用于功率器件封装的DBC基板的键合夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于功率器件封装的DBC基板的键合夹具，包括：真空腔体，基座板和转运板；真空腔体的顶部开口，底部设置有抽气口并通过抽气口和导气管连接；基座板的底部表面固定放置在真空腔体环绕壁体结构上并形成密封腔结构；在基座板的正面上设置有多个DBC基座，转运板上设置有多个DBC卡口，在分离状态下DBC基板放置在DBC卡口上并在组装状态下DBC卡口套合在对应的DBC基座上同时DBC基板转移放置在DBC基座上，DBC基座上设置真空孔和气槽，真空孔和气槽提供真空吸附力将DBC基板固定总DBC基座上。本实用新型专利技术实现人工取放，结构简单且成本低，能有效提高设备利用效率和实现简单可靠的固定。

Bonding Fixture of DBC Substrate for Power Device Packaging

The utility model discloses a bonding fixture for a DBC substrate used for power device packaging, which comprises a vacuum chamber, a base plate and a transfer plate; an opening at the top of the vacuum chamber, a suction port at the bottom and a connection through the suction port and a guide pipe; a bottom surface of the base plate is fixed on the vacuum chamber surrounding the wall structure and forms a sealing cavity structure on the front of the base plate; There are several DBC bases and several DBC cards on the transporter board. In the separated state, the DBC baseboard is placed on the DBC cards and in the assembled state, the DBC cards are sleeved on the corresponding DBC bases. At the same time, the DBC baseboard is transferred on the DBC bases. The DBC baseboard is equipped with vacuum holes and gas grooves. The vacuum holes and gas grooves provide vacuum adsorption force to fix the DBC baseboard on the total DBC bases. The utility model realizes manual fetching and placing, has simple structure and low cost, and can effectively improve the utilization efficiency of equipment and achieve simple and reliable fixing.

【技术实现步骤摘要】
用于功率器件封装的DBC基板的键合夹具
本技术涉及一种半导体集成电路封装装置，特别是涉及一种用于功率器件封装的铜直接键合(DirectBondedCopper，DBC)基板的键合夹具。
技术介绍
功率器件如IGBT器件的封装内部的一种主要结构是在DBC基板上焊接芯片，通过铝丝连接芯片表面与DBC基板的表面实现电路的连接。DBC基板是采用铜箔直接键合在氧化铝或氮化铝陶瓷基片上形成，芯片如IGBT芯片能直接焊接键合在DBC基板上。在DBC基板上键合芯片的方式主要有两种，一种是在DBC板与母版分离前键合，一种是在DBC基板与母版分离后键合。对于在DBC基板与母版分离后键合的情形，目前现有的主流DBC基板的键合夹具主要分为自动化键合夹具和人工键合夹具。自动化键合夹具优点明显，缺点是：一套自动化夹具成本太高，对于不同类型产品扔需重新设计载具，这种与母版分离后的DBC基板键合，自动化夹具对于小规模的公司而言，一套自动化的键合夹具并不能带来明显的效益。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种用于功率器件封装的DBC基板的键合夹具，能降低DBC基板键合芯片成本。为解决上述技术问题，本技术提供的用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于功率器件封装的DBC基板的键合夹具，其特征在于，包括：真空腔体，基座板和转运板；所述真空腔体包括第一底板和环绕壁体，所述环绕壁体设置在所述第一底板上，所述环绕壁体环绕形成顶部开口的内部腔；所述第一底板上设置有抽气口并通过所述抽气口和导气管连接；所述基座板的底部表面和所述真空腔体的环绕壁体结构相匹配，在组装状态下所述基座板通过底部表面固定放置在所述环绕壁体结构上且所述基座板的底部表面和所述真空腔体之间形成密封腔结构；在所述基座板的正面上设置有多个DBC基座，各所述DBC基座呈凸起的柱状结构，各所述DBC基座的顶部表面用于放置DBC基板，各所述DBC基座的顶部表面尺寸和所述DBC基板的...

【技术特征摘要】
1.一种用于功率器件封装的DBC基板的键合夹具，其特征在于，包括：真空腔体，基座板和转运板；所述真空腔体包括第一底板和环绕壁体，所述环绕壁体设置在所述第一底板上，所述环绕壁体环绕形成顶部开口的内部腔；所述第一底板上设置有抽气口并通过所述抽气口和导气管连接；所述基座板的底部表面和所述真空腔体的环绕壁体结构相匹配，在组装状态下所述基座板通过底部表面固定放置在所述环绕壁体结构上且所述基座板的底部表面和所述真空腔体之间形成密封腔结构；在所述基座板的正面上设置有多个DBC基座，各所述DBC基座呈凸起的柱状结构，各所述DBC基座的顶部表面用于放置DBC基板，各所述DBC基座的顶部表面尺寸和所述DBC基板的尺寸相匹配；所述转运板上设置有多个DBC卡口，所述DBC卡口的数量和所述DBC基座的数量相同，所述DBC卡口和所述DBC基座一一对应且尺寸相匹配，在组装状态下各所述DBC卡口套合在对应的所述DBC基座上并使整个所述转运板套合在所述基座板上；所述DBC卡口和所述DBC基板的尺寸相匹配，所述转运板的所述DBC卡口用于取放DBC基板，在所述转运板和所述基座板呈分离状态时，所述DBC基板放置在对应的所述DBC卡口上；在所述转运板套合在所述基座板上的状态下，所述DBC基板放置在所述DBC基座上；各所述DBC基座上设置有多个贯通所述基座板底部表面的真空孔以及多个气槽，在组装状态下所述真空腔体的密封结构内的真空分布到所述真空孔和所述气槽中并对放置在DBC基座的顶部表面上的所述DBC基板提供真空吸附力以实现固定。2.如权利要求1所述的用于功率器件封装的DBC基板的键合夹具，其特征在于：所述真空腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱进，
申请(专利权)人：宁波达新半导体有限公司，杭州达新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33