一种功率器件及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种功率器件，其包括芯片、形成在所述芯片上的金属层、形成在所述金属层上的钝化层、封装层、传感器和引线，所述钝化层上开设有传感器窗口和多个打线窗口，所述传感器设置于所述传感器窗口内且与所述金属层电连接，所述封装层包括形成在所述钝化层、所述打线窗口上的防水层和形成在所述传感器窗口上且覆盖所述传感器的聚酰亚胺层，所述引线穿过所述防水层与所述金属层电性连接在所述打线窗口内。还公开了一种功率器件的封装方法。其能保护功率器件上的传感器免受损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种功率器件及其封装方法
本专利技术涉及功率半导体芯片封装技术，尤其涉及一种功率器件及其封装方法。
技术介绍
随着半导体技术在工业生产自动化、计算机技术、通讯技术中的广泛应用，以及电子设备的复杂程度不断加大，对于功率器件的可靠性要求也越来越高。在早期的各种封装形式中，陶瓷等气密性封装可靠性最高。而早期的塑料封装由于水汽扩散问题未能解决，可靠性难以同气密性封装相比。随着材料和工艺的不断改进，目前，塑料封装的可靠性在某些方面己接近或达到了陶瓷等气密性封装的水平。在封装带传感器的芯片时，目前常用选择性塑封方法，传感器窗口不进行塑封，芯片的其余区域使用塑封防水材料保护，这样会对传感器造成损伤，影响传感器灵敏度和效率，且传感器上没有保护材料，使用的过程中会对传感器的性能和可靠性造成影响。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种功率器件，其能保护功率器件上的传感器免受损伤；本专利技术的目的之二在于提供一种功率器件的封装方法。本专利技术的目的之一采用以下技术方案实现：一种功率器件，其特征在于：其包括芯片、形成在所述芯片上的金属层、形成在所述金属层上的钝化层、封装层、传感本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率器件，其特征在于：其包括芯片、形成在所述芯片上的金属层、形成在所述金属层上的钝化层、封装层、传感器和引线，所述钝化层上开设有传感器窗口和多个打线窗口，所述传感器设置于所述传感器窗口内且与所述金属层电连接，所述封装层包括形成在所述钝化层、所述打线窗口上的防水层和形成在所述传感器窗口上且覆盖所述传感器的聚酰亚胺层，所述引线穿过所述防水层与所述金属层电性连接在所述打线窗口内。

【技术特征摘要】
1.一种功率器件，其特征在于：其包括芯片、形成在所述芯片上的金属层、形成在所述金属层上的钝化层、封装层、传感器和引线，所述钝化层上开设有传感器窗口和多个打线窗口，所述传感器设置于所述传感器窗口内且与所述金属层电连接，所述封装层包括形成在所述钝化层、所述打线窗口上的防水层和形成在所述传感器窗口上且覆盖所述传感器的聚酰亚胺层，所述引线穿过所述防水层与所述金属层电性连接在所述打线窗口内。2.根据权利要求1所述的功率器件，其特征在于：所述防水层为树脂层。3.根据权利要求1所述的功率器件，其特征在于：所述引线为铝线。4.根据权利要求1所述的功率器件，其特征在于：所述传感器为光传感器。5.根据权利要求1所述的功率器件，其特征在于：所述打线窗口有两个，所述传感器窗口设置在两个打线窗口之间。6.一种如权利要求1-6任一项所述的功率器件的封装方法，其特征在于，其包括以下步骤：A、提供芯片、传感器及引线，在所述芯片上形成一个金属层，在所述金属层上形成一个钝化层；B、在所述钝化层...

【专利技术属性】
技术研发人员：覃尚育，胡慧雄，黄寅财，邓林波，杜永琴，
申请(专利权)人：深圳市金誉半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44