一种新型封装结构PCB基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型封装结构PCB基板，包括PCB基板以及设置于PCB基板底部的封装铝框，所述封装铝框的上端面设置有一个装配腔，PCB基板腾空安装于装配腔内，封装铝框的装配腔两侧分别设置有一个以上的定位安装孔，PCB基板的两端分别设置有对应的散热轴，散热轴一端装入于定位安装孔内，并与定位安装孔内的弹簧一端接触。本实用新型专利技术的封装结构，具有非常好的抗冲击以及抗振动能力，且具有非常好的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种新型封装结构PCB基板
本技术涉及PCB板领域，具体涉及一种新型封装结构PCB基板。
技术介绍
近年来，大功率电子元器件向着更大功率、更小体积的方向发展，由此引发的热量问题越来越严重，热量不仅影响电子元器件的运行速度，严重时还会形成热保护，影响其使用寿命，因此，电子元器件的热管理正变得越来越重要。保持电子元器件使用寿命的关键是采用最先进的热量管理材料，采用高导热性能的PCB板就是其中的要素之一。目前的PCB基板的散热能力一般，因此在长时间使用后，中间处的电子元件的热量得不到散失，影响PCB的使用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种新型封装结构PCB基板，具有非常好的抗冲击以及抗振动能力，且具有非常好的散热能力。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种新型封装结构PCB基板，包括PCB基板以及设置于PCB基板底部的封装铝框，所述封装铝框的上端面设置有一个装配腔，PCB基板腾空安装于装配腔内，封装铝框的装配腔两侧分别设置有一个以上的定位安装孔，PCB基板的两端分别设置有对应的散热轴，散热轴一端装入于定位安装孔内，并与定位安装孔内的弹簧一端接触。作为优选的技术方案，所述PCB基板中间嵌入设置有一根以上的散热铜管，PCB基板包括线路板层、散热层以及绝缘层，所述散热铜管嵌入设置于散热层中。作为优选的技术方案，所述散热铜管的两端均开口，散热铜管中间设置有一个散热通道，所述散热轴一端插入于散热铜管的散热通道中。作为优选的技术方案，所述散热通道底部设置有一个以上的第一散热孔，正对第一散热孔的散热层上设置有对应的第二散热孔。本技术的有益效果是：本技术的封装结构，具有非常好的抗冲击以及抗振动能力，且具有非常好的散热能力。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的PCB基板的截面示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1所示，包括PCB基板7以及设置于PCB基板7底部的封装铝框1，封装铝框1的上端面设置有一个装配腔3，PCB基板7腾空安装于装配腔3内，封装铝框1的装配腔3两侧分别设置有一个以上的定位安装孔，PCB基板7的两端分别设置有对应的散热轴4，散热轴4一端装入于定位安装孔内，并与定位安装孔内的弹簧2一端接触。如图2所示，PCB基板7中间嵌入设置有一根以上的散热铜管8，PCB基板7包括线路板层5、散热层13以及绝缘层6，散热铜管8嵌入设置于散热层13中，散热铜管8的两端均开口，散热铜管8中间设置有一个散热通道12，散热轴4一端插入于散热铜管8的散热通道12中，散热通道12底部设置有一个以上的第一散热孔11，正对第一散热孔11的散热层13上设置有对应的第二散热孔9。使用时，PCB基板两端腾空设置于封装铝框内，PCB基板通过散热轴连接封装铝框，当PCB基板振动时，通过散热轴一端的弹簧实现缓冲，并且散热层吸收整个PCB基板的热量，然后传递给散热铜管，散热铜管将热量传递给散热轴，通过散热轴将热量传递给整个封装铝框进行散热；当PCB基板受到震动时，散热轴在散热铜管内运动，将散热通道内的热空气从第一、第二散热孔挤出，提升散热效率。本技术的有益效果是：本技术的封装结构，具有非常好的抗冲击以及抗振动能力，且具有非常好的散热能力。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型封装结构PCB基板，其特征在于：包括PCB基板以及设置于PCB基板底部的封装铝框，所述封装铝框的上端面设置有一个装配腔，PCB基板腾空安装于装配腔内，封装铝框的装配腔两侧分别设置有一个以上的定位安装孔，PCB基板的两端分别设置有对应的散热轴，散热轴一端装入于定位安装孔内，并与定位安装孔内的弹簧一端接触。

【技术特征摘要】
1.一种新型封装结构PCB基板，其特征在于：包括PCB基板以及设置于PCB基板底部的封装铝框，所述封装铝框的上端面设置有一个装配腔，PCB基板腾空安装于装配腔内，封装铝框的装配腔两侧分别设置有一个以上的定位安装孔，PCB基板的两端分别设置有对应的散热轴，散热轴一端装入于定位安装孔内，并与定位安装孔内的弹簧一端接触。2.如权利要求1所述的新型封装结构PCB基板，其特征在于：所述PCB基板中间嵌入设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凤歌，
申请(专利权)人：深圳市铭鼎鑫科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44