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一种电子封装件及其制法，通过于第一线路结构上设置电子元件与多个不同高度的导电柱与支撑件，再将块体设于支撑件上，之后形成包覆该电子元件、块体、支撑件与导电柱的包覆层，使该电子元件外围覆盖有块体与支撑件，以于该电子封装件运作时，避免该电子元件遭...
该专利属于矽品精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽品精密工业股份有限公司授权不得商用。

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