外部透镜进行二次整形，以适应具体场合的照明需求，因此增加了生产成本。其次，荧光粉材料被认为是影响LED封装取光效率最重要的封装材料之一，国外研究人员发现荧光粉的光散射特性使得相当一部分的正向入射光线会被后向散射。目前的大功率LED封装结构中，荧光粉一般是直接涂覆在芯片表面。由于芯片对于后向散射的光线存在吸收作用，因此，这种直接涂覆的方式将会降低封装的取光效率，此外，芯片产生的高温会使荧光粉的量子效率显著下降，从而严重影响到封装的流明效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED的封装结构，其特征在于，包括：散热基板(101)，在所述散热基板(101)内设置多个圆形通孔，其中，多个所述圆形通孔的中心连线与所述散热基板(101)平面平行，所述圆形通孔的数量为n且n≥2，所述圆形通孔的直径为0.2～0.4mm，所述圆形通孔之间的间距为0.5～10mm；紫外芯片，位于所述散热基板(101)上表面；下层硅胶(102)，位于所述紫外芯片及所述散热基板(101)上表面；上层硅胶(104)，位于所述下层硅胶(102)上表面；球形硅胶透镜(103)，间隔性排列于所述下层硅胶(102)与所述上层硅胶(104)界面处。

【技术特征摘要】
1.一种LED的封装结构，其特征在于，包括：散热基板(101)，在所述散热基板(101)内设置多个圆形通孔，其中，多个所述圆形通孔的中心连线与所述散热基板(101)平面平行，所述圆形通孔的数量为n且n≥2，所述圆形通孔的直径为0.2～0.4mm，所述圆形通孔之间的间距为0.5～10mm；紫外芯片，位于所述散热基板(101)上表面；下层硅胶(102)，位于所述紫外芯片及所述散热基板(101)上表面；上层硅胶(104)，位于所述下层硅胶(102)上表面；球形硅胶透镜(103)，间隔性排列于所述下层硅胶(102...

【专利技术属性】
技术研发人员：左瑜，
申请(专利权)人：西安科锐盛创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61