电子封装件及其制法制造技术

一种电子封装件及其制法，通过于第一线路结构上设置电子元件与多个不同高度的导电柱与支撑件，再将块体设于支撑件上，之后形成包覆该电子元件、块体、支撑件与导电柱的包覆层，使该电子元件外围覆盖有块体与支撑件，以于该电子封装件运作时，避免该电子元件遭受外界的电磁干扰。

【技术实现步骤摘要】
电子封装件及其制法
本专利技术有关一种封装技术，尤指一种避免电磁干扰的半导体封装件及其制法。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品也逐渐迈向多功能、高性能的趋势。为了满足电子产品及设于其中的电子封装件微型化(miniaturization)的需求，遂发展出芯片尺寸封装件(ChipScalePackage,CSP)的技术，其特征在于此种芯片尺寸封装件仅具有与芯片尺寸相等或略大的尺寸。图1A至图1E为现有芯片尺寸封装件1的制法的剖面示意图。如图1A所示，形成一热化离形胶层(thermalreleasetape)100于一承载件10上。接着，置放多个半导体元件11于该热化离形胶层100上，该些半导体元件11具有相对的作用面11a与非作用面11b，各该作用面11a上均具有多个电极垫110，且各该作用面11a黏着于该热化离形胶层100上。如图1B所示，形成一封装胶体14于该热化离形胶层100上，以包覆该半导体元件11。如图1C所示，烘烤该封装胶体14以硬化该热化离形胶层100并移除该热化离形胶层100与该承载件10，以外露出该半导体元件11的作用面11a。如图1D所示，形成一线路结构16本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：第一线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧；多个导电柱，其设于该第一侧上并电性连接该第一线路结构；多个支撑件，其设于该第一线路结构的第一侧上；电子元件，其结合并电性连接至该第一线路结构的第一侧上；块体，其设于该支撑件上以遮盖该电子元件；包覆层，其形成于该第一线路结构的第一侧上，以包覆该电子元件、块体、支撑件与该导电柱；以及第二线路结构，其形成于该包覆层上且电性连接该导电柱。

【技术特征摘要】
2017.06.13 TW 1061196281.一种电子封装件，其特征为，该电子封装件包括：第一线路结构，其具有相对的第一侧与第二侧；多个导电柱，其设于该第一侧上并电性连接该第一线路结构；多个支撑件，其设于该第一线路结构的第一侧上；电子元件，其结合并电性连接至该第一线路结构的第一侧上；块体，其设于该支撑件上以遮盖该电子元件；包覆层，其形成于该第一线路结构的第一侧上，以包覆该电子元件、块体、支撑件与该导电柱；以及第二线路结构，其形成于该包覆层上且电性连接该导电柱。2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子元件以覆晶方式设于该第一线路结构上。3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该支撑件相对该第一侧的高度小于该导电柱相对该第一侧的高度。4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该支撑件位于该电子元件与该导电柱之间。5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，形成该支撑件与该块体的材质为导电材。6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该支撑件用以接地。7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该块体的顶面外露出该包覆层。8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该第二线路结构连接该块体。9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该第一线路结构的第二侧上的多个导电元件。10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征为，该电子封装件还包括形成于该第二线路结构上的多个导电元件。11.一种电子封装件的制法，其特征为，该制法包括：提供一具有相对的第一侧与第二侧的第一线路结构，且于该第一侧上形成有多个导电柱与多个支撑件...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖俊明，江政嘉，王隆源，王愉博，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71