可携式电子装置及其影像获取模块制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种可携式电子装置及其影像获取模块。可携式电子装置包括电子模块以及影像获取模块。影像获取模块包括电路基板、结构增强框架、多个影像感测芯片、黏着胶体以及多个镜头模块。结构增强框架设置在电路基板上。多个影像感测芯片通过打线以电性连接于电路基板。多个影像感测芯片共平面地设置在一基准平面上。黏着胶体连接于每一个影像感测芯片与结构增强框架之间。多个镜头模块设置在电路基板上，以分别对应于多个影像感测芯片。借此，本发明专利技术能维持多个所述影像感测芯片彼此之间的最佳共平面度，并提升影像获取模块所获取到的影像的清晰度。

Portable electronic device and its image acquisition module

The invention discloses a portable electronic device and an image acquisition module. The portable electronic device includes an electronic module and an image acquisition module. The image acquisition module includes circuit board, structure enhancement frame, multiple image sensing chip, adhesive colloid and multiple lens module. The structure enhancement frame is set on the circuit board. Multiple image sensing chips are electrically connected to the circuit substrate by wire. Multiple image sensing chips are coplanar set on a base plane. The sticky colloid is connected to each image sensing chip and the structure enhancement frame. A plurality of lens modules are set on a circuit board to correspond to a plurality of image sensing chips, respectively. Therefore, the invention can maintain the best planarity of the multiple image sensing chips, and enhance the clarity of the image obtained by the image acquisition module.

【技术实现步骤摘要】
可携式电子装置及其影像获取模块
本专利技术涉及一种可携式电子装置及其影像获取模块，特别是涉及一种能维持多个影像感测芯片彼此之间的最佳共平面度的可携式电子装置及其影像获取模块。
技术介绍
以现有技术来说，互补式金属氧化半导体(ComplementaryMetal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像传感器的特殊利基在于「低电源消耗」与「小体积」的特点，因此CMOS影像传感器便于整合到有特殊需求的携带型电子产品内，例如CMOS影像传感器可便于整合到具有较小整合空间的移动电话及笔记本电脑等。然而，现有的双镜头手机所采用的多个影像传感器彼此之间的共平面度不佳，使得双镜头手机无法获取到较清晰的影像。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子装置及其影像获取模块。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种影像获取模块，其包括：一电路基板、一结构增强框架、多个影像感测芯片、一黏着胶体以及多个镜头模块。所述电路基板具有一上表面、一下表面以及多个连接于所述上表面以及所述下表面之间的第一贯穿开口。所述结构增强框架设置在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种影像获取模块，其特征在于，所述影像获取模块包括：一电路基板，所述电路基板具有一上表面、一下表面以及多个连接于所述上表面以及所述下表面之间的第一贯穿开口；一结构增强框架，所述结构增强框架设置在所述电路基板的所述下表面上，其中所述结构增强框架具有连通于多个所述第一贯穿开口的多个第二贯穿开口；多个影像感测芯片，多个所述影像感测芯片分别容置在多个所述第二贯穿开口内且通过打线以电性连接于所述电路基板，其中多个所述影像感测芯片共平面地设置在一基准平面上，每一个所述影像感测芯片的正面具有一影像感测区域，且多个所述影像感测芯片的多个影像感测区域分别面向所述电路基板的多个所述第一贯穿开口；一黏着胶体，所述黏...

【技术特征摘要】
1.一种影像获取模块，其特征在于，所述影像获取模块包括：一电路基板，所述电路基板具有一上表面、一下表面以及多个连接于所述上表面以及所述下表面之间的第一贯穿开口；一结构增强框架，所述结构增强框架设置在所述电路基板的所述下表面上，其中所述结构增强框架具有连通于多个所述第一贯穿开口的多个第二贯穿开口；多个影像感测芯片，多个所述影像感测芯片分别容置在多个所述第二贯穿开口内且通过打线以电性连接于所述电路基板，其中多个所述影像感测芯片共平面地设置在一基准平面上，每一个所述影像感测芯片的正面具有一影像感测区域，且多个所述影像感测芯片的多个影像感测区域分别面向所述电路基板的多个所述第一贯穿开口；一黏着胶体，所述黏着胶体设置在所述结构增强框架上，其中所述黏着胶体连接于每一个所述影像感测芯片与所述结构增强框架之间，以封闭形成于所述影像感测芯片与所述结构增强框架之间的一间隙；以及多个镜头模块，多个所述镜头模块设置在所述电路基板的所述上表面上，其中每一个镜头模块包括一设置在所述电路基板的所述上表面上的不透光壳体以及一设置在所述不透光壳体上的透镜组件，且多个所述镜头模块的多个所述透镜组件分别对应于多个所述影像感测芯片的多个影像感测区域。2.根据权利要求1所述的影像获取模块，其特征在于，所述结构增强框架具有多个背对所述电路基板且贯穿所述黏着胶体的凸出体，且多个所述影像感测芯片、所述黏着胶体以及多个所述凸出体都共平面地设置在所述基准平面上，以使得每一个所述影像感测芯片的背面、所述黏着胶体的底面以及每一个所述凸出体的底面彼此切齐且外露。3.根据权利要求1所述的影像获取模块，其特征在于，还进一步包括：一散热基板，其中所述结构增强框架具有多个背对所述电路基板且贯穿所述黏着胶体的凸出体，且多个所述影像感测芯片、所述黏着胶体以及多个所述凸出体都共平面地设置在所述散热基板上，以使得每一个所述影像感测芯片的背面、所述黏着胶体的底面以及每一个所述凸出体的底面彼此切齐且接触所述散热基板。4.根据权利要求1所述的影像获取模块，其特征在于，还进一步包括：一辅助框架、多个连接体以及多个透光基板，其中所述辅助框架设置在所述电路基板的所述上表面上，且每一个所述连接体贯穿所述电路基板且连接于所述结构增强框架与所述辅助框架之间，以使得所述电路基板被稳固地夹持在所述结构增强框架与所述辅助框架之间；其中，多个所述透光基板分别设置在多个所述第一贯穿开口内，每一个所述透光基板通过多个支撑体以设置在相对应的所述影像感测芯片上，且每一个所述透光基板设置在相对应的所述影像感测芯片与相对应的所述透镜组件之间；其中，所述影像感测芯片通过多个导电线以电性连接于所述电路基板。5.一种可携式电子装置，其特征在于，所述可携式电子装置包括：一电子模块；以及一影像获取模块，所述影像获取模块设置在所述电子模块上，其中所述影像获取模块包括：一电路基板，所述电路基板具有一上表面、一下表面以及多个连接于所述上表面以及所述下表面之间的第一贯穿开口；一结构增强框架，所述结构增强框架设置在所述电路基板的所述下表面上，其中所述结构增强框架具有连通于多个所述第一贯穿开口的多个第二贯穿开口；多个影像感测芯片，多个所述影像感测芯片分别容置在多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志行，
申请(专利权)人：许志行，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71