柔性封装架构、制作方法及具有该架构的可穿戴设备技术

本发明专利技术提供了一种柔性封装架构、该柔性封装架构的制作方法及具有该柔性封装架构的可穿戴设备，该柔性封装架构包括柔性基板、功能元器件、连接线路、功能绝缘层及封装层，所述功能元器件布设于所述柔性基板上，所述连接线路通过导电油墨制作而成，并连接于各所述功能元器件之间，所述功能绝缘层覆盖于所述连接线路上，所述封装层封装所述柔性基板、所述功能元器件、所述连接线路及所述功能绝缘层。该柔性封装架构能够具有较好地柔性、可靠性强且制作成本较低。

【技术实现步骤摘要】
柔性封装架构、制作方法及具有该架构的可穿戴设备
本专利技术涉及半导体系统级封装领域，尤其是一种柔性封装架构、该柔性封装架构的制作方法及具有该柔性封装架构的可穿戴设备。
技术介绍
近年来，可穿戴设备越来越普及，可穿戴设备在士兵野外作战或训练、运动员训练、锻炼者体能监测、健康监测等方面得到了越来越多的应用。为了能够更准确地进行信息的采集，如何能够使可穿戴设备具有柔性，以便能够在使用时更贴近人体本身的曲线，成为了各大生产厂商及实验室重点关注的内容。可穿戴设备的柔性主要受限于可穿戴设备上元器件封装架构的柔性。在现有的技术中，一般都是将可穿戴设备所需的元器件，如IC芯片、无源阻容器件、供电器件及显示器件等，固定至柔性基板上，然后采用金线等引线，或采用倒装工艺，通过锡等金属合金以及ACA(AnisotropicConductiveAdhesive异方性导电胶)、ACF(AnisotropicConductiveFilm异方性导电胶膜)等导电胶来实现各元器件中间电气电路功能连通，最后对上述部件进行封装，以得到可穿戴设备所用的封装架构。上述的技术方案主要是通过柔性基板的柔性以使可穿戴设备具有一定的柔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性封装架构，其特征在于：包括柔性基板(10)、功能元器件(20)、连接线路(30)、功能绝缘层(50)及封装层(40)，所述功能元器件(20)布设于所述柔性基板(10)上，所述连接线路(30)通过导电油墨制作而成，并连接于各所述功能元器件(20)之间，所述连接线路(30)靠近所述柔性基板(10)侧还设置有粘接附着增强层(70)，所述功能绝缘层(50)覆盖于所述连接线路(30)上，所述封装层(40)封装所述柔性基板(10)、所述功能元器件(20)、所述连接线路(30)及所述功能绝缘层(50)。

【技术特征摘要】
1.一种柔性封装架构，其特征在于：包括柔性基板(10)、功能元器件(20)、连接线路(30)、功能绝缘层(50)及封装层(40)，所述功能元器件(20)布设于所述柔性基板(10)上，所述连接线路(30)通过导电油墨制作而成，并连接于各所述功能元器件(20)之间，所述连接线路(30)靠近所述柔性基板(10)侧还设置有粘接附着增强层(70)，所述功能绝缘层(50)覆盖于所述连接线路(30)上，所述封装层(40)封装所述柔性基板(10)、所述功能元器件(20)、所述连接线路(30)及所述功能绝缘层(50)。2.如权利要求1所述的柔性封装架构，其特征在于：所述柔性封装架构还包括加固层(60)，所述加固层(60)环绕所述功能元器件(20)四周设置，所述加固层(60)一端的表面与其环绕的所述功能元器件(20)的上表面平齐，所述加固层(60)另一端的表面与所述柔性基板(10)接触处形成有20°至60°的夹角，所述连接线路(30)通过两个功能元器件(20)之间的柔性基板(10)及加固层(60)后，连接于两个功能元器件(20)之间，所述粘接附着增强层(70)设置在所述连接线路(30)和加固层(60)之间，所述粘接附着增强层(70)连接于相邻的所述功能元器件(20)之间。3.如权利要求1所述的柔性封装架构，其特征在于：所述柔性封装架构上还设置有加固层(60)，所述加固层(60)环绕各所述功能元器件(20)设置，并连接于各所述功能元器件(20)之间，连接于任意两个所述功能元器件(20)之间的加固层(60)的顶面为平面，该所述加固层(60)两端的高度与其连接的所述功能元器件(20)的端口的高度相等，所述连接线路(30)铺设于所述加固层(60)上，并连接于各所述功能元器件(20)之间，所述粘接附着增强层(70)设置在所述连接线路(30)和加固层(60)之间，所述粘接附着增强层(70)连接于相邻所述功能元器件(20)之间。4.如权利要求1所述的柔性封装架构，其特征在于：所述功能元器件(20)包括IC芯片(21)，所述IC芯片(21)的硅衬底为减薄硅衬底，所述硅衬底的厚度0.1～150um。5.如权利要求4所述的柔性封装架构，其特征在于：所述硅衬底的厚度为0.1-5μm。6.如权利要求4所述的柔性封装架构，其特征在于：IC芯片(21)外还包覆有柔性材料的芯片保护层(211)，所述芯片保护层(211)的厚度为10-100μm。7.如权利要求1所述的柔性封装架构，其特征在于：所述功能元器件(20)包括电阻及电容器件，所述功能元器件(20)中的电阻及电容器件直接通过打印或印刷的方法形成于所述柔性基板(10)上，所述功能绝缘层(50)覆盖于打印或印刷的所述电容及电阻器件上。8.如权利要求1所述的柔性封装架构，其特征在于：所述连接线路(30)为多层，多层所述连接线路(30)层叠布设，每一层所述连接线路(30)上均覆盖有所述功能绝缘层(50)。9.如权利要求2或3中任意一项所述的柔性封装架构，其特征在于：所述柔性基板(10)、所述加固层(60)、所述连接线路(30)、所述功能绝缘层(50)及所述封装层(40)为应力相同或相近的材料。10.如权利要求2或3中任意一项所述的柔性封装架构，其特征在于：在所述柔性封装架构内，按所述柔性基板(10)、所述加固层(60)、所述连接线路(30)、所述功能绝缘层(50)及所述封装层...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯雪，龚云平，苏红宏，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，
类型：发明
国别省市：浙江,33