【技术实现步骤摘要】
一种改进型的双基岛封装结构
本专利技术涉及集成电路领域，尤其涉及集成电路芯片封装
技术介绍
现有的集成电路芯片封装技术多采用在一个塑封体上封装一颗芯片，一个塑封体里有一个基岛，芯片放在基岛上。当两个芯片需要组合使用时，现有的技术多将两个芯片封装在两个塑封体里，通过外围连线连接，这样可以大大保证芯片的可靠性，但存在性能不佳的问题，由于采用两个塑封体，成本也很高。目前，出现了一种双基岛的封装结构，在一个塑封体里同时存在两个基岛，将两个芯片分别放置两个基岛里，由于将两个相关联的芯片安装在一个塑封体内部的两个基岛里，其性能稳定性得到大大增强，成本也大大降低。但是将两个芯片放在一个塑封体里，芯片自身工作散发的热能不能很好的排出，这会大大影响芯片的性能，甚至导致芯片损坏。
技术实现思路
本专利技术提供了一种改进型的双基岛封装结构，将两个基岛中的一个设计成通过散热材质使基岛外露，外露基岛上可以放置功耗比较大的芯片；另一个基岛仍然全部包裹在塑封体里。本专利技术解决了传统双基岛封装结构的散热问题，同时解决了单基岛性能不佳和集成度低的问题，本专利技术使制造成本得到降低，且能满足...
【技术保护点】
1.一种改进型的双基岛封装结构，其特征在于，包含：塑封体、外引脚、两个芯片、两个基岛。
【技术特征摘要】
1.一种改进型的双基岛封装结构，其特征在于，包含：塑封体、外引脚、两个芯片、两个基岛。2.一种改进型的双基岛封装结构，其特征在于，所述两个芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆宇，
申请(专利权)人：上海卓弘微系统科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。