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本发明公开了一种功率器件，其包括芯片、形成在所述芯片上的金属层、形成在所述金属层上的钝化层、封装层、传感器和引线，所述钝化层上开设有传感器窗口和多个打线窗口，所述传感器设置于所述传感器窗口内且与所述金属层电连接，所述封装层包括形成在所述钝化...
该专利属于深圳市金誉半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金誉半导体有限公司授权不得商用。

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