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本实用新型公开了一种用于功率器件封装的DBC基板的键合夹具，包括：真空腔体，基座板和转运板；真空腔体的顶部开口，底部设置有抽气口并通过抽气口和导气管连接；基座板的底部表面固定放置在真空腔体环绕壁体结构上并形成密封腔结构；在基座板的正面上设置...该专利属于宁波达新半导体有限公司;杭州达新科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波达新半导体有限公司;杭州达新科技有限公司授权不得商用。