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本发明提供一种半导体器件及其制作方法、电子装置，该半导体器件包括：封装基板；多个电子部件，每个所述电子部件包括芯片和位于芯片背面的塑封材料，所述塑封材料包括体部和位于所述体部边缘的支撑部；其中，多个所述电子部件堆叠设置在所述封装基板上，相邻...该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司授权不得商用。