【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电力电子
,特别涉及一种IGBT内置式多台架独立电极陶瓷封装外壳。
技术介绍
IGBT作为电力电子的主流器件,应用领域十分广泛,市场前景毋庸置疑。IGBT有两种封装方式,一种是焊接型,外壳采用高性能绝缘材料,芯片和引线采用焊接和键合技术,其工艺相对成熟,但由于只能实现单面散热,因此限制了其在高压大功率领域的使用。另一种是平板压接型,外壳采用95%氧化铝陶瓷与金属进行钎焊,设计多台架电极与芯片、钼片进行全压接式封装,这种双面散热无应力的封装结构具有抗热疲劳、高效散热的优点,在高压大功率领域将逐步取代焊接型IGBT。平板压接型IGBT虽然性能优越,但这种封装技术存在以下难题:要使数十个独立的IGBT或FRD芯片在封装时全面积均匀受力,对各种部件的加工精度提出了十分苛刻的要求,特别是陶瓷外壳,由于要进行高温钎焊,而陶瓷与无氧铜电极两种材质膨胀系数差距很大,产生的焊接应力会影响电极的平整度,从而导致整个工艺失效。因此这也成为制约平板压接型IGBT推广应用的技术瓶颈。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种内置式多台架独立电极陶瓷封装外壳,能够避免电极高温钎焊的变形,实现平板压接型IGBT的封装要求。本技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种IGBT内置式多台架独立电极陶瓷封装外壳,包含有可相互盖合在一起的陶瓷底座和上盖,所述陶瓷底座包含有阳极法兰、瓷环、阳极密封碗、门极引线管和内置式多台架独立电极,所述阳极法兰同心焊接在瓷环的上端面,阳极密封碗的上端面同心焊接在瓷环 ...
【技术保护点】
一种IGBT内置式多台架独立电极陶瓷封装外壳,包含有可相互盖合在一起的陶瓷底座(1)和上盖(2),其特征在于:所述陶瓷底座(1)包含有阳极法兰(1.1)、瓷环(1.2)、阳极密封碗(1.3)、门极引线管(1.4)和内置式多台架独立电极(1.5),所述内置式多台架独立电极(1.5)的正面设置有多台架群(1.5.2),所述阳极法兰(1.1)同心焊接在瓷环(1.2)的上端面,阳极密封碗(1.3)的上端面同心焊接在瓷环(1.2)的下端面,所述阳极法兰(1.1)、瓷环(1.2)和阳极密封碗(1.3)自上至下叠合同心焊接,所述门极引线管(1.4)穿接于瓷环(1.2)壳壁上;所述上盖(2)包含有阴极密封碗(2.1)和内置式阴极电极(2.2),内置式阴极电极(2.2)置于阴极密封碗(2.1)中。
【技术特征摘要】
1.一种IGBT内置式多台架独立电极陶瓷封装外壳,包含有可相互盖合在一起的陶瓷底座(1)和上盖(2),其特征在于:所述陶瓷底座(1)包含有阳极法兰(1.1)、瓷环(1.2)、阳极密封碗(1.3)、门极引线管(1.4)和内置式多台架独立电极(1.5),所述内置式多台架独立电极(1.5)的正面设置有多台架群(1.5.2),所述阳极法兰(1.1)同心焊接在瓷环(1.2)的上端面,阳极密封碗(1.3)的上端面同心焊接在瓷环(1.2)的下端面,所述阳极法兰(1.1)、瓷环(1.2)和阳极密封碗(1.3)自上至下叠合同心焊接,所述门极引线管(1.4)穿接于瓷环(1.2)壳壁上;所述上盖(2)包含有阴极密封碗(2.1)和内置...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈国贤,徐宏伟,张琼,
申请(专利权)人:江阴市赛英电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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