一种半导体器件及其制作方法、电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体器件及其制作方法、电子装置，该半导体器件包括：封装基板；多个电子部件，每个所述电子部件包括芯片和位于芯片背面的塑封材料，所述塑封材料包括体部和位于所述体部边缘的支撑部；其中，多个所述电子部件堆叠设置在所述封装基板上，相邻的所述电子部件以及所述电子部件与所述封装基板之间通过粘结膏固定连接，并且所述粘结膏位于所述支撑部之间。该半导体器件可以防止粘结膏软化渗出污染焊盘以及影响引线厚度均一性，提高器件良率和稳定性。该制作方法和电子装置具有类似的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件及其制作方法、电子装置
本专利技术涉及半导体
，具体而言涉及一种半导体器件及其制作方法、电子装置。
技术介绍
模块封装(Module-in-Package，简称MiP)是一种已知的封装方法，其能够使不能功能的电子部件组合集成至单个单元内，以提供联系在一起的多种功能。目前对于MiP工艺，一般使用粘结膏来堆叠整个模块而不是使用芯片连接薄膜(dieattachfilm)，这是因为粘结膏比芯片连接薄膜具有更强的粘附力，因为芯片连接薄膜相对不易粘结在塑封材料上。然而，随着整个封装尺寸变高和变小，这种方法会出现一些问题，比如粘结膏容易软化，具有渗出而污染模块上上的焊盘导致焊盘不粘的风险，而且软化后导致模块倾斜/塌陷，导致引线厚度(Bondlinethickness)太小且没有连接空间，因此很难控制引线厚度的均一性。因此，有必要提出一种半导体器件及其制作方法、电子装置，以改善目前的模块封装工艺。
技术实现思路
在
技术实现思路
部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本专利技术的
技术实现思路
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：封装基板；多个电子部件，每个所述电子部件包括芯片和位于芯片背面的塑封材料，所述塑封材料包括体部和位于所述体部边缘的支撑部；其中，多个所述电子部件堆叠设置在所述封装基板上，相邻的所述电子部件以及所述电子部件与所述封装基板之间通过粘结膏固定连接，并且所述粘结膏位于所述支撑部之间。

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：封装基板；多个电子部件，每个所述电子部件包括芯片和位于芯片背面的塑封材料，所述塑封材料包括体部和位于所述体部边缘的支撑部；其中，多个所述电子部件堆叠设置在所述封装基板上，相邻的所述电子部件以及所述电子部件与所述封装基板之间通过粘结膏固定连接，并且所述粘结膏位于所述支撑部之间。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述支撑部和所述体部形成容纳所述粘结膏的腔体。3.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，所述腔体呈圆形或矩形状。4.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，在所述封装基板背离所述电子部件的一侧上设置有多个焊球。5.根据权利要求1所述的半导体器件的制作方法，其特征在于，在所述电子部件和所述封装基板上设置有焊盘，所述焊盘通过引线彼此连接。6.一种半...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈彧，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31