半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体装置，目的是得到可提高可靠性的半导体装置。本发明专利技术涉及的半导体装置具有：半导体元件；壳体，其包围该半导体元件；弹簧端子，其具有沿该壳体的侧面延伸至该壳体的上表面的第1连接部和在该壳体的上表面设置的第2连接部；以及控制基板，其设置在该第2连接部之上，该第1连接部固定于该壳体，与该半导体元件连接，该第2连接部具有第1端部和与该第1端部相反侧的第2端部，该第1端部与该第1连接部的位于该壳体的上表面侧的端部连接，该第2连接部为平板状，以该第1端部作为支点而具有弹性力，该第2端部以具有弹性力的状态与该控制基板接触，该第2连接部具有在沿长度方向的侧面设置有切口的缩颈构造。

【技术实现步骤摘要】
半导体装置
本专利技术涉及半导体装置。
技术介绍
在专利文献1中公开了功率半导体模块，该功率半导体模块具有从基板或半导体元件与外部连通的接触弹簧。接触弹簧具有弯曲部，由通过模切弯曲技术而形成的金属板形成。另外，在专利文献2中公开了与半导体元件接触的外部连接端子，该外部连接端子由于弹簧构造而在上下方向上具有弹性。该外部连接端子伴随上下方向的变形，在左右方向上形状也发生变形。专利文献1：日本特开2008-198597号公报专利文献2：日本特开2014-123618号公报专利文献1的弹簧端子仅在高度方向上具有弹性。因此，无法缓和平面方向的应力。因此，在功率半导体模块中，例如当由于振动等而使与接触弹簧连接的控制基板产生平面方向的偏移的情况下，有可能在接触弹簧与控制基板之间产生接触不良。另外，有时并不使用螺钉而是通过盖等进行按压，从而将控制基板固定于功率半导体模块。在该情况下，特别容易产生接触不良。另外，专利文献2的外部连接端子通过将前端向半导体元件或基板等押压而进行接触。其结果，半导体模块与外部电连接。在该结构中，有可能对基板或半导体元件造成损伤，产生接触不良。专利技术内容本专利技术就是为了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体元件；壳体，其将所述半导体元件包围；弹簧端子，其具有第1连接部和第2连接部，该第1连接部沿所述壳体的侧面延伸至所述壳体的上表面，该第2连接部设置在所述壳体的上表面；以及控制基板，其设置在所述第2连接部之上，所述第1连接部固定于所述壳体，与所述半导体元件连接，所述第2连接部具有第1端部和与所述第1端部相反侧的第2端部，该第1端部与所述第1连接部的位于所述壳体的上表面侧的端部连接，所述第2连接部为平板状，以所述第1端部作为支点而具有弹性力，所述第2端部以具有弹性力的状态与所述控制基板接触，所述第2连接部具有在沿长度方向的侧面设置有切口的缩颈构造。

【技术特征摘要】
2017.06.21 JP 2017-1215161.一种半导体装置，其特征在于，具有：半导体元件；壳体，其将所述半导体元件包围；弹簧端子，其具有第1连接部和第2连接部，该第1连接部沿所述壳体的侧面延伸至所述壳体的上表面，该第2连接部设置在所述壳体的上表面；以及控制基板，其设置在所述第2连接部之上，所述第1连接部固定于所述壳体，与所述半导体元件连接，所述第2连接部具有第1端部和与所述第1端部相反侧的第2端部，该第1端部与所述第1连接部的位于所述壳体的上表面侧的端部连接，所述第2连接部为平板状，以所述第1端部作为支点而具有弹性力，所述第2端部以具有弹性力的状态与所述控制基板接触，所述第2连接部具有在沿长度方向的侧面设置有切口的缩颈构造。2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述第2端部未与所述控制基板接合。3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，在所述第2端部设置凸部，该凸部向与所述壳体的上表面相反侧凸出，前端呈圆形，所述凸部与所述控制基板接触。4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，在所述缩颈构造设置多个切口，该多个切口分别设置于所述第2连接部的沿所述长度方向的两侧的侧面。5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述多个切口中的在所述两侧的侧面中的一个侧面设置的切口和所述多个切口中的在所述两侧的侧面中的另一个侧面设置的切口在所述长度方向上的位置是错开的。6.根据权利要求4或5所述的半导体装置，其特征在于，所述多个切口各自具有曲面。7.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，所述多个切口各自具...

【专利技术属性】
技术研发人员：江口佳佑，木村义孝，山下秋彦，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP