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本发明以覆晶封装结构为出发点，提出一种双晶片覆晶封装结构。其特点是：基板为具有两个晶片插槽的基板，基板具有中央隔板，基板插槽具有一定坡度，插槽斜坡与芯片导电凸块接触处有复数个半球形凹槽；芯片具有复数个圆柱形导电凸块，导电凸块顶部为半球形；上...
该专利属于上海卓弘微系统科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海卓弘微系统科技有限公司授权不得商用。

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