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本实用新型涉及一种LED的封装结构，该结构包括散热基板，在散热基板内设置多个圆形通孔，其中，多个圆形通孔的中心连线与散热基板平面平行，圆形通孔的数量为n且n≥2，圆形通孔的直径为0.2～0.4mm，圆形通孔之间的间距为0.5～10mm；紫外...该专利属于西安科锐盛创新科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安科锐盛创新科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型涉及一种LED的封装结构，该结构包括散热基板，在散热基板内设置多个圆形通孔，其中，多个圆形通孔的中心连线与散热基板平面平行，圆形通孔的数量为n且n≥2，圆形通孔的直径为0.2～0.4mm，圆形通孔之间的间距为0.5～10mm；紫外...