一种双晶片覆晶封装结构制造技术

本发明专利技术以覆晶封装结构为出发点，提出一种双晶片覆晶封装结构。其特点是：基板为具有两个晶片插槽的基板，基板具有中央隔板，基板插槽具有一定坡度，插槽斜坡与芯片导电凸块接触处有复数个半球形凹槽；芯片具有复数个圆柱形导电凸块，导电凸块顶部为半球形；上层散热片与基板顶部相扣。这种双晶片覆晶封装结构的优点在于：芯片焊接自对准，实现双晶片一体化封装，集成度高，减小芯片封装面积，增强散热功能。

【技术实现步骤摘要】
一种双晶片覆晶封装结构
本专利技术涉及半导体器件封装
，具体为一双晶片覆晶封装结构。
技术介绍
覆晶接合技术（FlipChipInterconnectTechnology），也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片封装技术的一种。此封装技术是将配置与芯片的主动表面上的导电凸块，覆晶接合于基板上，使得芯片可经由导电凸块与基板电性连接，并经由基板的内部线路而电性连接至外部的电子装置。覆晶接合技术适用于高脚数的芯片封装结构，并同时具有缩小芯片封装面积及缩短讯号传输路径等优点，覆晶接合技术目前已经广泛应用于芯片封装领域。早期覆晶封装体将一片芯片封装与覆晶体内，纵使体积再小，而只能并置于电路板上，受限于电路板面积，所以无法放置更多的覆晶体。后来，为了减小电路板的空间设置，在同样大小的电路板上设置更多的覆晶体。提出了目前可堆叠式的覆晶体，然而这种结构缺点很多，不利于散热，消耗材料也没有减少，成本也很高。而在现今的社会里，产品若想赢得市场，就必须不断追求进步，不仅技术进步，还要降低价格，节约能源。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种成本低、占用电路板空间小、散热性良好的双晶片覆晶封装结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双晶片覆晶封装结构包括：基板、芯片、填充物、散热片。

【技术特征摘要】
1.一种双晶片覆晶封装结构包括：基板、芯片、填充物、散热片。2.如权利要求书1所述双晶片覆晶封装结构，其特征在于，所述基板具有中央隔板。3.如权利要求书2所述的基板，其特征在于，所述基板具有两个对称的芯片插槽。4.如权利要求书3所述的基板，其特征在于，所述基板芯片插槽具有一定坡度。5.如权利要求书4所述基板插槽，其特征在于，所述插槽底部复数个与导电凸块对接的半球形凹陷。6.如权利要求书4，5所述基板，其特征在于，所述基板中央隔板底部与具有坡度的插槽面垂直。7.如权利要求书1所述芯片，其特征在于，所述芯片主动面具...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆宇，
申请(专利权)人：上海卓弘微系统科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31