下载柔性封装架构、制作方法及具有该架构的可穿戴设备的技术资料

文档序号:19937107

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本发明提供了一种柔性封装架构、该柔性封装架构的制作方法及具有该柔性封装架构的可穿戴设备,该柔性封装架构包括柔性基板、功能元器件、连接线路、功能绝缘层及封装层,所述功能元器件布设于所述柔性基板上,所述连接线路通过导电油墨制作而成,并连接于各所...
该专利属于浙江清华柔性电子技术研究院所有,仅供学习研究参考,未经过浙江清华柔性电子技术研究院授权不得商用。

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